最保守估計，中國半導體產業最少落後台灣10年以上，」在中國半導體產業工作已超過20年，親身見證了中國半導體產業的由起而衰，再到重現曙光的長江電子實業副總經理羅宏偉指出。海峽對岸，聯電集團董事長曹興誠也斬釘截鐵地表示，10年內，中國的半導體產業不可能趕上台灣。如此難得一見的「兩岸共識」，為何卻引起台灣熱烈的登陸爭議口水戰？
南韓，在1983年推出64K DRAM，落後美、日達4年之久，此後一路追趕，到了1995年的256M DRAM，轉而成為超前半年；在台灣，1980年由美國RCA引入半導體7微米製程，從5倍的落後一直到前年同步發展出0.18微米製程，聯電、台積電預計將在今年發展出0.13微米製程、2003年發展出0.10微米製程，甚至有機會領先美國。
**中國如何「超韓趕台」？
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爭議的焦點也正是在於，南韓能，台灣能，資源、土地百倍於台灣的中國，能不能也再次演出「趕韓超台」的半導體奇蹟？可以確定的是，過去一、二十年來，韓國和台灣藉由國家獎助研發、提供租稅優惠、設置科學園區用以形成產業群聚，韓國高麗大學教授金仁秀稱之為「從模仿到創新」的成功發展模式，現在中國大陸已然有了雛形。
中國前電子工業部長、現任政協副主席，同時也是上海華虹半導體董事長的胡啟立就曾經為文指出，半導體是未來新經濟核心，中國政府必須結合產、官、學界力量，用各種優惠政策來建立中國本土的半導體產業。「依據美國、韓國發展半導體的經驗，政府必須扮演關鍵性的戰略角色，」胡啟立認為，「中國政府要營造適合半導體產業發展的大環境，提供不遜於周邊國家的優惠政策」。胡啟立相信，只有這樣做，中國才能以跳躍性的方法來快速發展半導體產業。
以2000年動土的宏力半導體為例，據傳建廠資金有2/3來自中國政府的貸款，如果以宏力宣布的第一期資金16.5億美元計算，中國政府給予宏力的貸款額度便高達11億美元。此外，中國政府也補貼宏力與中芯半導體2％的利率，並享有3％的軟體開發增值稅優惠（原為17％）。
為了要發展上海浦東成為中國最大的高科技產業基地，上海政府還給予新建的半導體晶圓製造、封裝、測試等項目特別的租稅優惠，優惠期限比既有的規定延長3年，新技術研發成果在5年內實現的增加值、營業收入和利潤總額都可以獲得補貼。此外，優惠措施還包括：企業的研發試產基地，開始生產的3年內，可以緩交土地使用費、土地出讓金，生產用的廠房契稅則由政府補貼半數；以技術作價入股，可達註冊資金的35%，同時也可以用人力資源或其他智力成果入股，晉用博士級研發人員可申請補助經費等等。
**介於矽谷及新竹模式
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因為宏力和中芯半導體的進駐，在台灣的名聲驟然打響的張江高科技園區，該園區的總經理戴海波更是直言，「在我心目中，張江是一處介於矽谷與新竹模式的規劃」。張江高科技園區成立於1992年，最早是規劃為發展生物醫藥及資訊科技的工業園區，過去進駐的廠商以軟體公司居多，1年多前上海市政府才開始規劃張江高科技園區為微電子設計及製造中心。
戴海波指出，以往張江的半導體廠商是以IC設計為主，但是帶動整個半導體產業進駐效果不高，因為中國IC設計業的水準不高，設計出來的產品也未必在中國國內製造。因此2000年上海市政府轉而將重點放在晶圓製造，希望能藉此帶動IC設計及後段封裝測試廠商的進駐。
根據統計，上海浦東去年共引進了661個外資投資案，投資總額61.2億美元。未來5年，上海浦東計劃將吸引半導體產業投資100億美元，形成10條以上的半導體生產線，成為中國最大的高科技產業基地。
有趣的是，中國本身的半導體產業發展，不同區位之間同樣存在著競爭關係。受到上海半導體產業發展氣勢大振影響，北京不讓上海專美於前，同樣宣佈包括土地零租價無償提供、政府投資建廠資金15％，分擔風險，卻不參與分紅及董事會、貸款補貼利息1％至1.5％及享有五免五減半的租稅優惠等4項優惠方案，計劃在10年內建立20座8吋晶圓廠。
和台南科學園區同樣有缺水疑慮的北京，甚至採取了具有「中國特色」的方式來解決問題－－北京政府計劃將用水量龐大的北京首鋼減產25%，達200噸，藉以確保未來進駐的晶圓廠有充沛水源供給。
**全球第二大市場
**中國的晶圓廠投資熱，也和中國內需市場的商機龐大有關。根據美國Dataquest的評估，2000年中國的半導體市場達到125億美元的規模，Cahners In-Stat更預測，到了2010年，中國將成為全球第二大的半導體市場，僅次於美國。前世大積體電路總經理、現為中芯國際集成積體電路總經理的張汝京指出，未來幾年內，全球半導體產業的年平均成長率只有15%左右，中國市場則可達30%，此外，中國國內自行生產的產能僅及總需求量的14.5%，中國新興的晶圓廠可以說存在著很大商機。
王文洋強調，宏力半導體公司並不是第一家赴大陸投資半導體的外商，天津的摩托羅拉，月產能3萬片的8吋晶圓廠早已建廠完成，日本NEC、華虹等大廠，目前也計畫在大陸籌設8吋晶圓廠。
開拓中國市場最為成功的華矽半導體副總經理郭大經認為，現階段中國發展8吋晶圓廠，往下可以承接中國原本就規模龐大的消費性IC訂單，往上可以承接未來可能浮現的高階產品訂單，是符合市場時況的投資。
中國能否提供數量充裕的高素質的工程師，週邊產業與環境的配合狀況，以及美國等技術先進國家對中國將技術移作軍事用途的疑慮，是現階段中國發展半導體產業較難掌握的不確定因素。但是從近幾年來中國獎掖半導體產業的種種舉措來看，在21世紀之始，中國的半導體產業已走出過去的陰霾，走上「向上提昇」的軌道，應是沒有太大的疑義。
