棒球英雄回來了!「台灣尚勇」11/26大遊行,遊行路線、直播、交管一次看
棒球英雄回來了!「台灣尚勇」11/26大遊行,遊行路線、直播、交管一次看

「TEAM TAIWAN」!世界棒球12強賽(WBSC)甫落幕,台灣隊在東京巨蛋全場球迷的見證下,獲得歷史性的冠軍,這也是睽違32年來,台灣隊首度終結對日本32年的國際賽勝負紀錄。

為了迎接台灣英雄,總統府與文化總會將共同舉辦「棒球英雄 台灣尚勇」大遊行,遊行時間、路線、直播整理如下:

台灣拿下WBSC冠軍,25日晚間返抵國門

代表團成員將於11月25日晚間返抵國門,為了慶賀台灣英雄為我國拿下世界冠軍的殊榮,將由副總統蕭美琴前往接機,並比照過去奧運模式,由空軍派遣4架F-16V戰機伴飛。

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圖/ 中華民國棒球協會
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圖/ 中華民國棒球協會
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圖/ 中華民國棒球協會

「棒球英雄 台灣尚勇」11/26大遊行

接著,在26日(周二)舉行「棒球英雄 台灣尚勇」大遊行:

遊行時間:

11月26日(周二)下午3時20分

遊行路線:

自凱達格蘭大道公園路口出發>行經襄陽路>轉進館前路「英雄谷」,施放勝利紙花向台灣英雄致敬>左轉忠孝西路一段南側>左轉重慶南路一段

預計於下午3時50分抵達總統府,由總統與副總統迎接代表團,代表全體國人感謝他們讓世界看見台灣。

文總表示,遊行中途也將安排兩個應援點,「邀請大家來到現場,用最熱情的歡呼聲,為Team Taiwan喝采,一起迎接他們回來!」

交通管制

必須要注意的是,因應遊行,周邊交通也有相應管制措施:

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圖/ 台北市政府

(一)因應館前路英雄谷硬體設備進場,管制情形如下:

1、11月25日(星期一)21時起,管制館前路兩側各1線車道,維持中間兩線車道供車輛通行。
2、11月26日(星期二)0時至6時及遊行出發前15時至18時,館前路將全線管制,以利設備搭設及撤除作業進行。

(二)當(26)日0時至6時及12時起,擴大管制漢口懷寧街口往東、公園許昌街口及南陽許昌街口往西。

(三)12時起,重慶南路兩側各1車道管制供架設阻材使用,中間兩線車道維持車輛通行。

(四)13時30分起,管制凱達格蘭大道(中山至公園段)北側4線車道,並將南側車道調撥為東、西雙向各3線車道通行。

(五)15時起(視狀況提早或延後),遊行沿線路段公園路、襄陽路、館前路全線實施管制,另視交通狀況擴大管制青島西路、常德街、懷寧街等周邊路段。

(六)15時30分起,遊行沿線忠孝西路(西往東方向)、重慶南路全線實施管制,另視交通狀況擴大管制中華忠孝西路口往西、博愛路、開封街、漢口街、衡陽路、寶慶路等周邊路段。

二、公有汽、機車停車格管制時段及區域:

(一)管制日期、時段:113年11月25日19時至11月26日19時止(交通管制勤務結束後)。

(二)管制區域:重慶南路1段(忠孝西路至寶慶路)、館前路(襄陽路至忠孝西路)及信陽街(館前路至公園路)沿線公有汽、機車停車格位及裝卸貨停車格位等,禁止車輛停放。

三、其他管制措施及改道建議:

(一)沿線各路段將於遊行隊伍通過後、場地整理完畢陸續解除管制,僅有館前路外側車道配合設備撤場作業最晚管制至11月26日23時,惟中間2線車道亦開放通行。

(二)當天行經活動範圍周邊車輛,南北向建議提前改道中華路、中山南路、林森南路,東西向得改由市民大道、鄭州路、愛國西路通行。

(三)因館前路全線實施管制時,影響機車駕駛通往臺北車站西側門,本次活動期間(11月26日12時至18時)臺北車站北側門科技執法將暫緩取締,騎乘機車民眾得提前改至其他地點或臺北車站北側(鄭州路)臨停上、下客;惟鄭州路車流量大,請民眾務必小心駕駛,注意行車安全,切勿併排停車影響通行。

遊行直播頻道(15:00開始直播):

賴清德總統臉書

蕭美琴副總統臉書

總統府網站

文化總會臉書

教育部

三立LIVE新聞

民視新聞網YouTube頻道

台北市舉辦味全龍選手見面會

除了遊行,台北市政府晚間7點將在大巨蛋下沉式廣場舉辦「與味全龍選手見面會」,出席球員有吉力吉撈.鞏冠、李凱威、張政禹、陳冠偉、林凱威。

新北耶誕城也有棒球英雄見面會

新北市也在11月26日晚間7點在新北歡樂耶誕城辦「世界12強棒球賽臺灣英雄見面會」,包括林昱珉、張奕、莊昕諺、吳俊偉、江國豪、戴培峰、潘傑楷、岳東華、曾頌恩等人將出席,分享參賽心得。

讓世界看到台灣

在台日大戰敲下關鍵3分砲的台灣隊長陳傑憲拿下本屆賽事MVP。他在賽後受訪感性指出,台灣隊即使一路不被看好、被笑話,「但我們的團隊努力走到最後,拿到久違的冠軍。」他更振奮表示, 「請愛我們、請支持我們、我們一直都努力著,讓世界看見台灣,我們真的做到了!」

陳傑憲表示,一路以來的壓力終於在今天釋放,非常感謝中華職棒蔡其昌會長,在台灣就給我們非常好的資源,也很感謝球迷遠道前來支持,讓東京巨蛋就像台北大巨蛋。

台灣英雄24日以4:0完封日本,是自1992年巴塞隆納奧運以來的最佳表現,不但睽違32年進入世界成棒的冠軍賽,更拿下了世界冠軍!

延伸閱讀:台灣隊奪冠獎金有多少?辜仲諒+國光獎金+WBSC獎金⋯總金額突破3億

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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