榜單上下排名變動劇烈，對《數位時代雙週》進行到第八年的「台灣科技一百強」來說，已經是常態，今年劇烈的程度則更甚於過往。今年新進榜的企業家數，大幅增加到五十家，比重之高，是歷年之最，反映出過去這一年來，台灣科技產業上沖下洗的變化劇烈。 在今年的榜單中，透露出最強的訊息，則是繼過去十年以來，台灣最具競爭力的資訊系統組裝廠商之後，台灣的競爭優勢，已成功橫向與垂直發展到３Ｃ領域、上游關鍵零組件。仔細看，今年表現最好的產業，分別為「關鍵零組件」與「ＩＣ設計」，進榜家數分別為三十九家、九家，若再進一步看，則呈現出「產品愈小，表現愈好」的趨勢，前五名的廠商，包括做機殼與散熱模組的鴻準、隨身碟控制晶片的群聯、ＩＣ元件通路的大聯大、記憶體模組與隨身碟的創見，分別拿下一、二、三、五名，儘管產品雖小，卻創造出亮眼的表現。 「台灣在系統組裝的競賽，從四年前各家廠商都完成在大上海地區的布局之後，戰局就已經底定了，」麥實創投董事長方國健指出。他以過去擔任戴爾亞太區採購總經理以及至今滿六年的創投經驗觀察：「這兩年，科技創新進入停滯期，取而代之的，則是微型創新。」也因此，過去靠產能規劃、經濟規模取勝的組裝大廠，現在少了個人電腦、手機、網際網路這類破壞式創新的產品與科技帶動，取而代之的，則是在產品效能、外觀變化的創新，使得ＩＣ設計、關鍵零組件的重要性，比以往更為重要。

**３Ｃ未來
產品愈貼近人性就愈討喜

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「３Ｃ領域，未來的成長重點，將會是一場『人機介面的革命』，」方國健更進一步指出。過往一年，在資訊、通訊、消費性電子等３Ｃ領域中，最受市場矚目的產品，分別是微軟的Vista作業系統、蘋果的iPhone手機、任天堂的Wii遊戲機，背後代表的都是操作更簡單、更人性化的邏輯，讓科技應用更貼近一般人的生活，對台灣的科技廠商來說，產品如果能往外觀討喜、輕薄短小、操作容易、攜帶方便這幾個方向發展，所獲得的報酬將更甚於以往，這在今年的榜單上也可看出，例如機殼、連結器、Flash隨身碟、電池、散熱模組、ＩＣ設計幾個次產業，大多都因為呼應這幾個發展方向而表現優異。 產品愈小，卻往往愈重要。先前台灣已是全球系統組裝的重鎮，台灣各式的ＩＣ設計、關鍵零組件廠商，靠著產業聚落的優勢，進入各種產品與品牌大廠的供應鏈，代表著台灣科技產業的實力，已逐漸走入各產品的核心，「一顆ＩＣ可能只要幾美元，但出了問題，整個產品可能都會燒掉，」專攻電源管理ＩＣ的立錡科技系統開發處副總經理馬代駿指出，這幾年立錡在類比ＩＣ領域的電源管理ＩＣ不斷成長，就是因為台灣從電腦組裝、電源供應器一路延展而來的產業聚落所帶動，而一顆小小的電源管理ＩＣ，卻是整個系統電源的心臟，負責各種休眠、操作模式的電源運作，技術實力不足，就算產品再便宜，也絕對不會獲得客戶青睞。 「台灣科技產業的成長內涵，已從『專精製造』進入『研發與行銷並重』的另一個階段，」標竿學院院長、交大管理科學系教授朱博湧觀察。

**產業變遷
企業須能整合技術與人才

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在過往系統組裝大廠全面成長的時代，台灣的強項在運籌帷幄、生產管理，競爭優勢來自對效率至上的追求；對ＩＣ設計、關鍵零組件廠商以及各式周邊應用的廠商來說，則更強調重視人才、研發與行銷創意。他進一步觀察，台灣在兩種不同產業型態的代表人物，分別是鴻海董事長郭台銘與聯發科技董事長蔡明介，前者以近乎軍事化管理的模式，靠生產效率建立起龐大的製造版圖，後者則持續在人才與研發上深耕布局，產品線一路發展出光碟機控制晶片、手機晶片、ＬＣＤ ＴＶ控制晶片，粉碎了ＩＣ設計產業「一代拳王」的宿命。 「現在，科技發展已是一個整合性的競爭，任何廠商都要有系統整合的能力，是整體技術廣度的展現，」聯發科技光儲存事業部總經理呂平幸指出。由於現在研發與市場接軌的距離不斷拉近，３Ｃ產品的整合趨勢浮現，聯發科這幾年就廣納不同領域的人才，並建立起互相溝通與合作的企業文化，舉例來說，聯發科的軟體工程師，就占整體員工的六成以上，主要工作就是將各種產品技術整合。 呂平幸更進一步指出，隨著人才或資源變多，聯發科也規劃了技術和管理專業分工的模式。他認為，過去，資深的研發工程師，理所當然就變成主管，但這其實未必適合。技術專業職做得好，未必在管理上就做得好。針對研發人才，聯發科規劃了職涯雙軌制（Dual Ladder）。管理的工作，以處理人的事情為主，技術的工作，則還是以研發本身專業為主。 一般研發工程師，累積七、八年的經驗後，會開始面臨這樣雙軌發展的考量。在此之前都還是以執行層面為主，重點在專業技術的深耕及經驗累積。進入雙軌發展後，技術專業可以依據過往的經驗，在產品開發方向上，提供專業判斷及建議，而不僅只是看既有的產品或市場，可以看到未來兩到三年內，產品線的拓展上需要哪些技術，並協助公司透過研發投入或是購併方式來獲得關鍵技術。

**寡占當道
大廠廝殺激烈朝上游整合

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「發展自有品牌是台灣科技產業下一步必走之路，在全球化市場下，所謂的home market已經不存在了，這是過往台灣內需市場不足的新機會，」朱博湧進一步指出。他以宏為例，目前營收比重有六成來自歐洲市場，從財務報表上來看，「可算是歐洲廠商而非台灣廠商。」他認為台灣在ＰＣ周邊應用上，「小產品」發展自有品牌的機會更大，由於手機、ＰＣ等產品，打品牌不容易，但是周邊的應用產品，品牌忠誠度不高，台灣過往累積的實力，加上科技產品往往是理性購買，只要產品比國際競爭對手有更好的價格功能比，就會有更大的優勢，例如今年進榜做Flash隨身碟的創見、威剛，或是做滑鼠的昆盈，都是因此而繳出佳績。 「未來，系統組裝大廠會更重視上游整合與下游版圖的拓展，相對規模較小的關鍵零組件和ＩＣ設計廠商，除了追求速度彈性之外，會更重視技術的深度，」資策會ＭＩＣ產業顧問兼資深經理陳文棠觀察。從這次台灣科技一百強的名次變化來看，鴻海與華碩兩大系統組裝大廠的表現依舊優異，他認為在這場世界級的競賽中，會逐漸朝「寡占」的態勢發展，各大廠之間的廝殺更激烈，不斷找下游的應用產品來創造成長，而因為整合發展下，被要求產品的精準度提高，所以需要持續朝上游整合各種模組廠商，鴻海與華碩今年表現突出勝過其他系統組裝大廠，就是來自過往積極朝上游整合的效益發揮。

**競爭突圍
致力轉型為四種願景角色

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陳文棠進一步指出，未來台灣的科技產業，將走上日本的發展軌跡。在日本科技產業中，每一個大廠都有能力開發適合自己的生產設備，並都有至少一項關鍵零組件占有產業絕對主導權，例如新力的ＣＣＤ、藍光技術，三洋的電池，日立的硬碟、夏普的面板等；關鍵零組大廠則深耕原材料、物理、化學等基礎科學，建立起深厚的進入障礙。對台灣科技產業來說，要持續累積競爭優勢，不同型態的廠商，各有一個努力方向。 面對全球化時代以及中國製造磁吸力的效應，資策會ＭＩＣ近來做出一份研究報告，探討未來十年台灣科技產業的發展方向。未來，台灣要持續累積競爭力，要朝全球資源整合者、產業技術領導者、軟性經濟創造者、生活型態先驅者四種角色去發展，陳文棠指出，這四種願景角色對台灣而言，各有發展優勢與需要突破的瓶頸，台灣在半導體、資訊、通訊產業的部份領域上，已有全球布局的經驗與上下游整合的基礎，有機會以較少的時間與資源達到全球資源整合者，進而推展到再來的三種角色。 跑得快、跑得久、跑得更好，對台灣科技產業來說，未來，都將是一場不斷圖破自我局限的競賽。