AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
當AI晶片運算效能不斷提高，熱能與功耗也不免快速攀升，如何妥善在晶片上植入散熱片，因此成為先進封裝製程重點。而供應市場上七成散熱片製程自動化設備的，是一家位於高雄、資本額不到3億元的公司，竑騰科技（7751）。
洞悉封測痛點創技術，靈活身段站上市場浪尖
所謂散熱片製程，是將晶片固定在基板上，再均勻敷上散熱膏與固定膠，最後再施加壓力讓晶片與散熱片緊密貼合，就像是替吐司（晶片）塗上果醬，再蓋上另一層吐司（散熱片）做成熱壓三明治。在半導體製程中，「塗抹」、「按壓」等流程全部仰賴機器設備；假使過程中出現任何誤差、偏移，導致晶片、散熱片貼合不順，都會影響晶片良率，是對精準度要求極高的關鍵後段製程。
成立於1994年、在26日轉上櫃的竑騰，20多年來一直是稱霸該領域的自動化設備廠，包括台積電、日月光投控以及力成、江蘇長電等兩岸封測大廠，都向竑騰採購設備，「全球十大封測廠，有七家都是我們的客戶。」竑騰總經理徐嘉新在接受《今周刊》專訪時說。
散熱片設備龍頭的起點，是一家高雄的鐵皮工廠。
徐嘉新回憶，當年27歲、在封測廠華泰擔任工程師的他與同事王裕賢，結識了自動化設備零組件代理商王獻儀，3人看好設備業前景，自籌兩百萬元創立自動化設備廠，鎖定資本支出高的半導體，「那是沒有太多負擔的年輕時期，我們想要出來闖闖看！」他說。
創業不久，公司就如願在半導體業立足。當時，在IC上負責傳遞電訊號的腳位（Pin），常因撞擊變形，導致測試廠無法測試晶片效能，國際設備廠與本土同業皆束手無策。後來一家高雄測試廠福雷電子因此找上初出茅廬的竑騰。
在技術長王裕賢帶領下，竑騰開發出有效減少IC撞擊力道的設備，成功搶下訂單，並一舉打入受撞擊問題困擾的日月光、矽品供應鏈。
因為團隊出身封測廠，竑騰憑著能充分理解客戶痛點，不斷開發出符合市場需求的產品，例如二十多年前，點膠、植散熱片機台仍是由日、韓廠商分別供應，竑騰就與日月光合作，開發出能整合相關製程的「一條龍設備」。
徐嘉新解釋，點膠、植片「一體機」的主要難度在於如何精準地「畫」散熱膠。王裕賢設計的特殊方案，能解決環境干擾和膠沾黏問題，提高自動化精準度。
而因應客戶對成本、開發速度的要求，竑騰也將各式設備模組化，例如點膠模組、供料模組等，讓公司在短時間內快速變更設計、組裝並交付。
先進封裝帶動需求，散熱製程應用無限擴展
靈活的身段，也讓竑騰在2005年設備推出之初，就搶下GPU（繪圖處理器）、CPU（中央處理器）等高效能晶片市場。因此當AI晶片在二二年掀起巨浪，竑騰自然而然地站上浪尖。
受惠於AI晶片愈做愈大、散熱需求也愈來愈高，竑騰近3年營收呈現增長趨勢。除了傳統的FCBGA封裝，先進封裝CoWoS中的oS段裡，日月光高雄廠、矽品台中廠，也是使用竑騰產品。
「而且如果你沒做到客戶要求，他們就會放棄你！」徐嘉新坦言，由於AI晶片要價不菲，客戶對設備的要求也更為嚴苛，設備廠每周與客戶開會已經是家常便飯。不僅現有機台對散熱片壓合的力道，已從10公斤上升到100公斤，並且還要用軟體做自動化控制；此外公司還須投入研發資源，與客戶開發新一代散熱材料。
除了主力自動化產品線，竑騰也發展第二設備產品線自動光學檢測（AOI）設備、 3D檢測設備，用來檢查晶片外觀是否有瑕疵，在許多製程都用得上。竑騰的AOI設備已獲多家封測業者採用，新開發出的3D檢測設備，則是對標國際大廠科磊（KLA），也已經獲得客戶導入。預期未來AOI、3D檢測相關營收有機會突破三成。
然而，眼前也有挑戰。竑騰在傳統散熱片製程市占率雖高，在新散熱材料石墨烯貼合設備上，卻落後給同業萬潤，因此近兩年市占稍有下降。
法人觀察，石墨烯原料仰賴日本單一供應商，未來AI晶片業者，有機會改採用銦片取代石墨烯，竑騰已研發銦片散熱設備多年，將是公司的潛在機會。
徐嘉新指出，不只AI晶片的散熱需求日益增加，只要晶片進入先進製程，散熱需求一定也會出現，因此延伸出點膠、植片機需求，未來手機、電腦甚至車用晶片，都可能導入散熱製程，對於專注於封測市場的竑騰來說，將是不可多得的機會。
本文授權轉載自：今周刊
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