宏碁IFA曝AI新品!陳俊聖為AI代理拍胸:品質驗證從15分鐘變15秒,生產力暴增60倍
宏碁IFA曝AI新品!陳俊聖為AI代理拍胸:品質驗證從15分鐘變15秒,生產力暴增60倍

電腦品牌廠宏碁9月3日在德國柏林IFA消費電子展前發表多項搭載人工智慧(AI)的新產品,董事長暨執行長陳俊聖表示,AI代理(AI Agent)改變客戶製造部門的品質控制流程,平均驗證時間從15分鐘縮短到15秒,意味著生產力提高了60多倍。

他說,宏碁正專注於打造負責任的AI,提供乾淨的數據管理、強化數據安全、提供生產力工具和彈性運營,而信任是AI就緒的基礎。

陳俊聖以宏碁打造的AI數位辦公室為例,由宏碁AI代理提供支援,在客戶的製造部門,宏碁提供的AI代理改變了品質控制流程;以前每個案例平均需要15分鐘的手動審查和驗證,透過AI代理可以把過程縮短到15秒。

陳俊聖指出,AI代理可以自主處理重複性的檢查,確保一致性和準確性,這讓熟練的員工能夠將注意力集中在更高價值的活動與創新上,解決複雜問題。

他表示,宏碁推出功能強大的AI硬體和軟體,一切都以人為本,將繼續提供創新、負責任、可持續的未來技術。

宏碁今天在柏林舉辦next@acer全球發表會,推出多款AI新產品,包括內建輝達(NVIDIA)GB10超級晶片的迷你工作站、商務筆記型電腦、電競筆電、輕薄筆電及醫療AI服務平台,並邀請微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)等合作廠商的高階主管親自站台,為年底銷售旺季鋪路。

宏碁推出Veriton GN100 AI迷你工作站,專為本地端運行大型AI模型而設計,可減少對雲端服務的依賴,搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片,配備128 GB統一記憶體與4 TB儲存空間,提供最高達1 PFLOPS(每秒1000兆次浮點運算)的FP4 AI運算效能。

宏碁今天也推出Chromebook Plus Spin 514高階筆電,首度搭載內建神經處理器(NPU)的聯發科Kompanio Ultra處理器,AI運算效能達50 TOPS(每秒1兆次運算),支援文件與應用程式智慧分組、AI影像編輯等新功能。

宏碁另推出TravelMate X4 14 AI商務筆電,搭載Intel Core Ultra系列處理器,提供高達115 TOPS的整體運算效能,主打中小企業市場;同時發表3款Vero環保系列雷射投影機,專為現代辦公環境設計。

針對輕薄筆電產品線,宏碁發布Swift 16 AI筆電,搭載最新一代AMD Ryzen AI 300系列處理器,採用鎂鋁合金機身,配置16吋螢幕並將重量維持在1公斤以下,支援Windows 11作業系統的AI功能及升級版Windows搜尋。

在電競產品線方面,宏碁發表Predator Helios 18P AI電競筆電,並同步發表Predator Orion 7000與Predator Orion 5000桌機、Predator Aethon 550 TKL電競鍵盤,以及最新的Predator X27U F8螢幕。

宏碁也持續擴展在醫療領域的腳步,集團旗下子公司宏碁智醫今天展示專為醫療場域打造的AI服務平台aiMed智醫通,可即時將醫護人員的語音或文字轉為結構化電子病歷(EMRs),同時確保內容符合醫療保健文檔標準。

本文授權轉載自:中央社

關鍵字: #宏碁 #AI
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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