蘋果M4 Mac新品要來了!10月底發表,3大亮點有哪些?還有這三款舊產品即將下架
蘋果M4 Mac新品要來了!10月底發表,3大亮點有哪些?還有這三款舊產品即將下架

據《9to5Mac》,蘋果(Apple)即將在本周推出全新M4 Mac系列產品,同時也將發表多款新產品,包括Mmini及iMac皆有版本更新。隨著新機蓄勢待發,三款舊產品將退場下架。

蘋果M4 Mac新品要來了!

蘋果全球行銷資深副總裁Greg Joswiak上週六在個人X上發布一則貼文,稱10月28日開始,即將有令人興奮的一整周的宣布發表即將到來,引起廣大果粉議論紛紛。

亮點一〉MacBook Pro性能升級,搭載最新M4晶片

根據外媒報導推測,蘋果即將推出的M4系列陣容,將包括配備M4、M4 Pro、M4Max 晶片處理器的14吋和16吋MacBook Pro,這些處理器相較於之前的M3系列,性能顯著提升,M4晶片的CPU核心數量從8核心提升至10核心,速度也預計提升20%至25%,意味著用戶在處理高強度任務時,將能感受到更流暢的使用體驗。

除了基本的M4晶片,蘋果還將提供高階的M4 Pro和M4 Max選項,具體核心數量尚未揭露,但預計將有類似的性能提升。

根據《彭博》,所有M4系列的Mac將預設配備至少16GB的統一記憶體,基本型號M4 MacBook Pro 將從 16GB 記憶體開始,並可升級至 32GB。M4和M3從8GB起步的配置相比,將會是記憶體方面的一大進展。

亮點二〉M4系列均配備3個Thunderbolt連接埠

不僅在記憶體效能改版,M4 MacBook Pro 的所有型號都將配備三個 Thunderbolt連接埠,與過去M3 MacBook Pro 系列不同,其基本型號僅配有兩個 Thunderbolt連接埠。

亮點三〉配備Wi-Fi 7,支援46 Gbps 的速度運作

iPhone 16 系列首次支援的Wi-Fi 7功能,蘋果也可能加裝在 M4 MacBook Pro。根據《9to5Mac》,Wi-Fi 7可支援高達 46 Gbps 的速度運作,比起Wi-Fi 6E 的 9 Gbps,效能躍升五倍之多;Wi-Fi 7也能運作在320 MHz頻道上,並支援6 GHz頻段,大幅減少甘擾和訊號壅塞的問題。

Mac mini將迎來最大改版,採用類似Apple TV機盒設計

除了MacBook Pro,重新設計的桌上型電腦Mac mini也是本次更新看頭,這將會是2010年來最大的一次改版。新版Mac mini將採用尺寸更小巧、類似Apple TV機盒外型的設計規格,並配備2個前置USB-C連接埠。根據《彭博》揭露,新版Mac mini在效能提升上也將有所變動,搭載蘋果最新M4和M4 Pro晶片處理器。

同時,24 吋iMac顯示器的更新也在計劃之中,將從現役的M3升級至M4處理器,但設計方面預計不會出現太多變化。另外,蘋果很有可能發布新版電腦配件,如巧控鍵盤(Magic Keyboard)、巧控滑鼠(Magic Mouse)和巧控板(Magic Trackpad)的連接埠從Lightning轉換轉接器為USB-C。

這三款舊產品將停產!M3系列的MacBook Pro將退場

隨著新產品即將亮相,蘋果也將逐步淘汰舊款產品,包括M3系列的MacBook Pro,將在M4新系列推出後停止銷售;M2 Mac mini和M3 iMac也將隨之退出市場,未來用戶將無法再從蘋果iStore商店購買到這些產品。

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資料來源:9to5MacMacRumorsTom's guide

本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 蘇柔瑋

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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