輝達（NVIDIA）大幅擴充半導體供應鏈產能！輝達10月21日在德國柏林GTC大會宣布，為因應下一代AI運算基礎設施需求，將同步擴大載板、先進封裝、晶片測試及光學元件的供應能力。其中，與矽品合作的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）光引擎產能，計畫在2027年中擴大至15倍、2028年底再翻倍至30倍，成為這次擴產幅度最大的項目。
這波擴產涉及多家台灣半導體供應商，包括矽品（SPIL）、京元電子（KYEC）及欣興（Unimicron）。其中，輝達將提供京元電11億美元的產能預訂預付款，支持其在美國建置新的半導體測試設施及設備，目標2027年4月開始大量生產。
輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示：「我們正處於人類史上規模最大的基礎設施建設浪潮。市場需求極為強勁，產能才是目前的限制。我們的供應鏈合作夥伴都是全球頂尖的製造商，非常感謝他們在世界各地擴充產能、提高生產規模，協助我們交付推動這場新工業革命的AI超級運算系統。」
黃仁勳展示CPO交換器，台積電COUPE技術扮演什麼角色？
在此次公布的擴產計畫中，光學元件的增幅最為顯著。輝達計畫在2027年中將相關產能擴大至15倍，並於2028年底進一步提高至30倍，以支援下一代AI資料中心的高速網路需求。
黃仁勳在演講中展示Spectrum-X 共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）交換器，介紹其採用的矽光子整合技術。他指出，這款交換器具備512個200Gbps連接埠，透過將光學元件整合至交換晶片附近，縮短高速電訊號在傳統印刷電路板上的傳輸距離，改善資料傳輸效率與功耗。
其中，關鍵技術是台積電的COUPE（Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用光子引擎）。這項技術透過3D堆疊整合矽光子晶片與電子控制晶片，形成光引擎，再透過共同封裝技術與交換晶片整合，縮短高速電訊號的傳輸距離，降低功耗。
隨著AI運算系統規模擴大，資料中心需要讓更多GPU透過高速網路協同運作，CPO因而成為改善網路頻寬與能源效率的重要技術。輝達Spectrum-X CPO交換器此前已開始向部分客戶出貨，這次則進一步公布供應鏈擴產計畫，以支援後續市場需求。
其中，輝達宣布與矽品合作擴充台灣CPO光引擎製造產能，目標2027年中提高至15倍，2028年底再翻倍至30倍。光引擎負責光電訊號轉換，是CPO交換器的重要組成，也是此次供應鏈擴張的重點。
京元電赴美擴產，輝達測試產能明年倍增、Amkor中介層產能拚增逾300%
除了CPO，輝達也宣布擴大先進封裝、測試及載板供應能力。其中，晶片測試方面，輝達將提供京元電子11億美元的產能預訂預付款，支持京元電在美國建置新的測試設施及設備，目標2027年4月開始大量生產。
輝達預計，透過美國、台灣及新加坡等地的產能擴充，2027年整體半導體測試產能將較2026年倍增。其中，新加坡新增測試產能預計2027年2月開始大量生產，顯示輝達正在擴大不同地區的測試供應能力。
先進封裝方面，輝達與艾克爾（Amkor）計畫在南韓擴大中介層晶圓（Interposer Wafer）產能，目標2028年底前增加超過300%，並配合Amkor在南韓興建新製造設施，提高現有及下一代AI運算平台的供應能力。
載板方面，輝達與日本揖斐電（Ibiden）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）及欣興等業者合作，規劃未來3年將相關產能擴大至2.5倍。其中，輝達透過產能預訂協議支持欣興在台灣擴充KF載板產能，預計2027年第二季開始增加供應，並於2028年中達到完整規劃產能。
揖斐電則獲得輝達數十億美元的產能預訂預付款，支持日本大野工廠擴產，目標將該廠產能提高至目前的3倍，預計2028年第一季開始逐步增加供應。三星電機也將加入輝達載板供應鏈，先利用南韓既有產能供貨，並推進世宗及釜山的工廠升級與新廠建設。
