聯發科11月4日宣布，英特爾（Intel）前執行副總裁Navid Shahriari將於11月9日加入，出任資深副總經理並向總經理暨營運長報告。
Shahriari在英特爾任職37年，經歷橫跨量產前測試、資料中心產品設計與先進封裝。他將負責帶領聯發科先進製程暨良率平台、設計技術協同優化、先進測試與封裝，以及品質暨可靠性四個團隊。
聯發科為資料中心客戶設計的客製化ASIC（特殊應用積體電路）2026年剛跨進量產；繼5月延攬台積電前研發副總經理余振華擔任顧問後，這次再補進一名熟悉量產執行的封測老將。
Navid Shahriari加入聯發科，掌管封測與良率四大團隊
聯發科在聲明中表示，Shahriari的核心任務之一，是深化與台積電等重要供應鏈夥伴的合作，協助聯發科持續提供高競爭力的AI與高速運算產品。
這四個團隊涵蓋晶片從製程調校到封裝出貨的關鍵環節。白話來說，「良率平台」管的是一片晶圓能產出多少顆合格晶片；「設計技術協同優化」（DTCO）是讓晶片設計與製程技術同步調校，找出效能、功耗與面積的最佳組合。
「先進測試與封裝」處理晶片製造後段的封裝與測試，例如把運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）等多顆晶片整合進同一個封裝；「品質暨可靠性」則驗證晶片在預定使用條件與壽命內的穩定性，降低故障風險。
Navid Shahriari是誰？
Shahriari於1989年加入英特爾，曾帶領製造與產品工程（MPE）組織，工作涵蓋量產前測試與晶片除錯。2022年9月，時任資深副總裁的他出任設計工程事業群（DEG）共同總經理，主責資料中心產品。
近年他以執行副總裁身分，在英特爾晶圓代工（Intel Foundry）主管先進封裝與測試，曾對外發表EMIB與Foveros兩條封裝產品線的技術藍圖。EMIB是在封裝基板中嵌入小片矽橋、連接相鄰晶片的技術，也是台積電CoWoS之外，AI晶片業者可選的另一種先進封裝方案。
2026年6月18日，英特爾宣布將先進封裝獨立為專責業務，延攬SK海力士（SK hynix）前執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）全面負責先進封裝、系統整合，以及後段技術開發與製造；同一份新聞稿也宣布Shahriari將在任職37年後退休。不到5個月，他便轉戰聯發科。
封裝人才連補之際，聯發科ASIC剛進量產
聯發科在聲明中把這次延攬定位為資料中心與AI布局的一環，這條線上的ASIC業務正從設計走向出貨。執行長蔡力行在10月30日法說會表示，首款AI加速器ASIC已於9月開始出貨，預估第四季雲端ASIC營收可達25億美元（約合新台幣821億元）；第二家雲端ASIC客戶也已確認，預計2028年開始貢獻營收。
至於5月延攬的余振華，在聯發科擔任非全職顧問，協助先進封裝的技術探索與路徑規畫。據了解，他1994年加入台積電、2025年退休，在CoWoS等先進封裝技術的開發中扮演關鍵角色。
聯發科可以說在封裝路線上已表態，將依客戶需求同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB等先進封裝技術。Shahriari過去在英特爾晶圓代工主管的先進封裝與測試業務，即包括EMIB產品線。
資料來源：聯發科聲明（《工商時報》）、英特爾2026年6月人事新聞稿、英特爾2022年9月人事新聞稿、Navid Shahriari LinkedIn、《優分析》、《科技新報》、《路透》、《工商時報》、《中央社》
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
