受惠資料中心業者持續加碼投資基礎設施，從邏輯晶片、記憶體、先進封裝、伺服器、電源、散熱機櫃、檢測、印刷電路板到被動元件等，近期都面臨供不應求，訂單持續湧入，能見度多到兩年以後，甚至更久。
產能滿載的科技廠商，特別是身處粽子頭的大企業，如何思考下一步？
以台達為例，目前在電源、儲能和散熱產品，以及提供雲端業者建置資料中心的業務上，都高速成長，而在公司的規畫中，未來1-2年屬產品量產，3-5年屬先進技術，5-10年算理論技術，各自有研發部門和生產線工程師對應。未來1-2年已很確定，5-10年在AI快速變動下則是不確定性高。

未來3-5年呢？台達看到的重要一塊是工業AI (Industrial AI)。有別於過去三年和當下發展熱絡的消費者AI (Consumer AI)，工業AI主要在處理機台設備產生的資料(OT)，涉及實體世界的問題，而消費者AI主要在個別使用者在電腦中的資料(IT)，是在數位世界中的問題。
美國老牌工業自動化設備公司Honeywell董事長暨執行長Vimal Kapur，近期參加高盛論壇時也指出，工業AI會是消費者AI之後，發展機會和規模都更大的一塊。Kapur強調，所有機台設備過去產生的大量資料，經過現在的AI技術整理分析，將協助企業從自動化 (Automation) 走向自主化 (Autonomy) ，大幅釋放企業生產力，並解決生產線長久以來缺工問題。

從 AI 晶片到高度整合的資料中心，背後支撐的技術是什麼？為什麼玻璃基板、次世代記憶體，突然變成了兵家必爭之地？其實，半導體供應鏈正在邁向一場協作革命。而靈魂，就在埃米製程、先進封裝、矽光子與 HBM 的技術突破。
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