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EP58. 晶圓代工之路，台積電怎麼走過來？往美國行得通？
台積電掌握半導體業從垂直整合走向水平分工的時機，把晶圓代工從聊備一格經營成專業生意，推動全球晶片設計業成長，也推動自己和晶圓代工業成長
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台積電掌握半導體業從垂直整合走向水平分工的時機，把晶圓代工從聊備一格經營成專業生意，推動全球晶片設計業成長，也推動自己和晶圓代工業成長，荊棘路走成康莊大道。數位時代總主筆王志仁與前台積電研發處長楊光磊共同交流：
台積電成立初期，靠授權取得過時技術，僅能爭取二三線客戶訂單。不斷投資開發自主技術，甚至推出慘烈的24小時研發不中斷的「夜鷹計畫」，努力擺脫受制於人的命運。
在2009年金融風暴後，絕大多數半導體廠無力再投資，僅三星、英特爾和台積電持續擴廠。十年下來，這三家拉大與其他業者差距，台積電更在先進製程和晶圓代工市佔率兩項領先。
素質和配合度都高的工程師群，便利的北中南交通有利人員輸送，是台積電在台灣成就全球霸業的關鍵。到美國設廠這兩個因素都要打折，接下來是擴大市場還是降低傷害，挑戰仍在。
