【✨本集重點✨ 】

在2奈米製程後，半導體製程將邁入「埃米」（angstrom）新時代，「晶背供電」、或稱「背面供電網路」（backside power delivery network，BSPDN）被視為先進製程推進的關鍵技術。

晶背供電技術由比利時微電子研究中心（imec）於2019年首度發表，目前，台積電、英特爾、三星都相繼提出晶背供電解決方案。
所以晶背供電技術是什麼？晶圓代工三雄中，誰能靠晶背供電技術稱霸埃米戰爭？
以及晶背供電關鍵概念股，台廠有誰受惠？

台積電 #晶背供電 #概念股 #埃米 #半導體

【✨章節✨】
0:00 開場
0:15 本集三大重點
0:35 埃米奈米差異在哪?
0:55 晶背供電是什麼?
1:38 晶圓代工哪三強?如何佈局
2:43 晶背供電概念股總整理

【深入了解晶背供電🤔】

白話科技｜晶背供電是什麼？概念股有哪些？解析晶圓「埃米戰爭」殺手鐧
https://www.bnext.com.tw/article/79693/angstrom-bspdn-explain

盛讚台積電歐洲設廠是明智之舉！imec執行長曝半導體領先關鍵：台灣的強大製造力
https://www.bnext.com.tw/article/80394/itf-2024-imec-ceo-luc

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【🖥️製作團隊🎥】
監製｜王志仁
企劃｜蘇宇庭
旁白、腳本撰稿｜蘇宇庭
美術、後製剪輯｜陳姿伶
採訪｜孫嘉君

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