人類被取代!IDC:2019年3成企業會指派機器人當主管
人類被取代!IDC:2019年3成企業會指派機器人當主管

機器人取代人類工作並非危言聳聽,且時間已經相當接近。根據科技市調機構IDC的預測,到了2019年,物流、健康照護、公共事業等領域的領導企業,將有35%會試著以機器人讓日常營運變得自動化。

IDC 6日發表研究報告對全球機器人產業提出十大預測(見),指稱人工智慧(AI)、電腦視覺(computer vision)、導航系統、MEMS感測器以及半導體的科技日新月異,工業和服務型機器人的能力、表現、自動化以及使用的容易度,也會持續創新。

IDC並預測,機器人將跨出傳統的製造廠房,在物流、健康照護、公共事業和資源開發產業快速發展。

以下為IDC預測的十大趨勢:

一、機器人即服務(Robot as a Service)。到了2019年,30%的商業服務機器人應用,會以「機器人即服務」的經營模式呈現,藉以降低機器人的佈署成本。

二、機器人擔任主管(Chief Robotics Officer)。到了2019年,30%的領導企業會指派機器人當主管,或是在公司內特別劃出由機器人管轄的領域。

三、業界競爭日益激烈。到了2020年,諸多新興業者會跨入這個總值800億美元的資訊與通信科技(Information and Communication Technology,簡稱ICT)產業,企業在佈署機器人之際,將有更多供應商可選。

四、機器人專才變搶手。到了2020年,隨著機器人產業日益成長,人才會愈發炙手可熱,屆時將有35%的機器人相關職缺找不到人才,而平均薪資則會暴增至少60%。

五、機器人將受到法令管控。到了2019年,政府會針對機器人進行管制,保住人類的工作,並處理資安、機器使用安全和隱私等問題。

六、由軟體定義的機器人。到了2020年,60%的機器人將仰賴雲端軟體來學習新技能、認知能力以及應用計畫,而機器人雲端市集也會逐漸成形。

七、跟人類作業員合作共事的機器人(Collaborative Robot)。到了2018年,企業新佈署的機器人中,有30%將是智慧型共事機器人,運作效率比當今機器人快上三倍,操作上也相當安全。

八、智慧機器人聯網(Intelligent RoboNet)。到了2020年,40%的商業機器人將連結至智慧聯網,整體運作效率有望因此提升200%。

九、跨出工廠、加速成長。到了2019年,35%在物流、健康照護、公共事業、資源開發領域的領導企業,都會嘗試使用機器人,讓營運自動化。

十、電子商務機器人。到了2018年,全球200家電子商務、「全通路」(omni-channel)電子商務領導企業中,會有45%導入機器人,負責在倉儲履行訂單、進行配送服務。
recode.net甫於12月5日報導,AliveCor(行動醫療科技新創公司)執行長Vic Gundotra指出,就像現在沒有人會買一台缺乏安全氣囊、防鎖死煞車系統(ABS)的車輛,5年後醫生在看診時身旁一定少不了深度學習、機器學習系統。Gundotra是在2014年卸下谷歌(Google Inc.)社群網路服務部主管職位。

英國金融時報12月4日報導,蘋果(Apple Inc)品管部主任Steve Kenner於11月22日寫給美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)的信件內容中提到,蘋果透過機器學習讓產品、服務變得更為聰明、更直覺且更為個人化。他指出,蘋果砸大錢開發機器學習與自動化,公司對自動化系統在運輸業等領域的潛力感到雀躍。

Robo全球機器人與自動化ETF(ROBO.us)今年迄今(截至12月6日為止)漲幅達18.26%、遠優於那斯達克指數的6.5%漲幅。

本文授權轉載自:MoneyDJ

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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