台灣廠商發展WiMAX之機會|數位時代 BusinessNext

2007-2008年全球WiMAX網路建置金額累計將超過48億美金以上，全球目前更已有超過260家電信業者正進行WiMAX技術試測或商業運轉，以家數而言，超過全球電信業者總數的二分之一，WiMAX熱潮不歇。而在此熱潮中，台灣廠商仍承襲其以往對全球資通訊產業之貢獻，於WiMAX產業中扮演重要角色。台灣廠商除在終端接取裝置研發上，已與國際電信設備廠商接軌，完成與基地台間之互通互連，可提供全球電信業者具競爭力之CPE產品外，亦積極從事微小型基地台研發，期於國際電信設備廠商互補，而台灣WFDCL的設立及台灣六大WiMAX電信業者的網路開展，更將加速台灣廠商產品認證及產品商用化速度，持續即時提供全球電信業者採用。

台灣WiMAX設備廠商出貨統計
在行政院透過工業局執行『行動台灣應用推廣計畫』與經濟部技術處之『WiMAX研發加速計畫』下，國內廠商積極投入WiMAX技術及產品研發，台灣廠商已在WiMAX產業供應鏈上取得發展優勢，2007年台灣WiMAX CPE設備出貨量達452.1千台，約佔全球出貨三成，產值達89.9百萬美元。展望整體2008年，台灣WiMAX CPE設備出貨量產值將超過一百萬台，較2007年成長121%。

圖一　2006年第一季至2008年第4季台灣WiMAX CPE出貨統計暨預測

台灣WiMAX設備廠商產品發展現況
觀察自2007年第四季起，台灣WiMAX CPE產品出貨類型變化，除受終端電信客戶目前16e網路建置規劃以覆蓋率為先，卡類產品在室內運用時，有訊號穿透至室外後過弱問題而多採購Indoor CPE，使Indoor CPE比例快速成長外，在產品未來Form Factor走向方面，由於具影響力之WiMAX電信業者，如Sprint Nextel及Clearwire等，在描繪其未來WiMAX網路應用情境時，均認為網路建置由覆蓋往綿密狀態移動時，初期WiMAX技術應用平台將以NB為最普遍，而受此認知牽引，台灣ODM廠商與WiMAX晶片廠商協力，在考慮下一代NB外接裝置Interface比率仍以USB及Express card為最大時，多數廠商2008年產品研發方向轉往USB及Express card，PCMCIA card研發投入則將減少或停止。
而在WiMAX NB方面，自2007年第四季起，則已有華碩及宏碁宣布投入研發，並展示相關產品，WiMAX手機研發則已有宏達電、華碩、明基、英華達及網通廠東訊、啟碁投入，未來台灣WiMAX產品將更趨多元，從Nomadic至Mobility層級，一次滿足電信業者需要。
而在WiMAX CPE用晶片方面，目前雖仍由國外晶片業者，如Intel、Wavesat、Runcom、Sequans及Beceem等廠商供應，國內晶片業者亦積極投入，包含聯發科及瑞銘科技等均進行WiMAX晶片研發，2008年將有國產晶片推出，提供台灣廠商使用。

表一　台灣廠商WiMAX設備發展現況

台灣設備廠商出貨展望
觀察2008年，WiMAX成為3G標準，解決頻譜與提供行動服務爭議之有利因素將持續發酵，WiMAX除成為有意將2G技術升級至3G層級之電信業者的技術選項之一外，也成為各區域Tier 2業者以新技術挑戰Tier 1業者的有效利器，以此觀望其與LTE技術的競爭，WiMAX進程仍略勝一籌。而北美Sprint Nextel的最大建置案雖雜音不斷，甚至出現破局境況，但最後仍出現Sprint Nextel與Clearwire牽手合作服務漫遊之結局，仍對WiMAX技術信心不減。在此風潮下，WiMAX的佈建案亦將持續增加，WiMAX CPE需求也將持續增溫，而在此領域耕耘已久的台灣WiMAX廠商將更有機會以其生產製造能力，獲取更大商機與市場佔有率，舉例而言，在以百K出貨量為單位基準的情況下，台灣ODM廠商將可藉由周邊RBOM(Rest of Bill of Material)及WiMAX晶片成本的大幅下降，在WiMAX CPE需求量更殷時，台灣WiMAX廠商有能力在短時間內回應價格需求。
而若以出貨展望而言，鑑於2007年底預定佈建WiMAX網路之電信業者，均需待基地台佈建完畢後，才會產生CPE採購需求，2008年出貨雖將持續增溫，但將較集中於下半年。而眺望2008年台灣WiMAX CPE出貨變數，16e Wave 1 及Wave 2產品於2007年底的受理認證，預期亦可加速電信業者採用WiMAX技術速度，為WiMAX技術全球快速發展立下良好根基，但對台灣WiMAX廠商而言，能否及早與領導BTS廠商完成互通性測試，積極爭取進入其推薦給電信廠商的Vendor List，才是在初期WiMAX產品出貨起飛時，抓住龐大商機的重要因素。

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臺灣的新創募資生態正在加速成長，募資額去年已超過新臺幣1,000億元，且新創規模近十年成長加速3倍。隨著產業創新動能不斷累積，政府設定下一波目標，放眼2027年將新創募資規模提升至50億美元。中華民國創業投資商業同業公會理事長暨益鼎創業投資董事長邱德成對此表示，隨著「亞洲創新籌資平臺」的成立，這個機會將大幅提高。

投入資本市場領域工作近40年的邱德成，經歷過承銷、投資、保險公司經營到創投等多項經驗，並且長年倡議「臺灣應該有一個像美國NASDAQ的上市板塊」。因此邱德成直言，臺灣須徹底拋棄過往對獲利的要求，把創新板視為「擁抱創新與風險的資本市場，成為國家最強大的一個成長動能」，透過制度創新與國際鏈結，將臺灣打造成「亞洲創新山脈」。

迎向50億美元目標，亞洲創新籌資平臺的三大戰略建議

他山之石，可以攻錯。邱德成分析過去20年來NASDAQ指數成長超過10倍，遠超過紐約證交所的成長幅度。臺灣若要享受同樣成果，我們的思維也同樣要「承擔風險、容忍錯誤並接納創新」。2027年臺灣的新創募資規模若要突破50億美元，邱德成從創投公會的角度，提出三大戰略建議，有望讓臺灣成為「以技術為核心的資本市場集散地」。

首先是扣合國家產業戰略，例如六大核心或五大信賴產業主軸，讓國際投資人清楚掌握臺灣擅長什麼、未來要往哪裡走，自然提升全球資金對臺灣市場的信心。其次，串聯跨國資本與在地創投，打造聯合投資網絡。邱德成表示，「亞洲主要創投與家族資金集中在新加坡、香港，但真正深懂科技製造與供應鏈的是臺灣，因此平臺可善用此優勢，補上現在區域資本版圖中的關鍵拼圖。」

至於第三個建議聚焦於「打通多元退場路徑，加速資金再循環」。邱德成深信穩健的創投生態，需具備多元進退場路徑，IPO是其中一環，併購與戰略投資同樣重要。「我們創投公會有特別倡議修訂《產業創新條例》，目標是擴大法人投資抵減範圍、延長新創投資獎勵年限，以及建立對併購出場更友善的誘因，有助於形成健康正向的生態，」邱德成補充道。

培養下一代護國群山！創新板3.0如何加速資本循環？

臺灣不能只依賴半導體產業的戰略，可發現近年我國積極打造下一代護國群山，聚焦AI、淨零（綠能）、生技、資安通訊與國防自主等領域。不過這些領域的共同特徵是研發週期長、資本密度高、風險也相對高，更需長期資本支持。

邱德成理事長強調，本次創新板3.0的全面鬆綁，正是補上臺灣長期欠缺的這塊「創新拼圖」，透過加速資本循環，成為培養新護國群山的關鍵。首先是創新板門檻放寬可望加速掛牌提升成長曲線能見度。邱德成觀察過去新創從創立到上市平均約15年，而現在有創新板將其縮短到5到10年掛牌，加上擁抱創新、接納風險的市場心態，讓新創公司能從資本市場早點取得資金。

創新板3.0另一優勢為強化市場流動性，進而保障創投安心投入。邱德成指出，對創投而言，「投入」與「退場」同等重要，創新板開放投信基金與一般投資人進場，同時開放當沖則創造交易量，使股價更真實反映企業的技術與成長性，確保股票能「買得到、賣得掉、賣得穩」，讓創投更安心將資金投入到高風險的資本市場中。

另外，邱德成認為亞洲創新籌資平臺啟動之後，國發基金的搭配投資機制也能順勢調整。目前多採1:1搭配投資的方式，若能放寬1:2、1:3的共同投資機制，讓政策資金更有效帶動民間創投、CVC、家族辦公室與大型企業的投入。同時投資標的若能從國內擴大到境外優質企業，方能吸引更多國際級企業來臺設點、合作研發、甚至掛牌上市。

因此邱德成肯定表示：「創投公會的角色，是協助政策資金『投得準』、民間資金『跟得上』、國際資源『引得進來』。當政策帶頭、創投放大、產業落地能夠三者合一，才可能真正培養出臺灣下一代的護國群山。」

創投公會扮演重要橋梁，將「活水」變成「影響力」

有了戰略建議、創新板制度改革，創投公會也以實際行動，包含對內、對外來引進更多資金活水。針對國內的佈局，邱德成提到創投公會扮演推動金融制度改革的橋梁，建議金管會調降保險業投資創投的風險係數，促使更多保險資金流向早期及成長型產業。另外他們也倡議將投資新創納入ESG永續報告書的評鑑加分項目，讓臺灣的上市櫃公司、金融機構的投資策略有更大驅動力。

至於對外的國際合作網絡，邱德成解釋公會會員本身就是最強的國際投資網絡，過去臺灣的創投業者、CVC投資大量亞洲、美國、日本與東協的新創企業，現在公會也透過共同投資、策略性資本佈局，把這些投資組合帶進臺灣市場。此外，公會已與日本、泰國、越南、新加坡的創投公會展開合作，將於2026年的創投年會中舉辦「亞洲創投論壇」，預計邀請亞洲、美國、以色列等創投生態成熟國家來臺交流。另外公會也會攜手證交所、櫃買中心共同出海招商，藉由投資來創造影響力，實現平臺「走向亞洲、連結全球」的目標。

對於亞洲創新籌資平臺的最終定位，邱德成再次呼籲，臺灣應該以全新視野及格局，打造一座亞洲創新山脈。他肯定表示：「臺灣正走在創新資本市場的黃金交叉點，只要制度到位、資本願意投入、戰略產業方向明確，臺灣完全有能力成為亞洲最重要的新創投資樞紐！」