台灣廠商發展WiMAX之機會
台灣廠商發展WiMAX之機會
2008.09.12 | 科技

2007-2008年全球WiMAX網路建置金額累計將超過48億美金以上,全球目前更已有超過260家電信業者正進行WiMAX技術試測或商業運轉,以家數而言,超過全球電信業者總數的二分之一,WiMAX熱潮不歇。而在此熱潮中,台灣廠商仍承襲其以往對全球資通訊產業之貢獻,於WiMAX產業中扮演重要角色。台灣廠商除在終端接取裝置研發上,已與國際電信設備廠商接軌,完成與基地台間之互通互連,可提供全球電信業者具競爭力之CPE產品外,亦積極從事微小型基地台研發,期於國際電信設備廠商互補,而台灣WFDCL的設立及台灣六大WiMAX電信業者的網路開展,更將加速台灣廠商產品認證及產品商用化速度,持續即時提供全球電信業者採用。

台灣WiMAX設備廠商出貨統計
在行政院透過工業局執行『行動台灣應用推廣計畫』與經濟部技術處之『WiMAX研發加速計畫』下,國內廠商積極投入WiMAX技術及產品研發,台灣廠商已在WiMAX產業供應鏈上取得發展優勢,2007年台灣WiMAX CPE設備出貨量達452.1千台,約佔全球出貨三成,產值達89.9百萬美元。展望整體2008年,台灣WiMAX CPE設備出貨量產值將超過一百萬台,較2007年成長121%。

圖一 2006年第一季至2008年第4季 台灣WiMAX CPE出貨統計暨預測

台灣WiMAX設備廠商產品發展現況
觀察自2007年第四季起,台灣WiMAX CPE產品出貨類型變化,除受終端電信客戶目前16e網路建置規劃以覆蓋率為先,卡類產品在室內運用時,有訊號穿透至室外後過弱問題而多採購Indoor CPE,使Indoor CPE比例快速成長外,在產品未來Form Factor走向方面,由於具影響力之WiMAX電信業者,如Sprint Nextel及Clearwire等,在描繪其未來WiMAX網路應用情境時,均認為網路建置由覆蓋往綿密狀態移動時,初期WiMAX技術應用平台將以NB為最普遍,而受此認知牽引,台灣ODM廠商與WiMAX晶片廠商協力,在考慮下一代NB外接裝置Interface比率仍以USB及Express card為最大時,多數廠商2008年產品研發方向轉往USB及Express card,PCMCIA card研發投入則將減少或停止。
而在WiMAX NB方面,自2007年第四季起,則已有華碩及宏碁宣布投入研發,並展示相關產品,WiMAX手機研發則已有宏達電、華碩、明基、英華達及網通廠東訊、啟碁投入,未來台灣WiMAX產品將更趨多元,從Nomadic至Mobility層級,一次滿足電信業者需要。
而在WiMAX CPE用晶片方面,目前雖仍由國外晶片業者,如Intel、Wavesat、Runcom、Sequans及Beceem等廠商供應,國內晶片業者亦積極投入,包含聯發科及瑞銘科技等均進行WiMAX晶片研發,2008年將有國產晶片推出,提供台灣廠商使用。

表一 台灣廠商WiMAX設備發展現況

台灣設備廠商出貨展望
觀察2008年,WiMAX成為3G標準,解決頻譜與提供行動服務爭議之有利因素將持續發酵,WiMAX除成為有意將2G技術升級至3G層級之電信業者的技術選項之一外,也成為各區域Tier 2業者以新技術挑戰Tier 1業者的有效利器,以此觀望其與LTE技術的競爭,WiMAX進程仍略勝一籌。而北美Sprint Nextel的最大建置案雖雜音不斷,甚至出現破局境況,但最後仍出現Sprint Nextel與Clearwire牽手合作服務漫遊之結局,仍對WiMAX技術信心不減。在此風潮下,WiMAX的佈建案亦將持續增加,WiMAX CPE需求也將持續增溫,而在此領域耕耘已久的台灣WiMAX廠商將更有機會以其生產製造能力,獲取更大商機與市場佔有率,舉例而言,在以百K出貨量為單位基準的情況下,台灣ODM廠商將可藉由周邊RBOM(Rest of Bill of Material)及WiMAX晶片成本的大幅下降,在WiMAX CPE需求量更殷時,台灣WiMAX廠商有能力在短時間內回應價格需求。
而若以出貨展望而言,鑑於2007年底預定佈建WiMAX網路之電信業者,均需待基地台佈建完畢後,才會產生CPE採購需求,2008年出貨雖將持續增溫,但將較集中於下半年。而眺望2008年台灣WiMAX CPE出貨變數,16e Wave 1 及Wave 2產品於2007年底的受理認證,預期亦可加速電信業者採用WiMAX技術速度,為WiMAX技術全球快速發展立下良好根基,但對台灣WiMAX廠商而言,能否及早與領導BTS廠商完成互通性測試,積極爭取進入其推薦給電信廠商的Vendor List,才是在初期WiMAX產品出貨起飛時,抓住龐大商機的重要因素。

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2025年總統科學獎〉沒有前人就自己開路!「高熵合金之父」葉均蔚院士,引領全球材料新革命
2025年總統科學獎〉沒有前人就自己開路!「高熵合金之父」葉均蔚院士,引領全球材料新革命

想像一下,人類數千年來對物質世界的理解,突然被一個大膽構想徹底顛覆,會是什麼樣子?

當傳統材料學界仍謹守1~2種主元素為基底的定律時,2025年總統科學獎得主,國立清華大學材料科學工程學系特聘研究講座教授、中央研究院院士葉均蔚院士,卻逆向思考,開創能讓數十種元素混合的「高熵合金」領域,不僅為元素週期表注入嶄新生命力,更點燃全球半導體、智慧機械、綠能科技、國防與生醫等領域的無限創新火花。

「潛水」8年,釀出材料革命

葉院士透露,自古以來,要想構成「合金」,都由單一或少量元素構成,但1995年,他在驅車前往臺北的路上,腦中靈光乍現,迸發出讓多種元素混合成合金的想法。

有意思的是,葉院士很清楚,「高熵合金」這項突破性構想,將會徹底顛覆材料學的根基。因此,為了鞏固臺灣的領導地位,1995至2003年間,他刻意沉潛、默默研究,不發表任何相關論文,「這是我的經營管理策略!」他認真道。

葉院士於頒獎典禮發表研究之路的心聲點滴。
葉院士於頒獎典禮發表研究之路的心聲點滴。
圖/ 數位時代

因此儘管8年寒窗苦讀無人知,甚至曾有計畫審查委員直言,若讓高熵合金的計畫通過,會鬧出「國際笑話」,葉院士仍憑藉著對高熵效應的堅定信念,逐步累積實驗數據與理論心得,最終於2004年,一口氣發表5篇高熵材料論文,為高熵合金新材料命名、定義和建立理論基礎,之後平均每年發表10篇研究,並陸續提出高熵效應、晶格扭曲效應、緩慢擴散效應、雞尾酒效應等核心效應,對材料科學理論做出重大貢獻。

這股「論文風暴」,不僅讓《Nature》在2016年發布專題報導,確立了高熵合金領域的價值,以及確認臺灣做為發源地的地位,還成功引發全球專家學者的重視與跟進,也讓葉院士成為「高熵合金之父」。

在為臺灣奠定高熵合金領導地位之餘,葉院士還期望將這股力量向下傳承,因此在清華大學成立全球首個高熵材料研發中心,由他擔任主任。中心匯集了來自全臺各大學逾60位跨校、跨領域的頂尖教授,組成材料界的「夢幻隊」,一同探討高熵學理,開發高功能材料,每年還開設相關課程,培育近百名具備傳統與高熵「全材料」研發能力的專業人才,為學界、業界提供源源不絕的活水。

更重要的是,葉院士很早就知道,學術研究的價值不應只停留在論文發表。事實上,他在從事教職之初,便開始擔任業界顧問,深入現場解決問題,這反過來讓他的研究,更加貼近現場。

2021年,他透過清大授權高熵材料科技的3千萬元授權金,如今,在資本市場已增值8倍,達到2.4億元;他也擁有逾50項專利,其中,超過22項為高熵材料發明專利授權,「學者不能只在『象牙塔』中做研究,要積極與產業互動,將所學貢獻於實用,尤其現今臺灣製造業面臨轉型挑戰,學術界的創新非常關鍵。」

看著葉院士現今擁有的非凡成就,多數人可能以為他背景優渥,其實,他出生偏鄉、從未出國留學、進修。來自宜蘭南澳的他,成長過程中資源相對匱乏,但這反而養成他從小「凡事自己動手做」的習慣,「這種獨立解決問題、親身實踐的精神,就是我在科學研究上,不斷突破的基石。」

葉院士全家於2025總統科學獎頒獎現場溫馨合影。
葉院士全家於頒獎現場溫馨合影。
圖/ 數位時代

不曾出國留學、進修,也能做出世界級的突破

葉院士從學士、碩士一路念到博士,是標準的「清華大學材料科學工程寶寶」。在那個「去去去去國外」、留學盛行的年代,他選擇做個異類,深耕臺灣,「對國家做出貢獻比個人發展更重要!而且我相信,就算在臺灣,也能憑藉我們的智慧、能力,做出世界級創新。」

葉院士建議,年輕學者、莘莘學子們應心存善念,並秉持著求甚解、動手做的態度,多元、快樂學習,「強大的企圖心,能創造價值;與人為善,則能聚集眾力,共同實現宏大目標。」

臺灣「高熵合金之父」葉院士,賴總統親自頒發「2025年總統科學獎」 殊榮。
臺灣「高熵合金之父」葉院士,賴總統親自頒發「2025年總統科學獎」 殊榮。
圖/ 數位時代

問「高熵合金之父」接下來還有什麼目標?他笑稱,自己自大學二年級起,便懷抱著「飛碟夢」,而要實現夢想,需要室溫超導、極耐高溫等前所未有的材料,他仍在兢兢業業努力中。飛碟夢看似遙遠,卻是前進的燃料,向來「說到做到」的葉院士,用對未來的無限想像,持續為材料科學鋪設一條通往新世界的道路,也為臺灣留下珍貴的創新資產。

葉均蔚 院士
專長:高熵合金及相關材料、製造工程等
現職:國立清華大學材料科學工程學系特聘研究講座教授
成就:開創「高熵合金」領域,徹底顛覆傳統金屬材料設計思維,為臺灣在高階製造、綠能技術及核融合能源領域奠下堅實根基

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