Android平台智慧型手機近期大受歡迎，聯發科繼微軟智慧型手機公板後，緊接將推出Android平台解決方案。聯發科表示，Android平台目前正在開發階段，預計明年下半年3G版本的Android平台智慧型手機公板將會正式問世。
聯發科今年下半年三大秘密武器-MT6253、MT6516以及MT6268三款晶片目前都已陸續量產，其中GSM/GPRS的殺手級單晶片MT6253及公板11、12月開始大量出貨後，由於價格相當具有競爭力，根據同業表示，MT6253確實讓同業感到相當大的競爭壓力。至於2.75G智慧型手機單晶片MT6516及公板，從11月開始小量出貨後，預計明年第1季將正式量產。
