根據Gartner公布的最新數據，2009年全球半導體製造設備資本支出為166億美元，較2008年衰退45.8％。其中，受到各晶圓大廠大幅削減資本支出的衝擊，晶圓廠的設備支出大幅下滑47％，後段設備支出同樣減少40％。
去年全球最大的半導體製造設備廠為應用材料（Applied Materials），全球市占率從2008年的13.2％提升至15.1％。亞軍寶座則由日本東電電子（Tokyo Electron）所搶下，第三名則為艾司摩爾（ASML）。2009年僅有應用材料、日本東電電子與艾司摩爾這3家公司的銷售數字超過10億美元，相較於2008年有6家、2007年有10家的數字，去年的表現明顯遜於過去表現。
Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：「由於過去兩年全球經濟面臨大幅衰退，半導體產業必須降低必要資本支出，以在經濟衰退時能保留更多現金。」
Freeman指出，由於去年記憶體價格暴跌，使得記憶體設備資本較2008年衰退54％。不過隨著景氣逐步復甦，在2010年年底之前，各大廠商將相繼恢復資本支出，Gartner預估技術升級將成為最主要的資本設備支出。
另外，去年封裝設備市場也衰退了32.2％，售額僅有27億美元左右。在自動測試設備（ATE）市場，2009年的銷售則大幅銳減53％，整體市場規模僅有11.5億美元。對於測試設備供應商而言，2009年第一季的市場基本上可說是「不存在」，市場能見度很晚才恢復，不過Gartner認為2010年有機會呈現強勁成長。
BOX：全球前十大半導體製造設備廠商營收與排名（百萬美元）
| 2009年排名 | 2008年排名 | 企業 | 2009年營收 | 2009年市占率（％） | 2008年營收 | 2008～2009年成長率（％） |
| 1 | 1 | 應用材料 | 2,535.2 | 15.1 | 4,088.1 | -38.0 |
| 2 | 3 | 日本東電電子 | 1,652.8 | 9.9 | 3,452.8 | -52.1 |
| 3 | 2 | 艾司摩爾 | 1,616.6 | 9.6 | 3,525.3 | -54.1 |
| 4 | 4 | 科磊 | 939.5 | 5.6 | 1,770.9 | -46.9 |
| 5 | 5 | 科林研發 | 863.1 | 5.1 | 1,502.0 | -42.5 |
| 6 | 6 | 尼康精機 | 786.6 | 4.7 | 1,332.6 | -41.0 |
| 7 | 7 | 日本網屏 | 635.2 | 3.8 | 832.0 | -23.7 |
| 8 | 10 | ASM International | 547.8 | 3.3 | 787.2 | -30.4 |
| 9 | 12 | 諾發系統 | 440.3 | 2.6 | 703.2 | -37.4 |
| 10 | 8 | 泰瑞達 | 396.5 | 2.4 | 825.0 | -51.9 |
| 其他公司 | 6,363.7 | 37.9 | 12,261.3 | -48.1 | ||
| 所有公司 | 16,777.4 | 100.0 | 31,080.5 | -46.0 | ||
| OEM 除外 | 171.3 | 422.2 | -59.4 | |||
| 總淨值 | 16,606.1 | 30,658.3 | -45.8 |
註：表中數據為公司在併購後2009年全年營收，2008年資料為購併前數字。成長率為併購後的整體成長數據。
資料來源：Gartner（2010年4月）
