晶圓代工產業的生力軍――全球晶圓（GlobalFoundries）昨天（1日）首度在台舉辦國際媒體記者會，會中不僅宣布將透過德國德勒斯登和美國紐約的擴廠計畫，來擴充12吋晶圓產能，今年的資本支出也將達27億至28億美元，一舉超越聯電的資本支出。
至於外界最好奇的，莫過於全球晶圓是否會透過入股聯電，來挑戰台積電的龍頭地位，全球晶圓執行長Douglas Grose否認了這項傳言，並表明現階段全球晶圓的首要任務為「整合」（去年購併了新加坡特許半導體），今年並沒有其他的購併計畫。全球晶圓的大股東，也是代表中東阿布達比官方的先進科技投資公司（Advanced Technology Investment Company，ATIC）執行長Ibrahim Ajami也首次和Grose聯袂出席記者會。（見下圖，賀大新攝影）
全球晶圓在2008年從AMD的半導體製造部門獨立出來。全球晶圓在獲得ATIC的龐大資金奧援，去年以18億美元（相當於新台幣580億元）入股特許半導體，並將GlobalFoundries與特許合併，成為僅次於台積電、聯電的全球第三大晶圓代工廠。挾著阿布達比官方資金與AMD專業技術團隊，全球晶圓目前在市場上的一舉一動也深受各界關注。
為了挑戰台積電與聯電的地位，全球晶圓將擴建位於德國德勒斯登的Fab 1廠，以增加45/40/28nm 奈米製程的額外產能，未來總產能將可從目前的每月6萬片提升到每月8萬片晶圓，預計2011年將正式量產。而目前仍在興建中的紐約Fab 8廠無塵室，未來則將支援28/22/20奈米先進製程產能。除了積極擴充產能外，全球晶圓在先進製程的研發進度也相當快速，它們不僅將於今年導入32奈米製程，次世代28奈米製程也將在明年導入量產，這樣的研發進度其實和龍頭廠台積電旗鼓相當。
根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最新報告，全球晶圓在2009年的合併營收為26億美元，市占率為13.2％，僅較排名第二的聯電少了0.4個百分點（台積電市占率44.8％，聯電13.6％），並遙遙領先第四名中芯國際的5.3％，穩居全球晶圓代工第三位的位置。全球晶圓還立下目標，要在3年內拿下30％晶圓代工市占率。
隨著全球經濟逐漸復甦，市場對於終端產品的需求日益攀升，2010年對於晶圓代工產業來說絕對是個好年。Gartner預估晶圓代工的營收年成長率將達38.5％，資本支出也將增長110％。然而在各大廠紛紛調高資本支出與擴充產能的同時，市場上對於晶圓代工產業是否供過於求的疑慮也開始逐步升高。再加上南韓三星日前大動作增加在半導體部門的資本支出，期望藉此拉近和各大廠之間的產能與技術差距，以瓜分高毛利的晶圓代工市場。看來，在全球各大晶圓代工廠不斷擴產的情況下，近來市場上供不應求的盛況恐將在明年提前翻轉。
