全球晶圓(GlobalFoundries)來台造勢,要和台積電、聯電拚產能

2010.06.02 by
謝佳宇
晶圓代工產業的生力軍――全球晶圓(GlobalFoundries)昨天(1日)首度在台舉辦國際媒體記者會,會中不僅宣布將透過德國德勒斯登和美...

晶圓代工產業的生力軍――全球晶圓(GlobalFoundries)昨天(1日)首度在台舉辦國際媒體記者會,會中不僅宣布將透過德國德勒斯登和美國紐約的擴廠計畫,來擴充12吋晶圓產能,今年的資本支出也將達27億至28億美元,一舉超越聯電的資本支出。

至於外界最好奇的,莫過於全球晶圓是否會透過入股聯電,來挑戰台積電的龍頭地位,全球晶圓執行長Douglas Grose否認了這項傳言,並表明現階段全球晶圓的首要任務為「整合」(去年購併了新加坡特許半導體),今年並沒有其他的購併計畫。全球晶圓的大股東,也是代表中東阿布達比官方的先進科技投資公司(Advanced Technology Investment Company,ATIC)執行長Ibrahim Ajami也首次和Grose聯袂出席記者會。(見下圖,賀大新攝影)

左-全球晶圓執行長Douglas Grose_右-ATIC執行長Ibrahim Ajami手持28奈米製程12吋晶圓-1_數位時代/賀大新攝 (2)

全球晶圓在2008年從AMD的半導體製造部門獨立出來。全球晶圓在獲得ATIC的龐大資金奧援,去年以18億美元(相當於新台幣580億元)入股特許半導體,並將GlobalFoundries與特許合併,成為僅次於台積電、聯電的全球第三大晶圓代工廠。挾著阿布達比官方資金與AMD專業技術團隊,全球晶圓目前在市場上的一舉一動也深受各界關注。

為了挑戰台積電與聯電的地位,全球晶圓將擴建位於德國德勒斯登的Fab 1廠,以增加45/40/28nm 奈米製程的額外產能,未來總產能將可從目前的每月6萬片提升到每月8萬片晶圓,預計2011年將正式量產。而目前仍在興建中的紐約Fab 8廠無塵室,未來則將支援28/22/20奈米先進製程產能。除了積極擴充產能外,全球晶圓在先進製程的研發進度也相當快速,它們不僅將於今年導入32奈米製程,次世代28奈米製程也將在明年導入量產,這樣的研發進度其實和龍頭廠台積電旗鼓相當。

根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最新報告,全球晶圓在2009年的合併營收為26億美元,市占率為13.2%,僅較排名第二的聯電少了0.4個百分點(台積電市占率44.8%,聯電13.6%),並遙遙領先第四名中芯國際的5.3%,穩居全球晶圓代工第三位的位置。全球晶圓還立下目標,要在3年內拿下30%晶圓代工市占率。

隨著全球經濟逐漸復甦,市場對於終端產品的需求日益攀升,2010年對於晶圓代工產業來說絕對是個好年。Gartner預估晶圓代工的營收年成長率將達38.5%,資本支出也將增長110%。然而在各大廠紛紛調高資本支出與擴充產能的同時,市場上對於晶圓代工產業是否供過於求的疑慮也開始逐步升高。再加上南韓三星日前大動作增加在半導體部門的資本支出,期望藉此拉近和各大廠之間的產能與技術差距,以瓜分高毛利的晶圓代工市場。看來,在全球各大晶圓代工廠不斷擴產的情況下,近來市場上供不應求的盛況恐將在明年提前翻轉。

 

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