台灣科技100強- 發現2010科技潛力股
台灣科技100強- 發現2010科技潛力股
2010.06.22 |

題材1:工業電腦+設備廠
企業擴廠帶動營收

歷經因金融海嘯,導致各企業縮減資本支出的慘澹期後,2009年隨著景氣回溫,需求回升,各電子大廠轉而紛紛看好今年市況,並且搶著要進行產能的擴充,這樣大量擴廠及擴產的動作,也連帶為設備廠及工業電腦等廠商的營運帶來了大舉復甦的契機。
以工業電腦廠商今年的實際營收來看,包括研華、飛捷、凌華、廣積等業者,4月份的單月營收已經創下新高,業者並預期今年營收可望逐季增溫走揚,重回上升軌道。法人對於今年工業電腦族群的走勢表示樂觀,認為因利基市場的工業電腦毛利率普遍優於一般傳統電腦,所以如果本業獲利能提升,股價也將會有一波表現空間。
研華、飛捷及凌華等業者表示,今年獲利之所以能大幅增長,主要由於之前因金融風暴而不敢花錢更新設備的企業客戶,一直等到去年第四季及今年第一季,的確發現景氣有好轉的態勢之時,才將延宕了一年的投資計畫,在今年初及第二季開始執行。
在擴產的動能推動下,包括志聖工業、揚博科技等設備廠,也都表示明顯感受到接單的勁揚。PCB乾製程設備廠志聖工業表示,今年的PCB設備的營收可望由去年的約8億元提升至10億元,另外因為TFT LCD面板設備、半導體設備的營收也都有所增長,預估2010年全年營收將創下逾30億元的歷史新高。

 

題材2:被動元件
抓住10年一次的大行情

對於被動元件廠來說,2010可以說是產業大復甦的一年。4月營收受惠於下游強烈需求,持續創下歷史新高數字的國巨,董事長陳泰銘在第一季法說會上即表示:「今年的被動元件景氣是10年一次的大行情。」
而在三月由美林證券與台灣證交所舉辦的台灣科技論壇中,華新科技?銷企劃暨國際業務本部副總經理趙文良也出具報告表示,今年與被動元件需求息息相關的科技產品,包括智慧型手機、液晶電視、NB等,都將高度成長,如智慧型手機將成長36.7%、NB則為15.1%,都將成為推動被動元件業績的動力。
以智慧型手機來看,趙文良指出,新型智慧型手機平均使用被動元件的用量較傳統款式超過100%,且預估被動元件占智慧型手機所使用零件的比例將達75%。
另外,如替代率已達50%的DDR3,使用被動元件的數量也平均較DDR2約高2.3倍。眼見下游的需求不減,陳泰銘認為第二季供需缺口將更大,被動元件一整年都可能供不應求,也使被動元件成為今年台股備受矚目的族群。

 

題材3:LED背光模組
新世代電視需求大增

在節能話題及應用市場擴大的影響下,LED產業近年來得到了許多關愛的眼神。從應用需求面來看,採用LED背光源的顯示器是LED需求成長的主要推手,尤其是在三星推出LED TV後,熱銷的情況讓各大研究機構陸續上調LED TV滲透率,更使得LED TV成為各家電視廠商搶著切入的領域。
除了電視之外,瑞信證券也估計其他產品如筆電、監視器的LED背光滲透率將各達90%、18%,因此LED的需求將優於原先的預估值,供不應求的情況可望持續到年底。而台灣一向是LED製造大國,以晶圓光電為首的LED廠商也都摩拳擦掌,準備迎接2010年的營運榮景。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)台灣產業研究資深經理曾瑞榆4月出具報告表示,根據產業消息來源,這波需求回溫將會超過供應產能的20%~30%。另外,由於LCD面板廠及台積電等半導體大廠紛紛宣布進軍LED市場,也宣告了這個產業的戰國時代即將來臨。未來在越來越多全球化大型企業逐漸進入產業供應鏈後,LED產業將進一步壓低成本,提高生產力。
值得注意的是,雖然LED產業趨勢長期看好,但目前LED類股本益比倍數已高,且南北韓若開戰也將對LED產業造成不小影響,故投資時需謹慎選擇介入時間點,切勿過度追高。

 

題材4:汽車電子+工具機
ECFA概念發酵

預定要在6月中簽定的ECFA,儘管到目前為止早收清單名單都還未公布,不過市場早已沸沸揚揚地傳聞汽車電子與工具機都將名列早收清單中,也因此與兩者相關的概念股,自年初以來就是台股市場的寵兒。
除了未來可能名列早收清單之外,車電與工具機也受惠於中國需求的興起,族群業績從去年起就有大幅的成長。如中國車市在中國政府優惠政策激勵下,今年已超越美國成為全球最大的汽車消費市場。而早已深耕中國的倒車雷達廠同致,今年第一季業績就創下單季歷史新高,另外車用端子廠胡連第二季業績也持續看好。
由於在台灣工具機廠商的下游客戶中,汽車產業需求占工具機總需求的40%以上,所以中國車市的大量需求也帶動了工具機在第二季持續成長的力道。元富證券的報告指出,今年中國汽車市場持續向上,預估今年汽車銷量將達1600萬台,年成長18%。且2009年中國仍為台灣工具機第一大出口國,占工具機總出口比重將持續增加。
元富證券也表示,台灣工具機產業落後景氣約3至6個月,預估工具機產業成長高峰的時間點約在今年的第二季至第二季,可選擇產品應用端主要為汽車及電子設備的工具機大廠作為投資標的。

 

 

PC業績成長可期,NB要注意毛利問題
楊應超(野村證券董事總經理及科技硬體首席分析師):

我覺得今年的重點是會恢復通常的季節性,因為前年和去年動盪,這兩年的動盪把循環都打亂了,今年就應該恢復平常。從PC來看,第二季本來就是淡季,之前大家對第二季已經太樂觀了,所以最近有傳出單被砍的消息,其實也不是被砍,是之前太樂觀了,第二季只是恢復正常的循環。
下半年從全球來看,6、7月中國市場會先起來,因為中國社會是一個小孩的家庭,由兩個父母和四個祖父母共養一個小孩,小孩一放暑假,不管要電腦還是手機,什麼都會買給他。下一波就是美國的返校需求,9月是歐洲,11月則是美國的感恩節和聖誕節。
當然以上所說的,是在全球經濟沒什麼大風暴下所做的假設。基本上,對今年的景氣我還是覺得很樂觀。比如PC因為需求在前兩年已經被砍得一蹋糊塗,尤其是企業型的電腦,所以今年只要景氣好起來,在前兩年就應該出現的電腦換機潮,會在今年發生。另外,還有Windows 7和英特爾新產品的推動,所以我很看好今、明兩年的PC產業表現。
我也看好蘋果的iPhone 4和iPad,它們都是很具革命性的產品。手機方面則是Andriod,所謂的Andriod概念股會有不錯表現。另外,就是一些新的代工趨勢,比如LCD TV,我們預估今年會出貨1億7千9百萬台,與NB出貨量差不多,但單價高很多。當然目前單子很多是在日本人手上,但LCD TV應該會成為繼NB之後,日商下一批大量釋單的產品,所以這些產品的代工與零組件族群可以注意。

期待革命性產品

另一個趨勢是垂直整合,之前講垂直整合是講產品的垂直整合,我現在講的是再下一步,就是把整個通路整合下來,如果有公司能把這部分做好的話,發展性應該不錯。
如果從看股票的循環來看,通常上游股票會先反應基本面,先漲先跌,基本面已經好了半年,上游的股票也漲了一段時間,下一波漲的應該是下游。另外,下游也是比較具防禦性的,比如最近的歐債問題,當經濟情況有些疑慮時,下游也是比較好的選擇。
至於市場上有人對下半年可能出現庫存過剩的問題,我倒覺得大致上看來應該還好。但也要看不同的產業,像三星喊要大量擴產,對台灣的影響可能很大,所以對於DRAM和太陽能,我會比較擔心。不過,就上下游來看,仍是上游受的影響會比較大,因為上下游要擴產的資本支出實在差太多了。
而NB也要小心一點,需求雖然不錯,但我擔心毛利,因為鴻海進來後,對族群的壓力會很大。鴻海做的是多樣性的產品,如果為搶單而犧牲一、兩樣產品的毛利,對它的傷害是還好,但如果是對做單一產品的公司來說,就會很辛苦。最後是受歐債影響,如果歐洲的營收占比較高的公司,也要比較注意一點。
特別值得一提的是,目前台灣在軟體和雲端商機方面,我還沒看到太多可以真正賺錢的公司,在品牌方面也還未建立起super brand,這些都很可惜,也是台灣未來可以再努力的方向。

 

注意下半年庫存,低價新產品成亮點
程正樺(瑞銀證券執行副總裁暨半導體首席分析師):

下半年市場會面臨到的問題,第一個就是庫存在歷史的新高水位;第二個就是各家產能不斷擴大,比如台積電、聯電都有在網站上公告今年要擴多少廠,基本上這些產能都會在下半年跑出來,而原本的產量就已經高過市場的需求,現在又擴產這麼多,就會發生供過於求的情況。
第三個問題是3、4月以來需求開始有一些不如預期的現象。其實早在去年就有人開始擔憂出貨量的問題,但最後證明是多慮了,原因在於市場的需求量是一直在成長的,大家一直在上修市場需求的預估,所以本來擔心貨會供過於求,但最後需求反倒更多,因此就一路缺貨缺到現在。
但今年從1月到現在,大家對市場的預估沒有往上,反而是開始往下,變得有點不如預期。當中的差別就是因為去年景氣差,大家開始亂降價,因此東西都變得很便宜,以價量關係來看,價錢一下去量就上來了,所以最後量比大家想像的都還要好。但今年的問題就在於價格下不去,因為價格從去年第二季就開始漲價了,所以不管是TV或電腦,價格跟去年底比起來都沒有比較便宜,甚至還比較貴。而當價格在漲時,消費者的感受是很敏感的,因此需求就不會比預期好。
今年年初,大家預期市場需求會成長兩、三成,現在看來景氣是無法支撐這個預期的,但原本就根據這麼樂觀的狀況在做產能規劃,所以下半年後問題會更大。就我們看來,未來第三季,甚至第四季市況可能都不會表現得太好。不過,當然股市就不一定了,因為股市都是預期心理,也許到年底就要開始看明年的情況了。假設接下來股價跌了很多,大家預期明年就會翻身,那可能到時會漲也不一定。只是就目前可預見的未來來說,你聽到的消息只會越來越差。

小創意的機會

至於接下來台股科技股會如何表現,就要看股價落底得有多快,如果短時間內跌了很多,也許忽然之間就反彈了。所以現在只能以目前的價格來看,現在的股價已經是相對偏高,當然是不用去追價,因為市場的預期還沒有往下修正太多。我們看股價是否合理都是觀察市場的預期和實際狀況有什麼差異,所以要等到市場預期修正得跟實際狀況差不多了,股價才算合理。
當然最後通常會變得過度悲觀,就是比實際狀況還要更差,那時就是買點。現在我們不能預期這個買點是什麼時候,不過以目前的情況來看,至少可以說現在不是一個好的買點,對下半年的台股要比較保守地看待。
在相對看好的類股來說,現在要找一些比較利基型(nich)的創新點,因為大的環境不好,就要選一些小的創意。我認為iPad是不錯的題材,因為它的量小,加上今年就是低價的東西才會賣得好,而iPad頂多賣五百美元,跟智慧型手機比也便宜,跟電腦比也便宜,以隨身攜帶的電子產品來說,由於不是那麼貴,所以可以賣得不錯。以iPad的供應鏈來說,最大的產值就是觸控面板,因為它的價格又貴、產能又缺,如果iPad賣得很好,觸控面板一定更缺,做大尺吋觸控面板的廠商本來就少,所以看起來會是一個產業的瓶頸。
另外,就是看一些新產品,因為下半年大部分廠商都擴廠擴得很積極,所以可以從沒有擴廠的找起。從去年到現在沒有擴廠,甚至還減產的,有PCB或PCB更上游的族群,因為PCB的問題是上游原物料都缺貨及漲價,而且一些小的PCB廠去年都倒掉,所以它們就沒有能力擴廠。既然沒擴廠,基期就低,相對來說也可能不會經歷太大的修正,所以PCB可能是個不錯的族群。
而七月就要在美國登場的E3電玩展,今年的重點若以任天堂來說就是3DS,Xbox就是Natal,姑且不論銷售情況如何,反正一定會有人去炒作,所以相關的供應鏈股價也可望因此受惠。
總之,在景氣不好時,新產品會成為市場關注的焦點,是選股時可以考慮的目標。

 

產業回復正常循環,下半年看Smartphone、平板電腦、3D TV
孫豪志(台新證券研究部研究襄理):

對於今年下半年台股的走勢,我們相對是比較樂觀的,因為第三、四季本來就是全年的旺季。不過,今年有一個新狀況產生,就是歐債的問題。總體來看,目前台灣的NB或手機輸往歐洲的比例都占三成多、近四成,所以這塊看來對下半年會是比較大的變數。
就庫存的問題來說,其實我們早在第一季時,從企業的採購或業務人員的說法,就掌握到第二季會是一個所謂五窮六絕的狀況,而不是市場上所說的淡季不淡。所以第二季時overbooking的情況的確發生了,但因為之前就做了比較保守的預估,對我們來說仍是處於正常的軌道。
而新產品的話,今年真的比較少,就幾個面向來看,手機主要是看iPhone,其他如Windows Mobile 7,今年第四季也有機會推出,所以這幾個比較大的題材還是會繞著智慧型手機的概念進行。但智慧型手機價格還是比較高的,實際能有多少出貨量的成長,還有待觀察。
NB的部分,就看平板電腦。雖然平板電腦以前就推過,但蘋果推的iPad是以軟體帶硬體,做出產品的差異化,所以NB的部分可以繼續觀察iPad後續推動的速度如何。
另外,3D TV目前的重點還在內容,現在主要是南韓在推動,因為三星和LG都是南韓的廠商,而它們是否能成功將這樣的產品推到全世界,是往後可以注意的。其他如遊戲機Natal及電子書也都會在下半年推出,今年比較明顯的幾個新科技產品,就是從這幾個方向進行。

 

主軸仍是上肥下瘦
卓星宏(富邦科技基金經理人):

基本上就科技類股來說,今年我覺得最大的主軸還是「上肥下瘦」這四個字,看起來無論是在毛利率或營收成長力道的表現,都會是上游比較好。最主要的原因還是在outsouring(外包)的部分,在2008、09年的金融風暴之後,我們可以看到國外大廠在投資部分都非常謹慎。
目前景氣的回溫,以歐美來說感覺還不是那麼明顯,是因為有中國這個區塊,所以大家才覺得好像恢復的角度非常陡。在這樣的背景之下,可以看到國外廠商對資本支出的部分相當謹慎,也使得新增的需求部分,外包的比重越來越高。就台灣廠商的角度看來,這個趨勢一直在發生,而且越來越明顯。因此資本支出比較大的、產能開出比較需要時間的廠商,營收成長的力道也會相對較大,這個情況至少到第三季為止應該都不會改變。
而說到最近的歐債問題,也可分兩個層面:一個是就金融面來看,歐元貶值對歐洲地區的購買力一定會有些影響,這是利空的部分;就利多的角度來說,在這個環境之下,外包的趨勢將更明顯,對台灣廠商來說不一定是壞事。
另外,因為今年的新產品看來是比較少,大家目前看的主要是微軟的Natal,還有因蘋果iPad帶動風潮,下半年應該會有蠻多平板電腦出現,所以平板電腦的供應鏈應該也有不小的商機,不過目前看來,主要的產值還是會在觸控那一塊。而近期要推出的iPhone 4,投資人也可以加以留意。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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