3月11日於日本發生的強震和海嘯重創日本東北地區，到目前為止不但奪去上千條寶貴人命，對產業的衝擊也十分巨大。就科技產業來說，由於日本一向位於科技產業的上游，因此一旦供貨發生問題，台灣的科技族群也無法倖免於難。
對此工研院IEK發布報告分析此次日本震災對台灣科技產業的影響，表示依照工研院IEK目前所掌握的狀況，災區中的茨城縣為日立集團以及其他公司重要的生產區域，除日立製作所外，日立化成（Hitachi Chemical）與日立電線（Hitachi Cable）也將主要生產據點設立在附近；JX日鑛的三處工廠也位處茨城縣中，茨城縣雖非震度最強，但五至六級的地震強度將對生產造成影響，甚至對設備與建築物造成破壞。
因此，對我國相關產業鏈影響最大的部分應在於我國電子資訊產業所使用的許多上游原材料和關鍵零組件係由日本為主要供應源，若相關工廠受損停產，或工廠未受損但因交通運輸基礎建設受損而無法出貨時，對我國兩兆產業、中游電子零組件和下游資通訊電子產品業會有所影響，但程度則須視各公司原料庫存和是否有替代供應商等狀況而定。目前掌握可能影響較大的關鍵材料和零組件如下：
1. 面板模組驅動IC貼合所使用的異方性導電膠（ACF）：
日立化成的異方性導電膠（ACF）全球的市率超過五成，多在茨城縣「下館事業所」所轄下的「五所宮」生產，三星、LGD、友達、奇美、Sharp五大面板廠所使用日立化成ACF的比例均超過四成，若全面停工將影響面板模組驅動IC貼合，我國面板廠商將受較大的影響。
2. 半導體矽晶圓：
供應全球逾五成半導體矽晶圓廠商信越、SUMCO部分產線因地震受創，其中龍頭信越有一座廠鄰近災區，SUMCO大本營雖在九州，但強震恐影響周邊原料供應，矽晶圓供應將會受影響，全球半導體矽晶圓供應勢必受阻，需尋求WACKER、MEMC等非日系廠商支援。我國整體半導體業者都會受到一些影響，短期內恐面臨「搶料大作戰」，這將造成下游晶片業者成本墊高，整體影響程度目前尚無法評估。
3. 印刷電路板業的壓延銅箔：
JX日鑛為金屬材料供應大廠，其「白銀工廠」、「磯原工廠」與「HMC工廠」皆位處茨城縣，磯原工廠生產顯示器、半導體、硬碟與光碟用的靶材，白銀工廠生產電解銅箔與壓延銅箔，其中JX日鑛在壓延銅箔的全球市佔率達75％，若受損將對下游PCB產業造成影響。但因日商均己在台灣設廠生產銅箔，在台日商即可支應，如台灣銅箔、古河銅箔等可以做因應，不會有很大的影響。
長期而言，日本為我國乃至於全世界半導體與顯示器製程設備最重要的供應來源，其中微影曝光設備除了荷蘭大廠ASML之外，幾乎全部來自於日本，包括Nikon、Canon與NSK，而Nikon專門生產曝光機的精機廠就分別坐落於宮城縣與枥木縣，栃木縣縣在此次地震依據日本氣象廳公佈之震度為「震度6強」，僅次於宮城縣的「震度7」，顯示Nikon精機兩個重要廠房都陷於重大災害的地區。
而Canon主要生產半導體與顯示器製程曝光設備的事業所，也分別坐落於栃木縣與茨城縣，同樣地處於「震度6強」的區域，同時茨城縣亦遭受到海嘯的侵襲。日本兩大曝光機廠都坐落於重災區，是否衝擊我國半導體、顯示器及其他光電產業的設廠與營運，後續必須密切觀察，若工廠受損嚴重，則對依賴日本高科技生產設備較高的我國業者會有一定程度的影響。
本次日本三陸沖大地震對其相關產業的影響，目前資訊仍相當零散，對我國供應鏈的影響需要繼續深入的觀察。但日本相關工業損失應該不致太嚴重，但後續仍需留意汽車、重化工、電器機械產業等受到的衝擊及影響。
