國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，「自3月底發布預測後，資本支出與設備市況出現些許改變。儘管發生在日本的震災造成電子產品供應鏈中斷的威脅，幸虧有日本供應廠商艱苦的努力，才能將震災帶來的衝擊降至最低。」
半導體設備市場中所有區塊在2011皆可望出現成長（請見表一）。Gartner分析師指出，2011年支出的成長來源主要是晶圓代工的積極支出、整合原件大廠（IDM）的邏輯容量（logic capacity）提升至先進製程，以及記憶體大廠積極投入二次圖樣技術（double pattern）。2012年半導體資本設備支出將下跌2.6%，2013年則是可望成長8.9%。下一個衰退週期應會出現在2013下半年度，因記憶體供給過剩所導致。
表一、****2009****年至****2015****年全球半導體資本設備支出預測****（****單位：百萬美元****）****
| **2009** | **2010** | **2011** | **2012** | **2013** | **2014** | **2015** | |
| 半導體資本支出 | 25,876.3 | 56,154.3 | 62,838.0 | 61,178.1 | 66,605.3 | 56,532.8 | 64,257.8 |
| 成長率(%) | -41.2 | 117.0 | 11.9 | -2.6 | 8.9 | -15.1 | 13.7 |
| 資本設備支出 | 16,742.5 | 40,639.1 | 44,765.1 | 42,052.3 | 46,477.4 | 38,925.5 | 45,675.9 |
| 成長率(%) | -45.4 | 142.7 | 10.2 | -6.1 | 10.5 | -16.2 | 17.3 |
| 晶圓廠設備 | 12,884.2 | 31,624.7 | 35,332.6 | 34,180.0 | 37,097.5 | 31,188.7 | 35,780.6 |
| 成長率(%) | -46.8 | 145.5 | 11.7 | -3.3 | 8.5 | -15.9 | 14.7 |
| 封裝設備 | 2,708.5 | 6,154.6 | 6,373.9 | 5,386.5 | 6,333.3 | 5,422.7 | 6,827.2 |
| 成長率(%) | -32.3 | 127.2 | 3.6 | -15.5 | 17.6 | -14.4 | 25.9 |
| 自動測試設備 | 1,149.8 | 2,859.8 | 3,058.6 | 2,485.9 | 3,046.5 | 2,314.1 | 3,068.0 |
| 成長率(%) | -53.0 | 148.7 | 6.9 | -18.7 | 22.6 | -24.0 | 32.6 |
| 其它支出 | 9,133.7 | 15,515.1 | 18,072.9 | 19,125.8 | 20,128.0 | 17,607.2 | 18,581.9 |
| 成長率(%) | -31.8 | 69.9 | 16.5 | 5.8 | 5.2 | -12.5 | 5.5 |
資料來源：Gartner（2011年6月）
隨著半導體產業持續成長，2011年全球晶圓廠設備（WFE）的營收可望增加11.7%。英特爾、晶圓代工和NAND支出將帶動先進設備的需求，浸潤式微影（immersion lithography）、蝕刻與某些二次圖樣和關鍵先進邏輯處理相關的沈積部門都將因而受益。
2011年全球封裝（PAE）營收預期僅成長3.6%。後端製造商意識於2010年實現大幅成長，但市場成長已自去年第四季趨緩。訂單需求逐漸減弱，因供給隨著需求減少而趨緩。對後端處理供應商的資本支出（capex）而言，當前首要目標皆為找尋3D封裝與銅絲鍵合的低成本解決方案。大多數主要工模具市場可望於2011年呈成長，但先進工模具的表現將優於整體市場水準。
2011年全球自動測試設備（ATE）市場的成長幅度預期可達6.9%。Gartner 對此一成長預期主要係來自系統單晶片（Soc）的持續需求，和先進無線射頻（advanced RF）市場區塊。記憶體自動測試設備可能會隨DRAM的資本支出趨緩，而於2011呈下滑趨勢。然而，NAND的測試平台今年將維持強勁成長。
