由國科會晶片系統國家型科技計畫研究成果產學橋接計畫(NSoC橋接計畫)主辦，國家型科技計畫(NPIE)協辦的『移動世界-可攜式電子產學論壇』，將於9/23(五)下午13:00~17:30 假國立交通大學電資中心國際會議廳隆重登場，屆時將有中山大學、中央大學、成功大學及交通大學等「多媒體處理器及電源管理IC設計相關學研團隊」分享其研發成果，及相關業界針對「專利佈局與產業發展前景」進行探討，更有工研院資通所及相關學研團隊進行成果實體展示，歡迎學研團隊及業界人士踴躍報名參加！
可攜式電子熱潮 趨勢與佈局為何？
現今可攜式電子產品其輕薄、短小、方便攜帶的特性改變了使用者的使用情境與習慣，其多機一體的優勢，目前已成為市場主流，更是下一波熱潮所在。然各項特性欲臻至完美，在可攜式電子的節能、低功耗元件、顯示技術...等技術上，仍有許多待精進之空間。除此之外，結合生技與醫療之多媒體處理技術方面，也是可攜式電子應用多元發展面向之一。面對如此豐富多元的發展面向，台灣在專利佈局和市場趨勢上為何？其現況與未來發展為何？如何創造台灣可攜式電子產業之利基？這一切都將在本論壇中將一一探討與呈現。
堅強論壇陣容 學研三方攜手呈現
本次活動乃集結中山大學、中央大學、成功大學及交通大學等「多媒體處理器及電源管理IC設計相關學研團隊」來分享其研發成果，並邀集智權管理顧問公司與業界知名廠商針對「台灣及全球可攜式電子之專利佈局」與「產業發展前景」進行探討。同時本活動亦邀請工研院資通所及相關學研團隊進行成果實體展示，希冀促成產學研三方攜手推動台灣科技電子產業發展，開闢嶄新競爭力與市場新契機。
在此敬邀各界先進撥冗參與本活動，誠摯歡迎蒞臨參加!
活動資訊
時間：9/23(五)下午13:00~17:30
地點：國立交通大學電資大樓1樓國際會議廳（新竹市東區大學路1001號）
報名網址: http://www.nsoc-bridge.org/sign.php
洽詢專線：03-571-2121 分機：59414 李小姐
