2012年晶圓廠設備支出居史上前三高,將達350億美元

2012.01.13 by
劉建宏
2012年晶圓廠設備支出居史上前三高,將達350億美元
根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出,2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少,但...

根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出,2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少,但將於年中回穩,下半年則大幅增加,今年設備支出總額將達350億美元,與2007、2011年並列史上前三高,其中,台灣設備支出預估達到70.48億美元,蟬連全球第二大採購市場。

事實上,半導體晶圓廠設備支出大部分受到龍頭廠投資計畫影響,SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,相較於2009年的金融海嘯時期,今年晶圓廠的設備資本支出仍居於歷年來的高水準,而半導體設備景氣也將在2012年上半年到達谷底,預計從第三季開始反彈。

儘管2012年一開始全球經濟成長仍疲弱,但12吋廠(300mm)的裝機產能卻將逆勢穩步成長,光去年12吋廠裝機產能較2010年成長13%,今年則預估將上升11%。

今年的晶圓設備支出主要仍仰賴20奈米和28/32奈米製程等已量產的先進技術,未來隨著摩爾定律逼近極限和半導體技術演進,設備將成為晶圓廠的決勝關鍵。為掌握競爭優勢,南韓近年來不斷加碼扶植本土半導體設備廠,台積電也在去年12月初宣布將與設備廠商合作設計先進機台。

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