根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年半導體晶圓廠設備支出上半年支出將減少，但將於年中回穩，下半年則大幅增加，今年設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年並列史上前三高，其中，台灣設備支出預估達到70.48億美元，蟬連全球第二大採購市場。
事實上，半導體晶圓廠設備支出大部分受到龍頭廠投資計畫影響，SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，相較於2009年的金融海嘯時期，今年晶圓廠的設備資本支出仍居於歷年來的高水準，而半導體設備景氣也將在2012年上半年到達谷底，預計從第三季開始反彈。
儘管2012年一開始全球經濟成長仍疲弱，但12吋廠（300mm）的裝機產能卻將逆勢穩步成長，光去年12吋廠裝機產能較2010年成長13%，今年則預估將上升11%。
今年的晶圓設備支出主要仍仰賴20奈米和28/32奈米製程等已量產的先進技術，未來隨著摩爾定律逼近極限和半導體技術演進，設備將成為晶圓廠的決勝關鍵。為掌握競爭優勢，南韓近年來不斷加碼扶植本土半導體設備廠，台積電也在去年12月初宣布將與設備廠商合作設計先進機台。
