IC設計大廠聯發科今(14日)發表專為主流智慧型手機設計的第3代晶片MT6575，其高度整合1GHz的ARM CortexTM-A9處理器、3G/HSPA行動寬頻傳輸，並支持Android 4.0最新 的Ice Cream Sandwich作業平台。
該晶片可支援包括720p高解析度的影片播放與錄製、8百萬像素照相機及整合Imagination Technologies 的PowerVRTM SGX Series5 的3D圖形處理器(GPU)。根據第三方軟體測試，該晶片在瀏覽器應用程序效率可提升35%，線上遊戲應用方面，其超高效能在支援3D圖形處理反應的速度也高達20%以上。
ARM行動解決方案部門總監Laurence Bryant指出，將高效能的Cortex-A9整合進多種Android-base相關智慧型應用是ARM處理器架構的特色，去年已有多款高性能的智慧型手機採用此款處理器，而隨著Coretex-A系列處理器被更平價的主流手機所採用，將可顯著提升使用者體驗。
此外，MT6575也具備獨門雙卡雙待功能，除了讓消費者無需再擔心在進行資料傳輸時漏接電話(無論是哪一張SIM卡)，且支援熱插拔功能(Hot swap)，讓消費者能在不關機拔除電池的情況下即可換、裝 SIM卡。
聯發科總經理謝清江表示，「我們相信MT6575將可幫助客戶在短時間內，於強調性價比的主流智慧型手機市場中佔有一席之地」，目前搭載該款晶片的手機已獲得許多指標客戶採用，預計將在第1季底陸續出貨。
