【Inside】優秀的人才為何離開公司?
【Inside】優秀的人才為何離開公司?

持續 有些

台灣之光hTC做雲端與內容部門,這一年來,也從最大的網路公司雅虎奇摩帶走了不少熟悉網路技術與經營管理的高級人才。

這些好公司並不是已經衰敗,事實上都還在成長,也還有很多機會。他們有資源可用,但留不住所有的優秀人才。

優秀人才想加入什麼團隊?

筆者曾在Inside ASK中參與了這題問與答(歡迎大家繼續接力,表達您的意見。 ):

這些app公司招募你的話,你想去哪一間? Angry Bird, WhatsApp, Path

從答案看起來,選擇公司會考慮公司理念,文化,樂趣,未來可能性…等等。

雖然該題目比較的三家公司基準點並不相同,但有一點是確定的,人們選擇公司的原因不一定因為它大,或因為它賺錢。更多會有些看不到的因素。這對優秀人才來說,更是如此。

這是個 事求人 的年代。

各個公司也好,還是創業團隊也好,大家在有限的頂尖人才中競爭。同樣的產業,同樣的idea,有好團隊者勝。

因此,知道優秀人才想加入什麼團隊,以及為何會離開公司,是創業人或經理人重要任務與能力之一。

流失頂尖人才主因只有一個

這兩天,在hacker news上,筆者讀到這個 討論串 ,在談頂尖人才離開公司的主因。 該討論串引述文章 的最大重點是:

當被錯誤地管理,且組織充滿困惑,也不再能鼓舞激勵的時候,頂尖人才就會離開組織。

Top talent leave an organization when they’re badly managed and the organization is confusing and uninspiring .

這個針對這個重點,吸引了超過百則的評論:

dkarl 說:

…好的經理人應知道每個下屬的各種技能。

經理人,不論是一線經理,還是CEO,若不清楚他管理的優秀人才的各種可能性,當然就無法給予有效發揮空間。等到發現的那一天,就是那個人跟你提“生涯規劃”的離開日。

對於管理的重要性, spodek 更是引用了他教授告訴他的金玉良言:

人們會加入一個好專案,但會離開壞管理。

t.

對創業者來說,起創業的念,要革的命,通常不是難事,也召集得到勇士。需要注意的是,想走完旅程的話,經營整個創業氛圍,維持高程度的熱情環境,才是創業開始之後的大難題。

瞭解管理問題後,怎麼避免走相反的路, mmaunder 倒是提了個好心法,值得參考:

公司要成功,要賺錢,這是個基本的共識。但,公司由人組成,推動,讓人高興愉悅的付出可能才是最基本要注意的事情。如果後者達成了,前者可能就是伴隨而來的結果。

近期Google離職員工 高調發文 對Google+設定的成功目標表達不滿,他也因此離開Google,正是此例。

social media是個關於人們去做人們要的產品的有趣競賽,並不是一個可單純設定的目標。失敗的人才管理,自然就導致了失敗的產品執行。

好好處理人才,否則他們會跑去創業

對於怎麼好好吸引人才,留住人才,雖然還沒能有深刻最佳化經驗,但一直也是筆者努力的方向。因為筆者知道,若不能好好管理,做好文化,讓大家瞭解願景目標,留住頂尖人才,他們就會像Sega一樣離開Google 跑去創業 了。

這對像Yahoo,IBM,Google或臉書之類的大公司來說很重要。對更多的新創團隊來說,留住人才,留住團隊核心能力,更是重要。

出自Inside部落格

關鍵字: #Google #人才
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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