本周國內電子業年度重頭戲，國際半導體展今(5)日開展，重量級大廠將聚焦明年的產業趨勢觀察，特別是在行動與雲端浪潮下，IC設計、晶圓代工、封測與MEMS感測業者將如何掌握市場契機，而由於半導體為科技產業最上游，更深具產業指標效應。
晶圓代工和IC****設計不畏寒冬
SEMI全球總裁暨執行長Dennis表示，從個別產業來看，晶圓代工與IC設計業因為受惠於行動應用和智慧終端產品等強勁需求帶動，在景氣疲弱之際仍然會有不錯的成長表現，而MIC資策會也預估，今年台灣半導體整體產值可達新台幣1.5兆元，年增6%，成長幅度略大於全球產業平均。
部分台灣的前幾大晶圓代工和封測廠則看好明年後市，在近期不約而同調高資本支出比例，其中光是台積電為了填埔28奈米不足的產能，就將資本支出從原本的60億美元大幅調升至80億美元。
另外，台灣的半導體後段設備市場則預計今年可達到資本支出14億美元的規模，大廠如日月光、矽品、力成等皆加碼本地投資，加速建置先進封裝設備以滿足不斷增加的行動產品需求。
3D IC****和大小核將引領市場技術
同樣看好行動和雲端為產業帶來後續的成長力道，日月光研發中心總經理唐和明指出，智慧化終端產品和雲端運算追求高效能與微小化，要在短時間內快速處理很龐大的資料量，又不能太耗電，因此「2.5D和3D IC已成為研發主流，現在是加快腳步落實，2014年和2015年將會大量生產。」
ARM台灣區總經理呂鴻祥更預言，「未來的智慧型手機和平板電腦，甚至是個人PC都將採用大小核的省電架構」，原因是，有愈來愈多廠商推出雙核或四核心手機、平板，處理器時脈也不斷拉高，僅管朝高效能發展，但「現有電池技術跟不上這些高效能裝置耗用的電力，只會縮短行動裝置使用時間。」
為了分配這些處理器的工作，ARM提出了新多核心省電架構組合，將高效能的核心和低耗電核心整合在同一顆IC晶片，讓行動裝置執行3D遊戲、Full HD等需要較多運算資源時使用大核心，而省電的小核心則用在待機、收發電子郵件或音樂播放。
