「我們已經與超過70個製造商合作，推出500款以上搭載驍龍（Snapdragon）處理器的產品，另外還有400款以上產品正在開發當中，」高通全球副總裁沈勁於13日來台，發表高通下一步行動通訊應用的規畫。
他特別談到，包括華為多數的中高階手機、Nokia Lumia 920T、HTC Butterfly、HTC 8X/8S、Asus Padphone 2及OPPO Find 5都是採用高通的手機晶片，他認為，
這些在市面上受消費者喜愛的手機，都是因為高通的自主研發很強，因而給予手機優異的性能表現。
「相較於其他競爭對手常以技術授權方式，造成市面上多數手機廠牌間的產品同質性太高，我們堅持中高階的晶片都由內部開發，創造出差異化，」沈勁說。
目前採用28奈米製程的MSM8x30雙核心晶片，最快明年第一季就會應用在平價智慧型手機市場，且已獲華為客戶採用，而另外高通為了顧及其他客戶和終端消費者的需求，也將推出ARM Cortex-A5架構的MSM8x25Q、Cortex-A7 架構MSM8x26Q 兩款四核心晶片系列。
不過值得注意的是，沈勁卻意外點出，「這二款四核心的效能並不會比高通QRD Krait架構的雙核心MSM8x30優異太多，多核心不表示手機功能就很強，還要從許多效能、省電與圖形運算等方面來綜合評估才行，」
意思是，消費者通常會以核心數多寡判斷速度效能的好壞標準，但這僅是就整顆晶片效能來看，其他綜合表現給消費者的感受也很重要，這番話無疑硬是給了昨日才剛發表完四核心晶片的聯發科一記回馬槍。
綜括來看，目前已有超過40家OEM廠商採用高通QRD參考設計方案，發表超過100款產品，而採用高通QRD參考設計方案的廠商，產品可以在發表後60天內上市，大幅降低手機廠商切入智慧型手機市場的門檻。
