【癮科技】明年將會是手機與平板四核氾濫的一年?核多真的沒那麼了不起...
【癮科技】明年將會是手機與平板四核氾濫的一年?核多真的沒那麼了不起...
2012.12.21 | 科技

關於上週 高通大中華區業務發展既全球副總裁沈勁先生在高通年會 時,曾不經意的提及他個人認為明年將會是手機與平板晶片四核氾濫的一年,筆者個人也認為,沈副總裁這句話並非危言聳聽,而且現在四核逐漸氾濫的問題已經開始醞釀了。

自從 ARM 基礎架構開始進入多核設計後,整個業界也隨之步入多核的戰爭當中,彷彿認為在先進製程的加持下,多核架構肯定會成為未來的主流。隨著 NVIDIA 推出首款採用 ARM Cortex-A9 的四核設計 Tegra 3 後,四核心已經逐漸成為業界爭相跨入的目標,再有三星的 Exynos 4 Quad 家族,而現在 高通的 APQ8064 四 Kriat 核設計 也開始供貨。

不過有趣的是,明年的四核心卻會步入另一個更混亂的戰局,因為在 ARM 的多核設計種類開始增加下,明年將會自入門的 Cortex-A5 、 Cortex-A7 、 Cortex-A9 以及最高階的 Cortex-A15 架構,都會有廠商進行四核化的架構設計,更不用說已經有廠商快等不及的 Cortex-A50 64 位元架構 家族,甚至連 ARM 自己都預言,最快明年下半年就很有可能看到 big.Little 大小核設計的更多核產物。

對於消費者而言,目前對於智慧手機以及平版評判的標準,仍不脫核心數量與時脈高低,鮮少會深入去理解架構的問題;廠商有些也跟消費者一樣一知半解,或是乾脆抓準消費者的心態,以時脈高低與核心數量作為行銷手法,產生另一種手機與平板硬體規格的迷思。

但就現在的情況,已經與 PC 當初開始邁入多核架構一樣,不同世代的產物已經很難光以時脈或是核心多寡作為效能的衡量依據,例如高通被使用在 Asus PadFone 一代、 HTC One(國際版與特別版)、 HTC J 等的 MSM8x60 A 雙核處理器就是很好的例子,撇開高通當時相對貧弱的 Adreno GPU ,雙核 Kriat 在許多測試項目效能與四核心的 Cortex-A9 互有高低。

而明年則是更混亂的情況,除了大陸許多新興的應用處理器廠,幾家主流應用處理器廠,如 高通已經確定會在低階產品線也會開始導入 Cortex-A5 與 Cortex-A7 架構 ,若三星有意擴大自主 Exynos 產品線,低階 Exynos 也跟著導入 Cortex-A5 與 Cortex-A7 的機率依舊不小。

但 Cortex-A5 以及 Cortex-A7 是怎樣等級的產品?根據筆者個人的印象, Cortex-A5 是用以取代早期 ARM11 架構的產品線,尤其如大陸白牌智慧手機用的晶片;至於 Cortex-A7 則是標榜媲美 Cortex-A9 的效能,但更為省電且架構精簡化的設計。

也就是說即便 Cortex-A5 以及 Cortex-A7 做到四核化,撇開 GPU 設計部份,純就運算能力在同時脈下仍與今年市場上的四核心處理器有所落差,可能實際表現會落在比起目前 Cortex-A9 雙核更強一些、低於 Cortex-A9 四核的表現,但 對上參考 Cortex-A15 重新設計的高通 Kriat 核心 ,依舊會敗的一踏塗地,但若光看規格,這些較低階架構的產品確實都是四核心沒錯。

沈副總裁也提到另一個 ARM 的大小核 的盲點,也就是大小核是由 Cortex-A7 搭配 Cortex-A15 湊成達 4+4 等於八核心的設計,但大小核之所以產生,是由於 Cortex 標準設計並不能對各個核心進行獨立的時脈與電壓控制,頂多只能將四顆核心同步時脈、電壓,並且最多進行核心休眠,一般待機時較難有效控制功耗。

也因此 NVIDIA 在 Tegra 3 時才會推出 4+1 (前稱 vSMP )設計 作為過渡期的方案,利用一組四核心作為高效能區塊,搭配一顆負責平時使用與待機的低時脈核心,並且依照使用情況進行自動化的切換,但兩組核心卻無法同時啟動,只能擇一。為了同時滿足省電性的市場需求,大小核也是與 4+1 的概念類似,但是也有著相同的問題,就是大核模組以及小核模組無法並用,雖然帳面上有著八核,但實際上卻仍舊是四核心。

畢竟採用 ARM 的公板設計,為了滿足效能以及功耗,目前也僅有大小核這個唯一選擇,但無論小核多不佔體積,不可否認由於多了小核的模塊,整顆應用處理器也會比純四核心更大;這樣說來 高通可獨立控管各核心時脈與電壓的 aSMP 技術 似乎比較有優勢一些,也不需要導入大小核設計。

不過 aSMP 技術的問題在於由於架構為獨立開發,相較公板設計包括架構規劃、驅動程式等等都要高通自行解決,而先前 aSMP 的問題在於由於各核心需要透過一顆高效能的架構進行控管,各個核心的資料也還要透過一個統一架構進行統合,導致需要較高的時脈才能達到與標準設計相同的運算能力。

但以目前智慧手機演進的情況來看,其實由於 aSMP 架構產生的效能落差幾乎可說微乎其微,畢竟效能已經都在水準之上,那接下來該關注的焦點反而就要漸漸回到手機本身給消費者的體驗了。

就像近年的 PC 發展一樣,一般的消費者漸漸不去管核心與時脈的問題,以 Intel 為例,消費者開始用 Core i3 、 Core i5 以及 Core i7 作為選擇的方式,這也是高通自 S4 產品線開始,啟用四種不同的等級包括 S4 play 、 S4 plus 、 S4 pro 以及 S4 prime 作為分類方式。(這會不會與 延攬當初主導 Atom 計畫的前 Intel 高層 Anand Chandrasekher 有關?)

但就目前的狀況而言,高通的分類方式還不夠深植人心,普遍智慧手機、平板消費者多數也還很兩極化的以一類只看外觀、一類只看硬體規格檢視產品;當然智慧手機與平板如果已經走到目前 PC 這一步可能也不是好事,畢竟當消費者開始發覺效能已經夠用了,就會開始淡出隨著廠商行銷起舞的硬體軍備戰爭,整體市場又可能會出現停滯。

不過從沈副總裁的言論以及現況來看,明年在添購手機與平板前可能真的要好好的研究一番,不能光就硬體的帳面規格評斷,當然也要看廠商是否願意把硬體規格透明化,否則像 先前某廠商完全忽略處理器世代只宣稱時脈較高所以效能較好的作法 ,又會導致一票盲從的消費者自認從雙核升級到四核效能會飛天遁地,最後卻發現反而整體體驗更差的狀況。

轉自 癮科技

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從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑
從醫院到工廠,從2B到2C:北醫、光寶、AWS、希達數位以實戰經驗分享碳揭露與AI淨零新路徑

氣候變遷不只是環境議題,而是攸關國際經貿的新政治語言,隨著碳定價時代來臨,去碳化能力將重新改寫全球供應鏈秩序,而這意味著:能源轉型不再只是政府的任務,是每一家企業的必修課。
在這波變局中,光是做好組織碳盤查仍不足夠,領先企業不僅開始管理產品碳足跡、更以AI數據治理提升供應鏈碳管理,例如,光寶科技因應客戶的脫碳淨零路徑積極建立碳足跡資料庫,並號召供應鏈夥伴參與,全面揭露產品碳足跡;以及台北醫學大學攜手希達數位等夥伴取得碳足跡數據與建立標準化的碳排計算方式,更好計算醫療器材設備的碳足跡。
換言之,碳不是被動記錄的數字,而是驅動新價值的槓桿,誰能把減碳轉化為市場優勢,就能在淨零新賽局中掌握主導權。對此,台灣永續能源研究基金會董事長簡又新進一步解釋:「台灣不僅是全球AI硬體重鎮,也積極開發AI應用服務,其中又以「AI驅動的碳排管理」最受矚目,因為,碳排數據龐大、變化快速,單靠人工根本無法處理,唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
「為實踐台灣2050淨零轉型,透過兩大–科技研發跟氣候法治–治理基礎,以及四個–能源轉型、產業轉型、生活轉型與社會轉型–轉型策略推動12個關鍵戰略,如發展風電/光電、氫能、前瞻能源等,目標是以削減碳排跟碳匯抵減達成淨零目標。」行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫如是說道。

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台灣永續能源研究基金會董事長簡又新重申減碳的急迫性,並分享:「唯有借助AI才能即時解析、快速決策,讓永續不只是口號,而是可以落地的營運模式。」
圖/ 數位時代

醫療減碳進入關鍵期,AI驅動供應鏈碳足跡管理成顯學

根據國際健康無害組織(HCWH)的統計,全球醫療部門的碳排放量約占全球溫室氣體排放總量的 4.4%,這個比例相當於514座燃煤電廠年碳排的總和,其中,超過七成的碳排放來自於醫療的供應鏈(範疇三),例如藥品、器械設備的製造與運輸,以及相關廢棄物的處理,意味著醫療機構光是做好範疇一與範疇二的碳排管理還不夠,必須以供應鏈碳排管理的概念驅動低碳醫療。
「低碳醫療是全球關注的議題,但是,受到三個迷失–推動低碳醫療的成本高、需要更多數據才能展開行動、醫護人員太忙很難參與其中–影響,醫療機構的腳步不一而同,但從統計數據來看,低碳醫療僅需針對藥品、耗材、能源、運輸這些主要排放來源進行改善,即可看到顯著成效。」新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts以英國NHS為例說明,該單位已在2019年的基準下減少61%碳排等,只要從投資能源效率、數位化照護、預防醫療、在地化照護等面向切入、持續前行,即可看到成效。

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圖/ 數位時代

台北醫學大學校長吳麥斯表示:「我們的醫療使命是『不傷害』:不僅要治病救人,也要減少對地球的傷害。」再加上環境部於今(2025)年初公告擴大碳盤查適用對象,自明(2026)年起,全國23家經衛生福利部評鑑為醫學中心之醫療機構必須每年定期揭露其溫室氣體排放盤查結果,因此,攜手希達數位等夥伴,透過收攏支氣管鏡、血液透析、核磁共振、雙和醫院健康檢查與冠狀動脈血管攝影等流程的碳排數據資料建立醫療碳排放因子資料庫,之後將進一步擴大到產品碳足跡計算,建立運輸與廢棄物數據庫,目標是在2028年完成三家醫院–衛生福利部雙和醫院、台北醫學大學附設醫院、台北市立萬芳醫院–的碳足跡全面揭露。「我們的期許是讓AI驅動的碳足跡管理平台處理繁瑣的碳排數據蒐集、分析等工作,讓醫護人員可以專注於人性化照護服務。」
協助台北醫學大學進行減碳行動的新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin表示:「產品的生命週期是固定的:原料、製造、運輸、使用與回收,碳排相對容易蒐集、分析與計算,醫療服務的碳排則沒有明確終點,需要進一步考量耗材、儀器與能源,對於商業模式也著重在服務的教育、旅遊與金融等產業來說,極具參考價值。」

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醫療實戰對談,邀請各界重磅貴賓一同交流。左起:數位時代總編輯王志仁、新加坡國立大學永續醫學中心主任暨教授Nick Watts、台北醫學大學校長吳麥斯、新加坡商希達數位有限公司執行長Torrent Chin。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

製造業淨零突圍的關鍵:從產品碳足跡到循環設計

光寶科技總經理邱森彬表示,商業模式使然,光寶科技的產品碳足跡有90%來自生產製造使用的原料,想要更好落實產品碳排,必須從原物料著手,為了加速產品碳足跡管理,成立希達數位,以巨量數據分析、人工智慧等科學化、系統化的方式著手。「根據統計,我們有1,800萬產品碳足跡活動、19萬個物料,以及3,300個產品系列的資料要處理,若是由外部顧問給予協助,需要100個顧問、花費3年的時間才能完成,但在希達數位的產品輔助下,僅15個顧問、6個月的時間就完成全產品碳足跡揭露,成為全球第一家完成全產品碳足跡揭露的電子製造業。」

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圖/ 數位時代

完成全產品碳足跡揭露後,光寶科技發現:每年必須刪減8%二氧化碳量才能在2050年達成淨零碳排,83%二氧化碳來自消費性電子產品跟能源管理,為了更好服務品牌客戶,必須在2030年實踐50%減碳目標,以及19萬個物料中,包材碳排最高,必須即刻行動以高效減碳。「做好全產品碳足跡,我們才可以更精準地推動產品脫碳策略,並且鼓勵供應商一起跳脫框架、共同開發低碳材料。」邱森彬如是說道。
對此,Amazon Web Services(AWS)台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男表示:「產品碳足跡只是第一步,不僅能讓我們知道碳排熱點並採取行動,如降低包材碳排等,更重要的是,可以在產品規劃與設計之初就預測可能的產品碳足跡並予以優化,更好實踐永續營運。」

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產業實戰第二場,則邀請到光寶科技總經理邱森彬與AWS台灣暨香港企業銷售暨策略方案副總經理謝佳男,提及從產品碳足跡到循環設計,將為製造業綠色轉型的關鍵。
圖/ 數位時代
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圖/ 數位時代

戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother表示,該公司自2008年即開始使用再生材料,並在2021年提出Concept Luna,將以循環設計–從設計階段就考慮可修復性、可升級性、材料回收、減少浪費–的概念,如模組化設計、可維修面板、使用再生材料,以及智慧感測與遙測等,藉此延長PC等產品壽命、降低環境衝擊。「在產品碳足跡方面,我們將持續從製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。」

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戴爾科技集團永續服務資深總監Bobby Mon Raother延續製造業對談的內容,分享Dell如何製造、運輸、能源使用與報廢管理等四個面向切入,積極減少每個階段的碳排放量。
圖/ 數位時代

自2005年開始提供永續顧問服務的施耐德電機日本永續事業部ESG數位轉型負責人呂勁毅進一步分享協助世界500強客戶實踐淨零轉型的心得:「除了要擬定策略、採用數位工具、蒐集與分析數據,更重要的是透過治理手法與相關活動加速整個進程,發揮數位與淨零雙軸轉型綜效。」
總的來說,無論是醫療或製造業,淨零已不再只是企業的選修課,而是決定競爭力的新指標,唯有做到產品碳足跡全揭露,同時,結合AI數據治理、循環設計與數位轉型,才能在碳定價與供應鏈重塑的時代突圍,將減碳壓力轉化為成長動能。

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