Gartner~2012年全球半導體晶圓代工市場成長16.2%

2013.04.29 by
鄭緯筌 (Vista)
根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。...

根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。

Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收,亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外,主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米(nm)技術的良率,絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。」

台積電因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭(參見表一)。格羅方德(Globalfoundries)因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二,至於聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營收倚藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名,來到第五名,其於2012年的成長率達175.5%。

表一、****全球前****12****大半導體晶圓代工廠營收排名****(****單位****:****百萬美元****)

**2012** **排名** **2011** **排名** **公司名稱** **2012****年營收** **2012****年** **市占率****(****%****)** **2011** **營收** **2011-2012****年** **成長率****(****%****)**
1 1 台積電 17,130 49.5 14.533 17.9
2 3 格羅方德 4,200 12.1 3,580 17.3
3 2 聯電 3,602 10.4 3,604 -0.1
4 4 中芯國際 1,702 4.9 1,319 29.0
5 9 三星1 1,295 3.7 470 175.5
6 5 TowerJazz 639 1.8 613 4.2
7 6 IBM Microelectronics 634 1.8 545 16.3
8 10 力晶科技 614 1.8 431 42.5
9 11 華虹NEC2 602 1.7 - -
10 7 世界先進 580 1.7 516 12.4
11 8 Dongbu HiTek 478 1.4 483 -1.0
12 12 MagnaChip Semiconductor 390 1,1 338 15.4
    其他 2,711 7.8 3,322 -18.4
** ** ** ** **總計** **34,577** **100.0** **29,754** **16.2**

註1:三星營收含傳統晶圓代工營收(6億美元)與來自蘋果A6及A6X晶片的營收(但不包含A4、A5和A5X晶片)

註2:華虹NEC與上海宏力半導體於2011年完成合併,華虹NEC為存續公司。

資料來源:Gartner (2013年4月)

晶圓代工業務的成長來自客戶備貨,加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。2012下半年,中國與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求亦使市場增加對40奈米晶圓之需求,使晶圓廠表現優於季節性正常水準。產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓廠皆有不錯的營收成長。

儘管先進製程的出貨量增加,然而成熟製程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高,主要供應電源管理積體電路(PMIC)、高電壓、內嵌式快閃記憶體、CMOS影像感應器以及微機電系統(MEMS)。市占率的提升主因設備效能的持續改善以及傳統晶圓製程調校所節省的成本。

2012年,絕大多數晶圓代工廠來自fabless客戶的營收都有所提升,而來自整合元件製造商(IDM)客戶的營收比例則持平,甚或下滑,顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless企業。

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