湯森路透公布2013全球百大創新機構,台積電首度進榜
湯森路透公布2013全球百大創新機構,台積電首度進榜
全球知名的情報資訊供應商湯森路透(Thomson Reuters)旗下[智權與科學](http://ip-science.thomsonreuters.com/)(IP & Science)事業群今日公布[2013年全球百大創新機構](http://www.top100innovators.com/)(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單。過去兩年間,湯森路透持續藉由此一活動證明專利活動對創新的重要。此一獎項旨在透過一系列與專利相關的評判標準,遴選出位居全球創新領域核心的前百大企業與研究機構並加以表揚。自2011年本獎項設立以來,台灣企業今年首度出線,由台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)獲選為全球百大創新的機構之一。完整報告請參見[http://www.top100innovators.com](http://www.top100innovators.com)。 2013年全球百大創新機構獲獎者之股價表現創下連續三年擊敗標準普爾500指數(S&P 500)的紀錄,全年股價成長4%,市值加權後的營收成長率亦達2%。得獎者合計營收達4.5兆美元,近乎英國GDP的兩倍之多。去年一年間,獲獎企業更新增26萬6,152個就業機會,較S&P 500指數成分股企業創造的新工作數目多出0.81%。今年獲獎企業的研發支出亦較S&P 500成分股企業高出8.8%,共計投入2,230億美元之經費進行研究開發。 湯森路透智權解決方案部門(IP Solutions)常務總監David Brown表示:「就在湯森路透全球百大創新機構研究邁入第三年之際,我們進一步證實積極布局全球專利以保護智財權,並持續拓展新技術、投資研發的創新企業與機構,就各項業務指標來看皆領先同業。自此獎項設立以來,我們發現獲獎企業的年營收成長率一直高於S&P 500指數成分股。這些企業帶動了經濟成長,提供新的工作機會,在導入新產品與服務方面亦為先驅;我們很榮幸能夠透過此一年度獎項,表彰獲獎者的努力。」 湯森路透2013年全球百大創新機構獲獎名單如下(以英文字母順序排列):
3M 萊雅(L'Oréal )
艾波比(ABB ) LSI Corporation
亞培(Abbott Laboratories) LSIS
超微(AMD) 美滿電子(Marvell)
Air Products 米其林(Michelin)
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent) 美光科技(Micron)
Altera 微軟(Microsoft )
雅德諾半導體(Analog Devices) 三菱電機(Mitsubishi Electric )
蘋果(Apple ) 三菱重工 (Mitsubishi Heavy Industries)
阿科瑪(Arkema ) 恩益禧(NEC )
旭硝子(Asahi Glass) NGK火星塞
AT&T 耐吉(Nike)
Avaya 日本鋼鐵與住友金屬 (Nippon Steel & Sumitomo Metal)
黑莓(BlackBerry) 日產汽車(Nissan Motor Company)
波音(Boeing ) 日東電工(Nitto Denko)
兄弟工業(Brother Industries) 日本電信電話(NTT)
佳能(Canon ) 奧林帕斯(Olympus)
雪佛蘭(Chevron) 歐姆龍(Omron)
法國國家科學研究中心(CNRS) 甲骨文(Oracle)
法國原子能委員會(CEA) 松下(Panasonic)
康寧(Corning) 飛利浦(Philips)
柯惠(Covidien) 寶僑(Procter & Gamble)
德爾福(Delphi) 高通(Qualcomm)
陶氏化學 (Dow Chemical Company) 羅氏(Roche)
杜邦(DuPont) Safran
伊頓公司(Eaton Corporation) 聖戈班(Saint-Gobain)
愛默生(Emerson) 三星電子(Samsung Electronics)
易利信(Ericsson) 新帝(SanDisk)
歐洲航空防務與太空公司(EADS) 山特維克(Sandvik)
艾克森美孚(Exxon Mobil) 希捷(Seagate)
福特(Ford) 精工愛普生(Seiko Epson)
夫朗和斐應用研究促進協會(Fraunhofer ) 半導體能源研究所 (Semiconductor Energy Laboratory)
飛思卡爾半導體 (Freescale Semiconductor) 夏普(Sharp )
富士軟片(FUJIFILM ) 信越化學(Shin-Etsu Chemical)
富士通(Fujitsu) 西門子(Siemens)
奇異(General Electric) 索尼(Sony)
固特異輪胎 (Goodyear Tire & Rubber) 意法半導體(STMicroelectronics)
谷歌(Google) 住友電工(Sumitomo Electric)
惠普(Hewlett-Packard ) 賽門鐵克(Symantec)
日立(Hitachi) 東京電氣化學工業(TDK)
本田汽車 (Honda Motor Company) 泰科電子(TE Connectivity)
漢威(Honeywell International ) 德州儀器(Texas Instruments)
IBM 泰雷茲(Thales)
法國石油與新能源研究院 (IFP Energies Nouvelles) 東芝(Toshiba )
英飛凌(Infineon Technologies) 豐田汽車(Toyota Motor Corporation)
英特爾(Intel) 台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)
加特可(Jatco) 聯合技術公司(United Technologies )
嬌生(Johnson & Johnson) 法雷奧(Valeo)
LG電子 全錄(Xerox)
洛克希德馬丁(Lockheed Martin) 賽靈思(Xilinx)
**以地理區域劃分創新熱點** 今年仍由北美洲以46家企業與機構蟬聯進榜單位數量最多的地區,其中包括美國45間與加拿大1間。**亞洲以****32****家的入榜成績居次,包含日本****28****間、南韓****3****間及台灣****1****間。**歐洲則有22家企業與機構獲選,最大贏家為法國(12間)和瑞士(4間)。中國大陸今年再度於全球百大創新機構獲獎名單中缺席。儘管中國在專利數量上領先全球,但多數專利僅於本國提出申請,使其在全球百大創新機構評選中「全球影響力」項目的表現因而受限。 **從產業別看得獎名單** 2013年獲獎名單仍由半導體與電子零組件產業稱霸,共計23家業者獲選入榜,較前一年增加28%。自本獎項設立以來,半導體業者所占比例已攀升64%,首屆名單中僅14家企業屬於半導體領域。電腦硬體產業的創新力居次,有11家企業進榜。汽車產業則有8家業者入選,較去年7間的成績稍有進步;其中日產(Nissan)為首次入榜。自全球百大創新機構評選活動創立以來,汽車業者所占比重已成長167%,最初僅有3家獲選。電信業與工業則各有7家業者進入今年的百大名單。 **智慧型手機專利大戰帶動創新** 從今年的百大最具創新企業獲獎名單中,可清楚看見智慧型手機領域競爭之激烈,包括蘋果、微軟、三星、谷歌與黑莓在內的智慧型手機專利大戰要角皆上榜。黑莓今年首次登上百大創新機構名單,該公司於2010到2011年間提出的專利申請數量勁揚38%,2011年到2012年間亦持續成長17%。黑莓近期宣布接受楓信金融控股公司(FairFax Financial Holdings)的收購,相信考量之一便是近年來快速擴充其所擁有的專利組合。 **研發支出規模與創新程度成正比** 同樣值得注意的是百大創新機構的研發支出呈現攀升趨勢。2012年間,百大創新機構的研發支出高達2,232億美元,較S&P 500成分股企業高出8.8%。此外,百大創新機構平均將營收之5%投入研發,然而S&P 500成分股企業研發經費比重僅為2.1%。Brown指出:「從我們的調查結果可明顯看出積極投入研發所帶來的成果─研發支出愈高的公司,產出愈多的專利,創新成就亦愈高。」 **製藥業打進百大排名** 百大創新機構獎項所採用的評選方法,判斷準則上較偏好快速變遷且高度競爭的產業,例如半導體/電子零組件以及電腦硬體,這些產業的產品週期較短,且由使用者需求帶動技術演進。製藥業者因為研發週期較長,長期受此因素影響而難以上榜。儘管如此,亞培與嬌生今年皆仰賴堅實的國際專利組合首度突圍進入前百大名單。羅氏亦連續三年榜上有名。 **評選方法** 湯森路透2013全球百大創新機構的評選主要基於四大標準:專利總數量、專利申請成功率、專利組合的國際化程度,還有根據文獻引用次數所判定的專利影響力。此一同儕評審法係採用湯森路透Derwent世界專利索引資料庫 (DWPI)、Derwent專利引用索引資料庫 (Derwent Patents Citations Index™)、Quadrilateral專利索引資料庫, 以及智慧財產權與情報協作平台 Thomson Innovation®。此外,亦運用湯森路透Advanced Analytics for Deal-Making平台,進行比較財務分析。 如欲進一步了解湯森路透百大創新機構獎項,請至官網下載完整報告: [http://www.top100innovators.com](http://www.top100innovators.com)。
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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