Autodesk Technology Preview初登場  強化專案流程的開放性和協作性
Autodesk Technology Preview初登場 強化專案流程的開放性和協作性

全球3D設計、工程及娛樂軟體領導廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)宣布推出全新Autodesk 360 Technology Preview,提供以專案為核心的雲端平台,將設計和工程的所有工作流程及項目整合在單一介面上,讓專案本身更具開放性及協作性。

全新Autodesk 360以專案為核心,讓所有專案資料變得開放且相互連結。

CAD點雲(cloud point)解決方案可應用在設計流程中的一小部分,然而Autodesk 360 Technology Preview則可涵蓋整個設計和工程的工作流程,從開始到結束都囊括整個設計團隊,而不僅限於設計師而已。

在新版Autodesk 360的初期試用階段,歐特克已收到一些很棒的客戶意見回饋。美國工藝公司(US Technics Company)總經理Dan Pohly就指出,「本公司致力於為北美的機械設備製造商提供工程顧問服務,這些製造商的客戶群遍及全世界。我們的成功關鍵因素是能在整個產品生命周期期間,在構想、設計和資料上擁有良好的溝通。Autodesk 360打造一個全新的協作工具,讓每位參與專案的成員都能共享並使用同份資料進行協作,且該新工具仍以專案人員所熟悉的方式做溝通。試用期間我們以Autodesk 360作為專案檔案的儲存庫,確保每個人都存取到最新的資料;提問、解答及建立設計的問題和主題文件;分享和檢視3D組件模型。

其部落格和維基頁面可做為討論、解決及建立設計主題文件的工具,該工具是大家都很熟悉卻不曾應用在專案協作中的。此外,對於未來能應用如SIM 360和Fusion 360等與Autodesk 360介面雷同的歐特克產品,進行設計和分析工作的分享和協作則是令人感到興奮。對我來說,Autodesk 360這項工具提供一個全新的方法,能將目前分散於各處的產品設計和開發團隊整合在一起。更棒的是,像我們這樣的小公司也能享有Autodesk 360的絕佳功能。」

此種連續且完整的工作流程代表顯著的生產力提升。過去的使用者大多是利用一個應用程式生成檔案,經過儲存及轉換之後,再到另一個應用程式中開啟,執行設計流程的下個步驟。透過這項新工具,舉凡建築、工程、營造、製造及傳媒娛樂產業的使用者都能進行更多工作,並獲得更快更好的結果,且協作也更有效率。

作為專案和團隊協作的運作核心,Autodesk 360 Technology Preview能讓所有專案成員從包括桌機、平板及手機等任何裝置存取資料。使用者在登入Autodesk 360時會看到一個即時「儀表板」,上面會列出所有與使用者正在執行之設計或建築專案相關的資料、專案、成員、任務、討論、活動、主題及警示等。

Autodesk 360 Tech Preview具備下述功能特性:
 專案:全新Autodesk 360以專案為核心,透過以雲端為基礎的使用者經驗,將所有資料、活動及相關人員連結起來。
 社交:Autodesk 360透過直覺式介面將人們、資料及專案連結起來,促進多團隊間的互動、存取及共享資訊。
 搜尋:Autodesk 360採用深度搜尋功能,協助用戶找到真正需要的資訊,在專案資料中找出關鍵的設計資訊。
 協作:在任何時間、能透過任何裝置的絕佳使用者經驗環境下,Autodesk 360讓所有專案團隊成員能對所有專案資料進行組織及存取,而不只是建置設計資料而已。
 檢視:不侷限於歐特克軟體的格式,Autodesk 360幾乎可支援所有資料形式,包括文件、簡報及試算表等非設計資料。每位參與專案的成員皆不需透過特殊工具或軟體便能檢視檔案。
 彩現:運用幾近無限的雲端運算能力,短時間便能製作出高解析度彩現圖,而不需透過昂貴的硬體設備。

未來,Autodesk 360將與一系列歐特克雲端產品和服務整合在一起,讓使用者藉由趨近於無限的雲端運算能力輕鬆因應各式任務,而無需透過桌機或專門且昂貴的硬體設備。若欲註冊使用Autodesk 360 Tech Preview,敬請瀏覽 www.autodesk360.com。

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關於歐特克
歐特克致力於協助人們想像、設計及創造一個更美好的世界。無論是專業設計人員、工程師和建築師,抑或是數位藝術家、學生和業餘愛好者們,皆可以利用歐特克軟體盡情釋放其創造力,並解決各種重要難題和挑戰。欲瞭解歐特克的更多資訊,敬請瀏覽歐特克公司網站或於Twitter上關注@autodesk。
Autodesk、Autodesk360是Autodesk, Inc.和/或其在美國和/或其他國家的子公司和/或附屬機構的註冊商標或商標。所有其他品牌名稱、產品名稱或商標均屬於其各自的所有者。Autodesk保留在不事先通知的情況下,隨時變更產品和服務內容、說明和價格的權利,同時對檔案中出現的文字印刷或圖形錯誤不承擔任何責任。
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以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範

當全球聚光燈都匯集在那動輒使用上萬顆圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)、耗能堪比核電廠的資料中心時,另一場關乎AI永續發展的運算革命正悄悄發生。這場革命的核心,是如何以更低能耗、更高效率的方式支撐下一世代的人工智慧。而耐能智慧(Kneron)正是這場轉變的推動者之一。

早在2015年,當多數企業仍沉浸在雲端運算帶來的紅利時,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠便選擇了「邊緣運算」之路的賽道,投入AI系統單晶片(System-on-Chip, SoC)與神經網路處理器(Neural Processing Unit, NPU)的開發。「如果 GPU 是需要龐大設備才能運行的錄影帶,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)是性能平庸的 影音光碟(Video Compact Disc, VCD),那麼 NPU 就是能在輕薄裝置中高效運算的 MP3。」劉峻誠用一個簡單的譬喻如此描述著,這不只是晶片製程的改進,而是從架構層重新定義AI運算的方式。

十年磨一劍,如今耐能智慧的NPU晶片已成功進入物聯網、安防、車用與伺服器等不同領域。從智慧水表、穿戴裝置到車用語音系統,乃至企業伺服器與工業應用,都能在有限功耗下執行即時AI運算。合作夥伴從國內上市櫃企業到歐美等地的國際大型企業,都能看見耐能智慧身影,「我們從GPU、CPU進不去的地方出發,讓晶片像樂高積木一樣,從只需一顆晶片的穿戴式裝置,到需要多顆晶片的伺服器,都能使用我們的晶片。」劉峻誠說。

面對算力與能源雙重瓶頸,耐能智慧以新架構迎戰生成式AI時代

面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於
面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於雲端,必須開發能兼容多模態資料並在低功耗環境下運行的自主架構。
圖/ 數位時代

「語言模型和影像模型的資料處理方式完全不同,」劉峻誠解釋到,語言模型要短時間內處理大量資料,但影像模型則需要長時間、連續的低流量傳輸。而傳統AI架構無法同時兼容這兩種特性,這造成了終端AI應用面臨「資料流衝突」的瓶頸。也正是在這樣的挑戰下,成為耐能智慧下一階段的技術突破口。生成式AI不再只屬於雲端,運算正快速轉移至終端,從智慧家庭到醫療、車用、製造現場,都迫切需要能在低功耗環境下即時運行的AI系統。

但更大的壓力來自能源現實與國家安全。劉峻誠表示,GPU架構的能耗與散熱需求驚人,一個大型AI資料中心每年電費可高達60億美元,碳排放量更是巨獸等級。「如果繼續用GPU支撐生成式AI,將會對淨零碳排的目標帶來嚴重衝擊。」劉峻誠坦言並進一步指出,臺灣雖是全球GPU製造重鎮,但本地可用算力有限。「我們製造了全世界近8成的GPU,卻沒有自己的算力,」他語帶無奈,「如果國家級AI應用仍須仰賴境外基礎設施,國家的核心技術與自主權將受制於人,不利於在AI時代掌握主導地位。」

因應這場可能產生的算力主權的危機,耐能智慧決定以「多模態資料流衝突」與「低碳永續算力」這兩項挑戰為目標,開發新世代AI晶片架構。為加速這場技術革命並將臺灣的自主架構推向國際,耐能智慧投入全新晶片KL1140的開發,並成功得到由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)的支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,以實質政策補助鼓勵業者布局AI、高效能運算或新興應用等高值化領域的關鍵技術,提升臺灣IC設計產業的國際競爭力與韌性。

從晶片創新到主權AI,晶創IC補助計畫助攻耐能跨入新戰場

耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯
耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯著提升。
圖/ 數位時代

「KL1140最大的突破在於多模態資料處理架構的創新。」劉峻誠直言其中關鍵。在晶創IC補助計畫的挹注下,耐能智慧得以加速開發新一代晶片,這不僅是十年研發累積的成果,更是政策資源與技術創新的結合,象徵著臺灣在AI架構自主化道路上的重要里程碑。

這項架構革新,使KL1140在效能與能效上都達到顯著飛躍。相較於前一代產品,效能提升6至8倍、能耗比提升10倍、體積縮小至四分之一;以往需10瓦才能運行的任務,現在僅需1瓦即可完成。「你看GPU要加風扇、要水冷,而我們不用,」他笑著說,而這就是低功耗的力量。

這樣的設計,使KL1140成為真正能落地的AI晶片,既可部署於穿戴、車用與工業場域,也能堆疊成伺服器模組,實現了靈活的異構運算(Heterogeneous Computing)基礎建設。透過晶創IC補助計畫的協助,耐能智慧不僅強化晶片設計,更能整合模組、子系統與軟體生態,打造可供企業與政府使用的在地AI解決方案,邁向「AI基礎建設提供者」的新定位。劉峻誠也透露,目前KL1140晶片已開始導入國際主權AI專案,協助能源與環境條件嚴苛的地區,利用該晶片低功耗與高算力的特性,順利發展AI自主。

「我們不是在打造更大的GPU,而是在打造更聰明的AI,」劉峻誠強調。「主權AI的關鍵不只是算力自主,更是能源自主。」他認為,晶創IC補助計畫的核心價值在於讓臺灣的IC設計業者能從單一產品開發,邁向整體系統構建,具備定義新架構、主導新標準的能力。KL1140晶片的問世,不僅讓耐能智慧從邊緣運算邁入AI 核心基礎建設的新格局,更代表臺灣在全球生成式AI時代中,擁有以低功耗、高自主性技術參與未來競局的關鍵實力。

從製造到定義,臺灣AI自主的新起點

在生成式AI帶動的新一輪技術競賽中,算力的分配將決定未來世界的科技秩序。劉峻誠認為,臺灣若要在這場變局中保持主導權,必須擁有能自我定義的架構與技術。「我們不只是為企業造晶片,而是在為國家建算力。」他說。從十年前堅持走上邊緣運算的冷門之路,到今日以KL1140晶片開啟主權AI的新典範,耐能智慧的發展軌跡正體現了臺灣IC設計產業的潛力與決心。未來,耐能智慧將持續推動更高能效、更高彈性的AI架構,讓臺灣不僅能製造世界的晶片,更能定義世界的智慧。

|企業小檔案|
- 企業名稱:耐能智慧
- 創辦人:劉峻誠
- 核心技術:專注邊緣AI SoC專用處理器研發
- 資本額:新台幣6億7520萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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