軟Q「曲」勢正夯,京東方成功研發出9.55吋AMOLED可彎曲面板
軟Q「曲」勢正夯,京東方成功研發出9.55吋AMOLED可彎曲面板
2013.12.31 | 科技

手機像紙一樣捲曲放到口袋裡,顯示螢幕可以隨意彎折攜帶……這不是科幻片裡的場景,而是軟性顯示螢幕給人們帶來的智慧生活。

軟性顯示應用愈來愈夯,南韓三星今年十月才剛發表首款搭載可彎曲AMOLED螢幕的Galaxy Round,LG也將在1/6日與美國CES同步發表G Flex全台首款曲面手機,而中國面板大廠京東方更非省油的燈,近日大動作宣布發表全球最大尺吋的AMOLED可彎曲觸控面板。

這次中國大陸面板龍頭廠京東方集團(BOE)成功研發出9.55吋AMOLED可彎曲面板,顯示出中國大陸企業在軟性顯示領域已經取得了技術與工藝的重大突破。市場消息透露,京東方最新軟性螢幕厚度小於200微米,可彎曲曲率半徑小於20mm,堪稱是目前全球最薄的。

據了解,京東方其實在多年前就已秘密進行這種可彎曲面板技術的研發,不僅掌握了玻璃基板製作過程,就連其中關鍵的氧化物、OLED發光層製程、薄膜封裝及軟性薄膜的分離等重點技術都能夠整合。

中國研發擴產速度皆快

京東方的來勢洶洶不只如此,中國首條、全球第二條,京東方在鄂爾多斯第5.5代AMOLED生產線已在今年11月底點亮投產,而合肥第8.5代氧化物面板的新產線預計也將投產,消息震撼全產業界,大家都在問:京東方速度怎麼那麼快?

京東方鄂爾多斯這條5.5代AMOLED生產線總投資220億元人民幣,預計產能為5.4萬片玻璃基板/月,產品定位主要為中小尺寸LTPS(低溫多晶矽)及AMOLED超高清顯示。

不少業內人士認為,隨著軟性顯示技術進一步擴展到車載用顯示、平板電腦和可穿戴設備等多種產品上,未來可彎曲面板的市場有望實現快速增長。國際研調機構DisplaySearch報告指出,未來在眾多新興顯示產品中,以AMOLED(有機發光二極體)為主導的新型顯示技術,正以其性能優勢快速發展。

京東方更強大的野心還在後頭,本月28日,京東方合肥第8.5代氧化物面板生產線在合肥市新站綜合開發試驗區正式投產,總投資285億元人民幣,設計產能為9萬片玻璃基板/月,除生產氧化物面板外,還特地規劃了2千片玻璃基板/月的產能用於生產AMOLED可彎曲螢幕。

台廠只能被掐著脖子打?

採用氧化物面板技術的顯示產品因為解析度更高,圖像更逼真,畫面更新頻率更高,更輕薄,同時由於光透過率的提升,使得能耗進一步降低,另以氧化物面板技術再結合AMOLED顯示研發製造出來的畫質,尤其在實現大尺寸超高清顯示方面,其優勢更為明顯。

鏡頭再轉回台灣,其實台灣最早在多年前便由工研院顯示中心,程章林主任所帶領的團隊以潤餅皮製作的過程為靈感,研發出軟性面板的捲對捲技術,並與友達及群創有合作。(見本刊no.214期)

然而,隨著韓國的可彎曲手機已發表,相關技術台灣早在三到五年前就能做到?為何現在被三星、日本,甚至是中國超越迎頭趕上,但台廠供應鏈卻不見絲毫動靜?

究其最大原因之一,友達與奇美電(現為群創)過去幾年陷入經營困境,根本也沒有多餘研發經費繼續發展新技術,即便工研院已將該技術技轉出去,但卻只能眼巴巴地焦急等待,等不到大廠的好消息,加上政府部門視野不夠前瞻的做事效率,以及近年隨著台灣電子科技業人才不斷被中國和南韓挖牆角,機會也隨之而逝。

如今,不只中國與南韓,日本面板大廠夏普雖然與鴻海的「鴻夏戀」破局,但日本各大面板廠也早已洞悉未來趨勢,透過聯合成立「Japan Display」的營運新模式,改由政府主導,整合出一個軟性顯示器的專門公司,從中小尺吋下手。事已至此,未來,台廠還有什麼機會嗎?

 

關鍵字: #友達 #三星
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思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技
思科:打造智慧轉型韌性基礎的關鍵 人才培育與科技

人工智慧(AI)正以前所未有的姿態重塑全球政府與企業的數位轉型藍圖,帶來一場深刻的變革。這股浪潮不僅預示著效率與生產力的巨大躍升,同時也為組織帶來嚴峻挑戰。如何駕馭 AI、確保資訊安全、並同時兼顧永續發展,成為當今各國政府與企業亟需面對的核心課題。在這樣一個充滿挑戰與無限機會的時代,全球網路與資安科技大廠思科(Cisco),憑藉其完整的產業生態系和豐富的跨國合作經驗,正積極扮演關鍵的賦能者角色,所推動的台灣數位加速計畫(Taiwan Digital Acceleration, TDA)也已邁入3.0階段。思科認為,值此時刻組織需要為數位轉型建立具韌性的基礎,而關鍵不只是科技,更重要的是人才培育。

AI雖解決人力短缺問題 但人員更需學習駕馭AI

負責思科國家數位加速計畫(CDA),與多國政府密切合作的思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich,談到當今各國政府與企業正在面臨融合著AI、資安與永續發展的數位轉型趨勢,而在此過程中關鍵的是,組織必須透過科技與培育人才來為此波轉型打造具韌性的基礎。

思科
思科全球資深副總裁暨全球創新長Guy Diedrich
圖/ 思科

Diedrich進一步表示,未來的職位已不再是用職務說明書來衡量,而是以工作流程為核心,人力會在不同階段介接不同科技,可能是AI、機器人、人形機器人甚至量子電腦,因此人力與科技的整合也特別重要。思科台灣總經理林岳田也舉例,過去在地端、雲端網路設備有各自的管理平台,未來除了將化繁為簡整合為單一平台外,許多資料搜集比對的例行工作由AI取代,但關鍵的決策判斷仍會交由人力負責,因此培育員工學習AI也更加不可或缺。

過去從TDA 1.0計畫推動至今,透過思科網路學院(Cisco Networking Academy),思科與合作夥伴已經在台灣培育超過17萬名技術人才。提供從網路工程師認證(CCNA)、網路高級工程師(CCNP)到網路專家(CCIE)等,針對不同職務與層級完整的專業培訓,而去年剛推出針對AI架構的網路設計專家(CCDE-AI Infrastructure)認證,在市場上更是炙手可熱。Diedrich強調,未來學習將成為工作中的一部份,持續在職訓練才能確保人員跟上技術的快速發展。

林岳田也指出,思科致力於人才培育不遺餘力,並從多方面投注資源。包括目前已在台灣的北、南、東部區域成立思科網路學院教師培訓中心,作為推動各區域人才培訓的種子基地。同時,思科與合作夥伴晉泰科技在2025年於高雄成立「亞灣AIOT生態系發展基地暨研發中心」,目標是培育5,000名AIOT人才並協助 1,500 人取得國際認證,以解決目前產業智慧轉型卻求才若渴的窘境。而在政府公部門方面,思科近期與國家資通安全研究院 (簡稱「資安院」) 合作「NPO資安共學計畫」,由思科網路學院 (Cisco Networking Academy) 提供課程與平台資源,資安院負責在地招募與社群經營,共同構築永續的公益資安生態系。

思科
思科台灣總經理林岳田
圖/ 思科

完整生態系整合多元科技 一同推動AI創新

數位轉型另一項重要關鍵就是科技,尤其當今企業都在思考如何利用AI推動創新。思科與18家合作夥伴,從TDA 1.0到3.0計畫,共同實踐30個創新專案。其中TDA 1.0著重智慧城市、企業 5G專網、資訊安全和數位醫療照護等核心領域,奠定數位轉型基礎;TDA 2.0計畫除了延續並深化前述智慧城市與智慧交通,也因應新冠疫情下的醫療照護需求,為長者提供遠距學習、遠距醫療等樂齡生活應用,同時拓展金融韌性等創新場景。而在離岸風電計畫中,更利用5G結合VR眼鏡解決方案,協助當時因為疫情封控而無法來台支援的國外風機維護工程師,進行遠距教育訓練。

而TDA 3.0計畫中聚焦永續發展、資安韌性和AI驅動的智慧轉型,其中指標性專案之一,便是以高雄港為場域的智慧港口解決方案。提供從貨輪進港到貨櫃卸貨、起重機遠端操作監控等全自動化營運,可提升人員工作效率並確保安全。同時此方案中也兼顧永續發展需求,透過感測器可將各種機具設備的碳排資料回傳,完整監控能源使用情形。

人員短缺不只是運輸業也是許多產業共同面臨的難題,思科與合作夥伴針對醫院推出行動醫療推車,就是利用AIOT、無線/有線網路整合結合Webex視訊系統等,能協助遠端醫師迅速掌握病情,在第一時間提供專業判斷,或協助護理師迅速正確完成數據輸入工作。思科全球副總裁黃志明也強調,科技的運用更重要的是化繁為簡,透過整合算力、網路、資安與儲存功能的AI PODs一體機伺服器,讓許多TDA 3.0專案能專注於應用開發,加速落地部署。

黃志明進一步表示,思科能協助企業導入部署各項AI創新方案,得力於生態系中有擅長應用開發、技術架構、顧問諮詢等不同領域的合作夥伴,彼此在開放、包容的平台上運作,因此能協助企業加速智慧轉型並提升企業價值。

思科
思科全球副總裁黃志明
圖/ 思科

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