加速投入物聯網,SuVolta獲1060萬美元融資,富士通半導體出資

2014.01.29 by
劉建宏
加速投入物聯網,SuVolta獲1060萬美元融資,富士通半導體出資
晶圓大廠聯電28奈米合作開發夥伴之一的SuVolta近日宣布獲得1060萬美元資金(約新台幣3.18億元)挹注,新投資者為富士通半導體。另外...

晶圓大廠聯電28奈米合作開發夥伴之一的SuVolta近日宣布獲得1060萬美元資金(約新台幣3.18億元)挹注,新投資者為富士通半導體。另外,其他資金也陸續到位加入,包括KPCB、August Capital、New Enterprise Associates(NEA)、Northgate Capital 以及DAG Ventures等投資者。

SuVolta是一家位於美國矽谷的半導體公司,主要長期致力於開發和授權應用於低功耗及高效能晶片的可微縮半導體技術,公司內部擁有許多世界頂尖的工程師和科學家,在技術研發和創新方面可說是矽谷中的知名大廠。

去年七月,聯電也才剛宣布與SuVolta在28奈米的HKMG(高介電常數金屬閘極)製程上加深合作計畫,聯電提供了28奈米的移動計算製程平台,然後引入SuVolta的先進技術到HKMG製程上。

然而,這次新一輪資金的到位,其實也意謂著市場與產業風向球的變化正在朝向某方。因為SuVolta指出,該筆資金將投入加速低功耗晶片技術,運用在物聯網(Internet of Things, IoT)、DRAM與行動運算布局。

「我們正在走向一個日益互聯的世界,降低功耗和控制成本已成為半導體行業的最大挑戰,」SuVolta董事會成員暨NEA合夥人Forest Baskett說。「這次的資金挹注表示大家對於我們的技術,以及看好這些領域廣大市場的支持,」SuVolta總裁暨執行長Bruce McWilliams表示。

富士通半導體的資深執行副總裁八木春良(Haruyoshi Yagi)指出,「富士通半導體致力於為消費行動市場開發先進的節能產品。」他認為,SuVolta 公司開發並授權使用的電晶體和設計技術,可讓IC的功耗和性能達到最理想的狀態。

由於SuVolta採用了平面CMOS技術,因此可以大大增進90到20奈米的CMOS邏輯IC與DRAM  IC的性能表現,對IC設計者來說,能夠更靈活運用開發出功耗更佳的各類IC,包括處理器、記憶體、系統單晶片等對當前行動系統至為重要的產品。

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