SAP大中華區第一季業績成長可觀,表現強勁
SAP大中華區第一季業績成長可觀,表現強勁

•軟體營收達兩位數強勁成長
•雲端運算業務創下三位數成長
•HANA業務維持顯著成長
•連續三季營收達成兩位數成長

SAP(思愛普)大中華區發佈2014年第一季財報,SAP領先業界的雲端運算業務,創造可觀的三位數成長,其中HANA平台業務成長尤為顯著。軟體業務的營收與去年同期相比,擁有兩位數的成長表現,這也代表SAP大中華區已連續三季營收達兩位數成長。SAP大中華區亮眼的兩位數成長與中國軟體市場的成長速度相較 ,高於數倍。

SAP大中華區總裁紀秉盟先生表示:「我們強勁、持續的業務成長來自於幾個關鍵因素,包括對『SAP中國發展計畫』的持續投入;實行 『立足中國、創新中國』,並與領先的中國企業聯合創新,打造出『中國最佳實踐』;同時專注於培育人才、擴大產業生態系統以及投資基礎設施。此外,SAP藉由合作夥伴獲得的間接收入,達成較去年同時期相比兩位數的業績成長,顯示SAP正與合作夥伴攜手擴大產業生態系統,共同拓展市場商機。hybris的收購,則奠定SAP在電子商務解決方案領域領導地位,hybris 全渠道電子商務平台,協助客戶重新定義與其客戶間的互動與聯繫,把握即時發掘交叉銷售、以及更多銷售的商機。2014年, SAP身為一家基於HANA平台的雲端運算企業,將帶著眾多客戶肯定,持續專注於中國市場的雲端和HANA平台業務的發展。」

在第一季,雲端運算業務收入業務成長高達三位數,其主要因素來自於市場對SAP Cloud for Human Resources解決方案的龐大需求。現今企業需將人力資源融入公司的整體策略,同時簡化流程並進行標準化、管理多樣化工作團隊、招聘及保留人才。而SAP Cloud for Human Resources為企業提供一個能隨時隨地連結至各類終端設備上的安全平台,協助客戶進行工作團隊的管理及優化。

SAP HANA業務與去年同期相比成長迅速,這說明它已成為大中華區客戶的首選平台。中國企業面臨前所未有的規模和複雜性,為因應巨量資料所帶來的挑戰,企業必須建立「資料驅動」的資訊文化,而SAP HANA正是一個能協助企業管理與分析巨量資料的即時業務平台。

SAP為25個行業別提供解決方案,其中,高科技、汽車以及消費品產業為SAP大中華區2014年第一季營收最高的三個產業,而營收成長速度最快的三個產業,則分別為原料金屬、汽車以及金融服務行業。原因來自於SAP對解決方案當地語系化的不斷投資,以及與行業頂尖客戶的聯合創新。

SAP大中華區2014年第一季新客戶專案包括:

廣匯汽車服務股份公司: 中國最大、世界第二大汽車經銷商選擇SAP解決方案,以協助其業務發展。廣匯汽車希望借重SAP,推動業務創新,達成1,000億元的年營收目標。

薪福控股:作為一家中國人力資源專業服務公司,薪福控股選擇利用SAP Cloud for Human Resources搭建其「員工認可評價系統」,該系統提供企業針對員工績效表現的評價獎勵平台。員工認可評價系統結合企業目標和個人貢獻的績效獎勵體系,對員工管理提供決策的支援和相關報表,同時匯集企業績效、目標、薪酬和招聘管理等功能。

光寶科技:作為臺灣領先業界EMS/OEM/ODM廠商,光寶科技選擇了SAP HANA Enterprise、SAP Fiori和SAP行動商務解決方案,希望能夠加速COPA流程及其他營運報告,並在MES/ERP和其他業務流程中採用行動應用程式。此外,光寶科技還希望利用SAP Fiori簡化其用戶操作。

中核武漢核電運行技術有限公司(CNPO):選擇了SAP ERP、BI和SRM打造其企業營運和管理系統。

SAP將中國視為第二個故鄉。今年三月,首屆SAP d-code大會全球第一站已於上海成功舉辦。作為原SAP TechEd的全面升級,SAP d-code是SAP規模最大的技術會議之一,總計吸引超過4,500名SAP客戶、合作夥伴、研發人員、大學生、產業專家參與。該盛會旨在透過提供大量的教育課程,實現其培育創新人才、促進跨界人才培養、推動整個產業生態圈發展的目標。

SAP致力於推動員工多樣化及新人培育,「大學聯盟計畫」即為一項重要措施。SAP與中國多所高中合作,透過該計畫進行聯合創新、人才招聘,並贊助大學院校的研發專案計畫。目前,已有75所中國的高中加入該計畫,每年在校學生參與的人數超過11,200名。2014年第一季,SAP分別與復旦大學和北京交通大學建立合作夥伴關係。

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關於 SAP
身為全球領導企業應用軟體解決方案供應商,SAP (NYSE: SAP)可協助各種規模以及各產業領域的公司企業實現更加卓越的運營。從企業後臺至公司管理層、由工廠倉庫至商鋪店面、從電腦桌面到行動終端 — SAP 協助使用者和企業以更加高律運作,同時更加有效地獲取商業洞見,在競爭中保持領先地位。SAP應用和服務可確保258,000多家客戶實現運營盈利,持續的自我調整以及穩步增長。欲知更多詳情,請造訪www.sap.com/china

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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