放眼台灣科技業的下一波新機會，軟硬整合的服務將產生全新的商業模式。過去30年來，台灣科技業以先進硬體製造能力，在全球科技舞台占據舉足輕重的角色。
然而，隨著全球經濟發展逐漸轉型，硬體製造代工已經不足以因應新的競爭態勢。未來，台灣科技業者必須關注軟體與服務所提供的機會，加強軟硬體的跨界合作，以硬體品牌結合應用服務，建立更具競爭力的產業價值鏈。
重新解讀軟硬整合的定義以及開啟產學合作的新思維，華碩電腦品質長林全貴在今(14)日的「2014軟硬整合產學高峰論壇」中，從硬體產業新時代角度觀察出發，他認為，硬體產品本身的創新也很重要，例如以華碩變形筆電來說，怎麼想要融入變形的概念，將產品去做拆解，這件事就很特別。
軟硬整合關鍵在情境
另外，像雙面螢幕的太極機種，好處是可以同步，讓工作的人可以直接面對面同步做報告討論，單面的那一面，就是讓使用者在家庭使用時，另一面也可以放卡通影片給小孩子看，「這些都是從日常生活中的使用情境去做出發。」
華碩雲端總經理吳漢章則特別從軟體的角度出發，「未來的時代軟體可以定義所有的物品運作方式（software define everything），靠的是軟體可以連結這麼多東西，例如IoT物聯網領域中，軟體其實就扮演了很關鍵的驅動角色。」
吳漢章說，軟體應用潛在未來四大特徵包括運用在「mobile、cloud、social、big data」，而這幾大元素也很適合，看創業團隊是否兼具了這四大特質，用這四個面向來檢查自己的技術與服務，不過他也指出，「軟體雖充滿機會，但也面臨不少挑戰，例如business model。」
吳漢章舉目前華碩所推出的「台北雲」雲端應用計畫為例，聚焦在科技教育和數位教學資源平台，當時是一群學校老師自己寫了軟體，想要用課前學習、課後複習的概念，讓很多學生可使用。
不過由於這些老師寫的是單機版，如何要讓更多學校的學生快速分享使用，老師們可以做及時回饋分析和個別差異化補教評量，這些都是個問題，「老師們當時也不曉得如何往第三平台的概念去走，於是華碩來協助建立起相關服務，過程中還可搭配華碩的平板和Chromebook操作很多的教學軟體，提昇學生的學習成效。」
吳漢章也透露，華碩除了硬體做到極致，現在也從軟體與服務經驗出發，他也預告今年六月的Computex華碩會和物聯網及智慧城市做結合，這些都是未來的軟硬整合大趨勢和商機。
台安傑天使投資公司創辦人何小台則認為，軟硬整合時代，很多新創公司都還有很多機會，「要去多看未來的世界，看缺少什麼樣的服務、應用、產品，把想法先擬出來很重要，找到未來缺少的科技和情境。」
像他就認為，未來很有顛覆、破壞式的科技將改變人們生活，其中包括：機器人、無人駕駛、3D列印、物聯網、自動化、雲端、數據分析等，不過他也強調，「軟體沒有硬體不好應用，硬體沒有軟體也不行。」
台灣Google副總經理利啟正則鼓勵新創公司，「現在應該要思考的是，你想要做什麼樣的軟體，然後需要什麼樣的硬體做搭配，和以前原本的想法不同，以前是先把硬體做好了，然後才想說有什麼樣的軟體放在裡面。」
另外，他也認為，軟硬整合時代跟人的價值很有關係，「不管是做軟體、還是產品，格局不要太小，在發想的時候，看能不能盡量把想法放大到一個區域，而不是身邊周圍的人可以用到而已。」
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