【舊金山現場】為企業安全把關，思科強化進階惡意程式防護|數位時代 BusinessNext

保護企業的網路安全刻不容緩，思科於Cisco Live宣佈擴展其進階惡意程式防護 (Advanced Malware Protection)及數據中心安全方案，回應客戶對防禦零時差攻擊 (Zero-day Attack)及進階持續威脅(Advanced Persistent Threats)的需要。

思科最新的進階惡意程式碼 (Advanced Malware Protection，AMP)更新後，能夠針對串連網路及終端電腦的感染指標(Indicators of Compromise)，做整合式防護，包括最重要的攻擊前與攻擊中，另也進一步支援Mac OSX及企業私有雲設備。

思科加強版防火牆，主要就是用來提升對企業數據中心及面對雲端威脅的防護，新防火牆擁有更高階效能、擴展性及靈活性，而且可支援軟體定義網路 (Software-defined networking，SDN)的發展，以及應用中心基礎架構 (Application Centric Infrastructure，ACI)環境。

思科安全業務部資深副總裁Christopher Young表示，「面對目前進階威脅，現今的公司需要完整的解決方案，持續檢測及阻止最縝密的攻擊。隨著威脅潛入終端、數據中心及雲端環境，思科可提供一個可以在任何時候以威脅防護為中心的安全模式。」

思科指出，目前利用使用者對系統、應用程式與個人網路的信任而產生的攻擊威脅已經到了驚人的地步。根據思科研究報告指出，特定行業，像是製藥、化學、以及電子製造業，遇到惡意程式碼的比例一直都居高不下。

在2012與2013年，農業與採礦業遭遇惡意程式碼的比例出現可觀的成長，而這些行業以往都是風險相對較低的產業。另外能源/石油/天然氣行業遭遇惡意程式碼的次數也持續攀升。

因此，思科提供企業提供具有偵測及回應功能的防護設備，包括終端、行動裝置、虛擬系統、網路及電子郵件，同時針對擁有高度隱私要求、嚴禁使用公有雲服務的客戶，也能透過大數據分析、持續性分析及智慧安全在地儲存，提供全面進階惡意程式的防護。

另外，像是客製化偵測，則是可以協助企業做自動化的動態分析(Dynamic Analysis)，評估不知名檔案的配置，增強對來歷不明威脅的防護，迅速封鎖檔案，或是在下載檔案時做即時分析，快速與一般的資料進行隔離。

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從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。