【2014創業小聚年會】 提供智能硬體創業者更好的銷售管道──京東硬體平台JD+計畫負責人那昕
【2014創業小聚年會】 提供智能硬體創業者更好的銷售管道──京東硬體平台JD+計畫負責人那昕
2014.05.27 | 創業

中國知名的電子商務網站京東商城,日前正式登陸納斯達克交易所。成為截至目前為止中國公司在美國資本市場最大規模的IPO。如今的京東商城已成為一家市值接近300億美元的公司。以市值計,在中國互聯網上市公司中,京東位列第三,前面是百度與騰訊。

京東經過10多年的發展,不僅成為中國最大、全球前二的B2C網購平台,更定位為高科技研發的互聯網公司。根據Business Insider提出的數據,2013年,全球連網設備的出貨量已超過160億台,其中創新智能硬體就佔了8%,這代表智能硬體正迅速崛起。

從這些數據可以看出,智能硬體代表的是消費電子新的未來方向,這個市場也在隨著產業鏈的成熟而日益壯大。因此,京東集團發展戰略部研究&投資高級總監那昕從2012年開始,就和團隊開始往這方向佈局。換句話說他們思考,「京東除了能做好電子商務外,還能做什麼?」

因此京東在2014年初啟動了專門為智能硬體推出的「JD+計劃」,其中JD+的「加號」有加速的意思,也有聯合的意思,聯合創客社群、群眾募資平台、生產製造商、技術服務商、內容服務商、管道商等形成智能硬體產業聯盟,為JD+計畫內的企業提供所需支援,同時也建立起創新智能產品網購平台,讓消費者能更直接便利地獲取。

除此之外,加入JD+計畫的企業還可獲得京東行銷、供應鏈服務、金融服務、雲端服務、後台用戶數據分析的資源。藉此,讓新創公司能專注在產品上,至於其他各個環節,都可交由京東來協助。

而京東也借重百度資源,秉持著「做自己最擅長的事,把不擅長的事交給別人去做,然後用交換產生最大價值。」是雙方結盟的共識。未來京東與百度將共同打造創新硬體產業生態鏈,京東負責硬體分發,百度主攻雲端服務。

有意願參與JD+計劃的新創公司,可依循以下四步驟,向京東提出申請:

申請:智能硬體廠商可以在京東官方網站上下載申請表,填寫完後寄送到京東jdj@jd.com。

篩選:通過申請的廠商,京東將會聯合JD+計劃的合作方,比如創客社群、群眾募資平台和科技媒體等對其進行專項審核。

加入:審核通過之後京東會邀請入選的項目加入JD+計劃,同時與入選企業、團隊面對面溝通,確定合作方向和計劃並簽訂相關合作協議。

合作:簽訂協議之後,將享有京東所提供的銷售資源,同時使用京東的用戶數據分析、雲服務等在內的技術合作。此外,合作項目還可以考慮接受JD+聯盟的戰略投資。

就本質而言,JD+計劃改變了硬體產業必須從產品設計、市場銷售再到售後服務當中的各個環節。利用電子商務成本更低、效率更高的優勢,並透過和相關企業合作,打通整個智能硬體製造的產業鏈,用平台的優勢去顛覆傳統硬體的製造模式。

隨著「時尚、智能、個性化生活」的創新產品想法層出不窮,越來越多的創業者紛紛投入到軟硬整合的創業大潮中,但是如何把概念和想法變成商品,快速便捷地提供給客戶,不僅是創新者面臨的關鍵問題,也是整個產業極待解決的瓶頸。京東JD+計畫的確提出了一個好的方向。 

而京東硬體平台JD+計畫負責人那昕,也將在7月9日舉辦的「2014創業小聚暨AAMA台北搖籃計畫年會」親自來台演說,除了介紹JD+計劃的內容,也將分享關於智能設備的現況與觀察。

 

【****2014****創業小聚暨****AAMA****台北搖籃計畫年會】

當穿戴裝置、物聯網、智慧應用為全球焦點時,你我的機會、台灣的機會在哪?7月9日創業小聚年會以「軟硬結合,啟動大創新時代」為主題,邀請Google台灣區董事總經理簡立峰、微軟亞太研發集團首席營運長申元慶、HWTrek硬體加速平台創辦人王仁中、大陸京東硬體平台JD+計畫負責人那昕、微程式資訊總經理吳騰彥(Youbike)、創意引晴執行長黃俊傑(影像辨識)、北京極科極客科技執行長王楚雲(智慧路由器),還有多組創業團隊分享他們觀點和經驗。

時間:7月9日(週三) 9:30-17:00
地點:台大醫院國際會議中心R201,台北市徐州路2號2樓
參加方式:6/10****前享早鳥票****65****折優惠
參見活動網頁

 

關鍵字: #京東
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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