番茄也能入車！福特以耐用生物材，打造環境友善車輛|數位時代 BusinessNext

全球汽車大廠福特汽車（Ford）宣布和知名番茄醬廠牌Heinz攜手，共同合作研發以番茄纖維製造而成的新替代性生物材料，將提供在汽車製造更耐用的環保材質，達成永續發展的目標。

目前這些以番茄為原料的新替代性生物材料，已不斷地經過福特汽車內部嚴苛的耐用測試後，將會開始使用在福特汽車產品的部分內裝，福特內部則指出，此新的材料開發方式，不僅能有助於保護地球，同時往後還能進一步開發出更強韌且輕量化的車用材料。

近年來，福特汽車致力於成為全球綠能車廠的先驅，彰顯自身成為綠色品牌，讓消費者認同，不僅在能源動力上，一步步達到節能減碳的目標，在環保製程的研發上，現在則與知名番茄醬廠牌Heinz共同合作研發新生物材料。

以先進研發技術，利用番茄纖維製造部份車輛內裝，如飾片或小型置物盒等，現階段福特汽車正透過進一步的科技改善製程，期望能加強環保材料的耐用性，以取代原本污染性較高的石化材料，估計對於整個供應鏈的生產製造將會更能達到環境友善的目標。

回顧近年來，福特汽車於兩年前正式開始與Heinz、Coca Cola、Nike與P & G等國際知名品牌合作開發百分百植物性塑膠，從布料到包裝，就是希望能降低石化塑膠的使用比例，以達到對保護環境的承諾。

福特汽車塑化研究技術專家Ellen Lee表示，「我們正在測試將食物轉化成車輛用品的可能性，並期望在保護地球的同時更能製造出更高強度且輕量化的生物材質。」

而Heinz 身為全球番茄醬領導品牌，也致力於將製作番茄醬時剩下200萬公噸的番茄外皮、籽、莖回收再利用。對於這次的合作，兩家廠牌都抱以高度期待。Heinz 包裝研發部門副總監Vidhu Nagpal 表示，「雖然還在研發階段，但我們對和福特合作製造100%植物性塑膠感到非常興奮，這一切在未來都有可能。」

福特汽車在綠能環保上的進展還不只此，除了與Heinz的合作外，福特近年已投入許多心力，在於更為節能的環保材質發展，並在密西西比設立了福特研究室，針對各種農作物進行研究，開發新能源，據了解目前也已有不少斬獲。

除了最新正研發中的植物性塑膠，還有椰子混和材料、再生棉花製造的車內椅套及地墊，以及最新Mustang野馬跑車上所使用的大豆發泡座椅內層。福特希望2016年之前將生產的每部汽車的能耗再降低25%，並將耐用的替代性生物材質延伸至各車系之上，以達到全面永續性的能源發展。

Reference：DailyTech

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。