企業IT架構也走軟硬整合風

2014.07.15 by
劉建宏
根據國際研調機構IDC 6月份最新調查報告指出,受惠於企業亟於將業務與雲端、社交、行動化與巨量資料結合,探索新商機,其對於IT架構的運作效率...

根據國際研調機構IDC 6月份最新調查報告指出,受惠於企業亟於將業務與雲端、社交、行動化與巨量資料結合,探索新商機,其對於IT架構的運作效率、敏捷性的要求也隨之提升,相對地帶動軟硬體整合的一體機採購浪潮。

IDC報告顯示,全球軟硬體整合的一體機市場穩健成長,2013年的市場營收成長12.2%,最新的調查結果顯示,2014年第一季全球一體機市場營收已高達7.69億美元。

甲骨文台灣區總經理張永慶今(15)日表示,「近幾年,企業用戶開始對於巨量資料、雲端、社交的需求逐漸浮現,帶動市場上對於一體機的需求。過去一年,台灣企業採用一體機的趨勢更加明顯。」

其中包括高科技製造業、金融業、航空業、電信業、電信業,例如:聯華電子、凱基證券、復興航空、台灣大哥大、大聯大集團、福特六和汽車、元大證券,以及嘉里大榮物流等都採用甲骨文的一體機。「共通點就是,這些廠商的訊息和資料量都非常龐大,需要很強大的運算需求。」

張永慶觀察,舉例位於半導體最上游的聯電,常常要即時處理產線製程中的大量資訊,過去,聯電系統資料至今已瀕臨滿載,加上現在導入許多生產數位化與自動化,要支援12吋晶圓順利運作不是件簡單的事。

也因此,聯電選擇從背後的IT架構著手,從改善系統效能、增進生產排程效率、即時支援現場作業與分析需求、減少管理負擔…等各面向切入,極大化IT投資報酬率。

晶圓廠的運作其實是24小時全年無休的,而且必須隨時依照客戶需求調整產線,對於系統即時更新的要求更遠高於其他產業,目前聯電的工程資料分析、報表、工廠自動化資料皆已可順暢運行於Oracle Exadata資料庫機器之上,大幅提昇生產排程效能高達3倍之多,也讓生產現場,人員在操作系統時的回應時間從十幾秒縮短至數秒之內。

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