根據美國製造業ISM指數，全球半導體第四季仍有四％的成長，明年會有一○％的成長，而明年第四季更有可能衝上一六％，「只要是半導體景氣往上走的時侯，台積電的爆發力特別強！」美林證券半導體首席分析師何浩銘說。
儘管半導體設計公司一直是投資人最愛，但半導體製造業才是台灣半導體的主力，產值占台灣半導體總產值的五九％。而過去半導體製造一直是景氣循環股的首選，但現在景氣循環的波動不像過去這麼顯著，也讓台積電享受景氣循環投資(Cycle investment)的優勢不再，未來台積電還有甜頭可嘗嗎？
趨勢一 第一名賺錢第二名苦撐
從今年第三季台積電主要對手聯電的法說會上，就可以看見在半導體的大趨勢下，未來連「老二」都很難占便宜。過去在科技界一直遵循市場「前三名」可以生存下來的遊戲規則，但是現在只有第一名可以賺錢。
半導體產業未來最重要的趨勢，就是過去是「金字塔型結構」的產業，未來將被「沙漏型結構」取代。IC業者就指出，在贏家通吃的狀況下，各領域的龍頭也會跨領域合作，大者結合，連排名第二的公司都優勢盡失，反而是最低價的產品還有活躍空間。這時市場單價最高的產品，或是單價最低的公司都能生存，反而是中間的公司被排擠，形成了一種「沙漏型結構」，無疑的，台積電就是其中最上端的沙漏。像一些IC設計公司都把高階產品下單台積電，至於低階，反而就給最便宜者，不一定會給第二名的公司。
趨勢二 製造中心往大陸移動
第二個趨勢，是半導體製造中心繼續往大陸移動。張忠謀就曾指出，近二、三十年當中，世界半導體的生產重心已經轉移了兩次：第一次是二十年以前(一九八○年代)，轉移到日本；第二次是十年以前(一九九○年代)，轉移到日本以外的亞洲，主要是韓國和台灣。但亞洲一直都不是開發的重心，開發的重心都在美國，沒有轉移過。
而現在這個轉移動能，會轉移到大陸去。只要學會了製造，重心就會轉移。像生產重心轉移到日本，美國就沒有資格參與了。韓國、台灣已經學會了，現在轉移到大陸去。但是，大陸其實不懂半導體，所以才會搞到產能過剩。張忠謀指出，每一次「重心轉移」，對半導體業都是浩劫，這也是許多半導體公司虧本的原因。但是對台積電來說，他們掌握了製造服務的策略，已經漸漸學會避免傷害。
趨勢三 技術多元化造成訂單分散
第三個趨勢，則是技術愈來愈多元化。美林證券何浩銘指出，明年半導體有一○％的成長，但是在製造代工方面的成長，大約有一四％，高於平均值，儘管IDM(整合性元件製造廠)今年釋出訂單的力道不強，主要是○．一三微米和九○奈米的訂單，但是對台積電來說，中芯和全球第三大的特許半導體威脅漸漸轉弱。
儘管微軟Xbox的訂單，確定由特許拿走，但是特許在全面製程上的能力有限。至於中芯曾經一舉抓住了○．一八微米的爆發期而崛起，但是下一個爆發期，是屬於○．一三微米以下高製程的爆發期，中芯能不能繼續跟上不無疑問。
另一方面，台積電也正面臨IDM大廠搶進代工訂單的挑戰。像十一月初，以低耗電製程聞名的富士通三重縣十二吋晶圓廠，就成功地吸引威盛電子子公司旭上科技(S3 Graphics)的九○奈米繪圖晶片訂單。威盛就指出，他們採用富士通的製程，不但能提高二五％時脈速度，也至少能節省二五％耗電。
這也是威盛第二次把訂單從台積電移出。二○○四年威盛也曾決定使用IBM在SOi(絕緣層上覆矽)的製程，來生產新世代微處理器C7。不過台積電仍是威盛最大的產能來源，像是威盛的晶片組、網路晶片、PC周邊晶片等，台積電還是威盛最大的代工廠。
台積電的對策 強化開發縮短製程時間
面對IDM的搶單來勢洶洶，台積電在特殊製程上不斷強化開發的能力，積極開發銅、Low K(低介電質)、低耗電等製程，過去台積電把一個新製程推到全線產品都可以採用，大約需要六、七季的時間，十一月的法說會上，台積電執行長蔡力行就發下豪語，要把製程全線採用的時間減少到一至二季。
這種「減少三分之二」時間的大躍進，主要還是為了緊緊抓住客戶，滿足各種新製程產品的需要。台積電研發部門的資深副總蔣尚義也指出，如果用武俠小說來比喻，台積電的晶圓代工模式，就是必須把每一個門派的武功都學會，並且達到一定的水準後，才能爭取到大廠的生意。因此，台積電要成為與國際大廠同步，甚至進一步領先國際製程技術，就必須把每一個門派的技術都練到上等的水準，這也是台積電能迎戰景氣高低起伏的最大武器之一。
