博通讓張忠謀賺大錢|數位時代 BusinessNext

儘管產業分析師對半導體產業未來景氣的意見分岐，但各家半導體業者並沒有停下研發的腳步，晶圓代工龍頭台積電日前就宣布已經取得包括德州儀器(TI)在內七家大廠六五奈米的訂單，最快在明年第一季就能進行投產的動作。在這七家大廠中，現為全球第二大IC設計公司的博通(Broadcom)，對台積電而言，更具有相當程度的策略意義。

讓張忠謀笑開懷的好伙伴

一九九一年，在美國加州爾灣(Ivrine)小鎮成立的博通，靠著設計有線電視機上盒(cable TV set-top box)的寬頻通訊晶片，五年內就打敗霸主摩托羅拉(Motorola)，成為市占率第一的小巨人。一向與博通合作密切的台積電，也因此增加通訊領域的營收，讓當時的執行長張忠謀大為開心，甚至親自出面頒獎感謝博通，「是博通幫我們完成降低PC晶片比重、提升毛利的目標。」
跟所有的「矽谷創業」一樣，博通的生意也是從家裡車庫開始做起，在創業頭七年中，兩個創辦人尼可拉斯(Henry Nicholas)及山繆利(Henry Samueli)只靠著從自己、初始股東(angel investors)以及包括英特爾(Intel)、摩托羅拉在內的客戶，用等值股票交換籌來的一億二千萬美元經營，從來沒有從創投公司拿過一毛錢，這點是創辦人兼技術長(CTO)的山繆利最驕傲的地方，「這樣我們可以很自由，不用聽那些討厭人的話。」
兩個擁有博士學位的創辦人，過去在軍事單位練就紮實的寬頻通訊技術，在台積電重點栽培下，不到三年，開發出第一款寬頻通訊晶片，而當時正在快速發展的有線電視，就適時給了博通一個發揮的舞台。有線電視業者需要快速的網路，傳輸他們多種頻道的內容給用戶，而這控制網路與內容傳輸的關鍵晶片，就是博通最擅長之處。因此，當有線電視機上盒製造商發現博通這款速度快十倍、價格便宜三成的晶片後，包括思科(Cisco)、北電(Nortel)、以及3Com在內的寬頻設備巨人，都紛紛轉向博通的懷抱。
但是二○○○年後的網路泡沫，卻讓這個被譽為「二十年後擁有英特爾地位」的小巨人重重摔了一跤，四年累計共六十五億美元(約二千一百億新台幣)的巨額虧損，股價也從三百五十元快速滑到十元以下，創下上市以來的最低點。
從天堂掉到地獄的博通，過去四年來，尼可拉斯及山繆利不顧華爾街與組織內的質疑聲浪，忍痛裁掉五百名員工(占全部員工的一六％)，將開支減少到過去的一半，但在市場策略上，仍專注耕耘寬頻領域，並趁著市場低潮時，博通用手上不斷增加的現金(至今年第二季為止，手上現金超過一百五十億美元)，以及沒有任何債務的優勢，併購超過三十家新創企業，包括網路電話、數位電視、藍芽、行動電話、DSL和乙太網路(Ethernet)等業者。

用併購與控訴強攻市場

「我們併購的目的在於取得技術，並不是要買它的「營收」，」當外界都用「兇猛」來形容博通的擴張時，財務長(CFO)威廉(William Ruehle)解釋博通的策略，「沒有人的併購可以百分百成功，博通也一樣，網路泡沫時，我們就嘗到併購過快的苦頭，花三年我們才調整過來。」在寬頻網路領域站穩腳步後，博通開始張開觸角，伸進無線區域網路(WLAN)與企業用乙太網路領域。前年，英特爾推出迅馳平台(Centrino)，帶動一波WLAN的熱潮，當其他廠商還在802.11b浴血奮戰時，率先推出.11g晶片的博通，突然發動價格戰，迫使市場快速轉進.11g。這場戰役，讓科勝訊(Conexant)、阿傑爾(Agere)在內的許多業者被迫出局，堪稱博通的代表作之一。目前在這塊市場占有率已達到二七．二％的博通，四月宣布拿下任天堂(Nintendo)下一代遊戲機WLAN晶片組，聲勢蓋過龍頭老大的英特爾；另外在企業與電信市場上，博通的晶片也早已是全球第一。
現在，全球第二大晶片設計商的博通，要挑戰的對手是專攻CDMA技術的高通。二○○二年，博通買下Mobilink Telecom這家公司，做為它進入手機市場的敲門磚。過去一年半的時間，這家晶片設計商又出手併購五家公司，來加強它的實力，這些併購都著眼在即將到來的第三代行動通訊技術(3G)，以及手機螢幕的顯像技術。目前博通已經成功拿下索尼易利信(Sony Ericsson)、三星(Samsung)、以及中國大陸的波導等客戶。博通也利用藉四處併購得來的矽智財(SIP)，控告對手高通侵犯十多項的技術專利，這種「併購」與「控訴」的兩手策略，確實發揮一定的嚇阻功效，拖慢高通的腳步。

Broadcom（BRCM）成立時間︰1991年　執行長︰Scott McGregor 總市值︰145.5億（美元，2005/10/25）　2004年營業額︰24億（美元）總部所在地︰美國加州Irvine　股票上市交易所︰Nasdaq 大事紀︰2001年，世界第一個單晶片IP電話解決方案／2003年推出全球第一個802.11b單晶片／2004年，七年來四度受FSA列為「最受尊敬的公開無晶圓半導體公司」／2005年，Wi-Fi晶片組出貨量超越500萬。

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。