研調:IoT時代闢新商機,台半導體業料延續成長態勢

2015.07.09 by
MoneyDJ理財網
研調:IoT時代闢新商機,台半導體業料延續成長態勢
根據SEMI(國際半導體產業協會)表示,台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資,將為後續幾年進一步的發展而鋪路;儘管世界半導體貿易統計組織(W...

根據SEMI(國際半導體產業協會)表示,台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資,將為後續幾年進一步的發展而鋪路;儘管世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015和2016年全球半導體市場將各分別小幅成長3.4%,但台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長,其中在晶圓代工、DRAM和後段封裝測試廠商的貢獻下,將為台灣半導體供應鏈帶來更強勁的漲幅。尤其是晶圓代工廠在增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商。(詳見圖一和圖二)

圖一、2011年至2015年台灣各類前段晶圓廠支出(單位:十億美元)
資料來源:SEMI全球晶圓廠預測(2015年6月)
註:上述預估數據包括晶圓廠建設與設備支出


圖二、2011年至2016年台灣12吋(300mm)晶圓廠產能
資料來源:SEMI全球晶圓廠預測(2015年6月)

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,儘管半導體產業在今(2015)年第二季因庫存調整與PC銷售量不佳而出現短期的修正,但預期整體產業在下半年應該會逐漸穩定回溫;同樣的,台灣在下半年也將看到類似的趨勢;在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量的情況下,台灣也將感受到行動化時代的成長動能,在製造規模與科技成熟的有利條件下,台灣早已準備迎接未來互聯網(IoT)時代的來臨。

SEMI指出,晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米/16奈米產能,以及導入10奈米和10奈米以下技術;在DRAM廠方面,短期內或許不會增加太多新產能,其投資焦點為20奈米技術的導入,並且調整產品組合來配合行動市場;至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術,如晶圓級封裝、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、系統級封裝(SiP)以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。

SEMI預估,2015和2016年,台灣前段晶圓廠整體投資預計將達120億美元規模;晶圓代工廠在技術和產能投資的帶動下,從2012年起每年的投資金額皆逾90億美元;至於DRAM產業,在價格環境有利與技術轉移需求的雙重因素下,2014年台灣DRAM晶圓廠的支出開始復甦,並預期將維持成長至2016年。

台灣12吋(300mm)晶圓廠亦出現類似的趨勢。SEMI指出,過去幾年,晶圓代工廠不斷增加新的產能,自2012至2016年的年複合成長率(CAGR)為8.8%;反觀記憶體市場,在過去幾年因2010年初期晶圓廠關閉與產品組合變化的關係而呈現微幅衰退,短期內DRAM產能的下滑反映了技術轉移期間的產能損失。

原文出處:MoneyDJ 財經知識庫

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