瞄準物聯網商機,GLOBALFOUNDRIES推22奈米力拼台積電

2015.07.14 by
蘇宇庭
瞄準物聯網商機,GLOBALFOUNDRIES推22奈米力拼台積電
在競爭愈趨激烈的物聯網世代,上游的晶圓代工廠也無法置身事外,如聯電先前就傳出與高通合力研發18奈米製程平台,而GLOBALFOUNDR...

在競爭愈趨激烈的物聯網世代,上游的晶圓代工廠也無法置身事外,如聯電先前就傳出與高通合力研發18奈米製程平台,而GLOBALFOUNDRIES如今也計畫以"高性價比"的22奈米平台,在競爭激烈的物聯網市場走出另一條道路。

半導體電晶體製造技術正面臨由平面轉向3D結構的關鍵,鰭式場效電晶體(FinFET)製程更是晶圓廠比拼的重點。在台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、聯電等晶圓廠戮力競逐14/16奈米FinFET戰場之時,晶圓代工廠GLOBALFOUNDRIES則宣布推出新的22奈米22FDXTM平台。

GLOBALFOUNDRIES官方指出,22FDXTM平台效能將媲美FinFET,但成本則趨近於28奈米平面式(Planar)技術,讓不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場有了新的解決方案,以滿足下一代連網裝置超低功耗的需求。

GLOBALFOUNDRIES指出,雖然有些應用會要求到3D FinFET電晶體最頂級性能,但多數的無線裝置需要的是性能、功耗和成本之間的最佳綜合考量。

GLOBALFOUNDRIES運用率先業界推出的22奈米2D全空乏絕緣覆矽技術(FD-SOI, Fully Depleted Silicon-on-Insular),22FDX提供了成本敏感應用最佳的選擇途徑。憑藉業界最低0.4伏特的運作電壓,達到超低動態功耗、更低熱效應,以及更精巧的最終產品尺寸規格。相較於28奈米,22FDX晶粒尺寸縮減20%,光罩數目減少10%。

GLOBALFOUNDRIES營運長Sanjay Jha表示:「22FDX平台讓客戶善用最佳的功耗、性能和成本之綜合表現,推出有別於市場的產品。22FDX率先推出即時系統軟體可控制電晶體特性,系統設計師能夠動態平衡功率、性能和漏電。此外,對於RF和類比整合來說,這個平台提供了最佳的調整彈性同時具備最高的能源效率。」

此外,GLOBALFOUNDRIES與研發團隊和業界龍頭合作,共建穩健生態系統,不但加速產品上市時間並且提供22FDX系列各產品,包括意法半導體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、安謀國際(ARM)、Imagination Technologies等晶片商與矽智財(IP)供應商。2016下半年將開始提供設計初始套件和初版製程設計套件,以及進行風險生產。

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