2026 年 6 月，輝達（NVIDIA）在台北 GTC 大會上宣布，採用共同封裝光學（CPO）的 Spectrum-X Photonics 乙太網路交換器進入量產。
其實，這款交換器輝達早在 2025 年就已揭露，主打全球首款 200Gb/s SerDes 的 CPO 乙太網路交換器，並搭配外部雷射光源（雷射通常仰賴磷化銦 InP 等三五族材料）。市場給這波光通訊熱潮的定調是 「光銅並行」，亦即高速長距離的資料傳輸交給光纖，短距離續用銅纜，兩者並存。
這場發表會把一個原本主要在技術圈討論、離大眾投資人很遠的名詞推到台前：矽光子。
黃仁勳的潛台詞很直接，當運算被拆解成成千上萬顆晶片協作，晶片之間「怎麼接」會比「算多快」更決定成敗，而光，就是那條關鍵的路。
對台股投資人來說，真正的問題有四個：矽光子到底是什麼？為什麼是 2026 年爆發？哪些台廠真的在這條供應鏈上？又有哪些只是搭題材順風車？《數位時代》本文一次說清楚。
目錄
矽光子是什麼？用光取代電子，塞進晶片裡
為什麼 2026 被稱為矽光子量產元年？
矽光子、CPO、InP 到底差在哪？
矽光子概念股有哪些？產業鏈分層一次看
投資前要注意什麼？分辨真佈局與題材沾邊
矽光子是什麼？
一言以蔽之，矽光子 (Silicon Photonics) 就是把原本靠「電」跑的訊號改成靠「光」跑，而且直接做進矽晶片裡。
這話怎麼說？現在的電腦用電訊號運算，但資料中心裡伺服器與伺服器之間的大量資料傳輸，主要是靠光，因為光的頻寬遠高於電。
傳統做法是分段接力：電訊號先經過「光發射模組」（業界稱 TOSA）轉成光，送進光纖，到了另一端再用「光接收模組」（ROSA）轉回電。問題是，這套轉換裝置又大又耗電。
因此矽光子的目標，是把光學元件整合到矽晶片上：利用矽晶圓（折射率約 3.5）本身就能當「光波導」的特性傳導光，再整合調變器、光偵測器等光子元件。
不過矽本身不擅長發光，雷射光源通常得借磷化銦 (InP) 這類三五族材料，以外部或異質整合的方式接上；而放大訊號的轉阻放大器 (TIA) 是電子電路，多半做在另一顆電子晶片上，再透過先進封裝和光子晶片整合在同一個封裝裡。
好處有四個：體積更小、功耗更低、速度更快，而且因為沿用成熟的矽半導體製程，成本相對可控。比喻來說，這相當於把一整間負責收發轉換的「郵局」，從城外直接搬進晶片的客廳裡，距離一短，耗損和延遲自然就下來了。
為什麼 2026 被稱為量產元年？
要先說的是，矽光子在光通訊收發器其實早已商用多年，2026 之所以被稱為量產元年，關鍵在 CPO 與台積電 COUPE 進入量產。其中有三件事在同一年到位：台積電的製程準備量產、大客戶開始導入、CPO 產品的商轉明顯加速。
先看製程平台。台積電的 COUPE（緊湊型通用光子引擎）是這條供應鏈的核心。搭載 COUPE 技術的 200Gbps 微環調變器 (MRM) 預計在 2026 年進入量產；台積電指出，相較傳統銅線互連，基板上的 COUPE 可提供 4 倍的功耗效率、減少高達 90% 的延遲，並預告未來擴展到 400Gbps 與多波長技術，目標在 2030 年達到每毫米 4 Tb/s（太位元每秒）的頻寬密度。
再看客戶。市場預期超微 (AMD) 可能是 COUPE 的首發客戶，輝達 Vera Rubin、Rubin Ultra 也被點名將陸續導入，不過這些多屬分析師預測、尚未經官方正式確認。
交換器這端則明確得多：博通 (Broadcom) 第三代 CPO 乙太網路交換器 Tomahawk 6-Davisson 已於 2025 年 10 月發表、向早期客戶供樣出貨，單機交換容量達 102.4 Tb/s，採用台積電 COUPE 封裝，官方稱可支援超過 10 萬顆運算晶片 (XPU) 的大型叢集。
也就是說，矽光子的競爭題目，已經從「做不做得出來」變成「誰先放量、誰先綁住大客戶」。2026 年的差別在於商轉規模明顯擴大，題材從零星出貨走向實際的營收貢獻。
矽光子、CPO、InP 怎麼分？
這三個詞常被混著用，但它們在供應鏈其實是不同層級。
| 名詞 | 它是什麼 | 供應鏈位置 | 代表 |
|---|---|---|---|
| 矽光子 | 用光取代電、做進晶片的光子積體技術 | 技術基礎 | 台積電 COUPE |
| CPO（共同封裝光學） | 把光引擎與運算／交換晶片放進同一封裝的架構 | 封裝／系統架構 | 博通 Tomahawk 6-Davisson |
| InP（磷化銦） | 最上游的材料，做雷射光源的基板 | 上游材料 | 聯亞、全新、英特磊 |
簡白來說，矽光子是「用光傳資料」的底層技術，CPO 則是一種封裝與系統架構，把光引擎和交換器、GPU 等運算晶片放進同一個封裝，縮短距離、拉高效能。
CPO 可以採用矽光子做的光引擎，兩者是搭配關係，不是誰取代誰。而 InP 則是雷射光源常見的關鍵材料之一，位置最上游。
矽光子概念股有哪些？
與其死背清單，不如照供應鏈的位置去理解。
從最上游的材料、雷射光源，到中游的光收發模組與光學元件，再到下游的封裝測試與交換器系統，最後是晶圓代工平台，每一層都有台廠卡位；另外還有一群檢測分析業者，橫跨各環節提供支援。
下面這張表把目前市場點名、不同程度布局或潛在受惠的台股，依產業鏈位置分層整理（布局程度與受惠時點不一，個股僅為產業鏈位置說明，不代表已量產出貨或投資推薦）：
以上幾個重點是：上游材料端，聯亞、全新、英特磊掌握 InP 與砷化鎵 (GaAs) 磊晶，是雷射光源的根本。
中游的光收發模組與光學元件，波若威名列輝達 Spectrum-X 矽光子生態系的官方合作夥伴，是少數拿到一手背書的台廠，上詮則以光纖陣列 (FAU) 與矽光子晶片的精密對準接合卡位。
下游封裝端，全球封測龍頭日月光投控直接切入 CPO 先進封裝；而平台端，則由台積電 COUPE 一肩扛起整個技術生態系的核心。
至於檢測分析這一層，因為矽光子製程精密、良率是量產關鍵，材料分析與光路定位需求大增，被市場合稱「檢測三雄」的汎銓、閎康、宜特都在其中。
投資前要注意什麼？
先說結論：已有市場文章形容 CPO 概念股膨脹到約上百檔，但多數只是「跟光沾上邊」就被歸進來。因此母題愈熱，愈要會分辨。
市場上一種看法是，最核心的環節落在晶圓廠與封裝廠。但這不該絕對化：雷射光源、FAU、光學元件、檢測設備同樣是量產缺一不可的環節，傳統可插拔光模組也未必會被 CPO 完全取代。真正要練的，是分辨一家公司到底是「實質卡到位」還是「題材沾邊」。
兩個例子很能說明問題。其一，市場最愛喊的「雷射光源」題材龍頭源傑，其實並未在台股上市（台灣的源傑為未上市公司，另有同名公司在中國科創板掛牌），台股投資人買不到，相關曝險其實是由持股的聯鈞承接。
其二，連手機鏡頭霸主大立光，都因為切入矽光子的光纖陣列 (FAU) 與稜鏡準直鏡頭而被歸為 CPO 概念股，但它目前仍在送樣、尚未量產。題材歸題材，實質出貨是另一回事。
市場規模的數字也要小心，因為流傳兩套、來自不同機構、計算的是不同市場，不能混為一談、更不能相加。
例如市場常引用的 Yole 估算，全球矽光子晶片（die）市場可望從 2021 年的約 1.5 億美元，成長到 2027 年的約 9.7 億美元（約新台幣 306 億元），年複合成長率約 36%。
投行摩根士丹利針對的則是整套 CPO 封裝系統市場，估從 2023 年的 800 萬美元成長到 2030 年的 93 億美元（約新台幣 2,929 億元），年複合成長率達 172%。
言者算的是裸晶片、後者算的是封裝系統，市場與年份都不同。兩者均為機構估算、各有發布時間，引用時宜註明出處。
政策面則提供了長線底氣。行政院規劃的 AI 新十大建設，4 年將投入新台幣 1,900 億元，關鍵技術領域涵蓋矽光子、量子科技、AI 機器人等。
說到底，這條供應鏈的爆發是真的，但題材的泡沫也是真的。對讀者而言，理性的順序是：先看一家公司在矽光子上有沒有實質出貨或驗證進度，再看它綁住了哪個國際大客戶，最後才回頭看股價估值是否已經反映過頭。
資料來源：數位時代《CPO 概念股有哪些？》、數位時代《矽光子是什麼？》、數位時代《影響半導體、CPO 概念股》、NVIDIA Blog《GTC Taipei at COMPUTEX 2026》、台積電 COUPE 技術、科技新報：台積電 CPO 技術布局、科技新報：博通 Tomahawk 6-Davisson、Yole：矽光子 die 級市場預估（Optics & Photonics News 整理）、鉅亨網：摩根士丹利 CPO 市場預估、NVIDIA：Spectrum-X 矽光子交換器與生態系夥伴名單、經濟日報：大立光林恩平親解切入矽光子 FAU、國發會：AI 新十大建設關鍵技術、鉅亨號：聯鈞與旗下源傑矽光子／CPO 布局
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
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