[Meet創業之星] FinTech新創C2FO有何魅力,讓彼得泰爾和Skype共同創辦人都押寶他?
[Meet創業之星] FinTech新創C2FO有何魅力,讓彼得泰爾和Skype共同創辦人都押寶他?
2015.10.06 | 科技

Skype共同創辦人Geoffrey上月來台時接受《數位時代》專訪時表示,台灣應該找到屬於自己的創業模式,停止模仿矽谷。同時間跟著Geoffrey來台的美國新創C2FO正是一家乍看之下很不矽谷的公司,首先這家公司不在矽谷,它位於美國正中心的堪薩斯州,絕非傳統意義上的科技新創中心。其次,這家公司的創辦人坎普(Sandy Kemper)不是技術人,而是道地的銀行金融背景出身,他曾是美國UMB銀行執行長和私募基金主席。第三,C2FO做的是B2B生意,與矽谷諸多成功的B2C科技公司大異其趣。

「矽谷即將吃掉華爾街的午餐!」摩根大通集團(JPMorgan Chase)執行長戴蒙(Jamie Dimon)如此形容金融科技(Fintech)即將帶來的重大改變,一提到金融科技,大多數人第一時間都會立刻想到行動支付、大數據借貸、網路銀行或P2P借貸等工具,但卻忽略了在金融世界中,企業才是金錢遊戲的主宰者,某些財務問題存在已久卻無人聞問,但拜網路和科技所賜,這些無人聞問的問題如今看到了解決的曙光,而且還成就了一門大商機,C2FO就是其中之一。

彼特泰爾和Skype共同創辦人都押寶他

攤開C2FO的投資人陣容,除了Skype共同創辦人Geoffery,還有矽谷著名投資人彼得泰爾、新加坡淡馬錫控股、曾經投資Zynga和Twitter的聯合廣場風投(Union Square Ventures)等等。自2008年創辦以來,C2FO歷經4輪募資總共已募得7千多萬美元,旗下客戶幾乎皆為財星500大企業,包括好市多、亞馬遜、Walgreen等等,經手超過54億美元以上的交易,客戶遍及歐美,現在,C2FO即將進軍台灣。

C2FO是全球第一個線上媒合供應商和買家的營運資金交易平台。簡而言之,無論是零售、物流、製造還是科技業,都有採購的需求,長久以來,買方為了諸多公司財務操作考量,常有拖延款項的習慣,例如進貨之後兩個月再付款給供應商,但這對某些急需現金週轉的供應商來說卻是非常棘手的問題,C2FO提供一個系統,讓供應商可以給予買家合理的折扣貼現,換取早點拿到應得款項,而買家也可以設定自己期望中的年度利率,獲得供應商提供的折扣,另一方面也得以維護與供應商之間的關係。

B2B動態貼現交易平台

根據C2FO的調查,台灣企業的平均付款天數是75天,在某種程度上幾乎是世界前幾名,相較之下,美國是42天,荷蘭是43天。C2FO國際事務處總裁(International President)高仕達(Chris Dark)表示,雖然全世界企業普遍都有拖延應付款項的習慣,但這對供應鏈來講是種傷害,而且只要供應鏈出問題,企業也會跟著惹上大麻煩。

而一旦供應鏈無法立即從買家手上拿到錢,他們可能會轉向銀行甚或其他管道借貸,這對一個國家的經濟來說是非常糟糕的狀況。而這種狀況,特別容易發生在毛利率較低的行業,台灣主力產業電子製造業正是其中之一。

C2FO亞洲企業交款天數統計
(圖片來源:C2FO提供)

高仕達以富士康為例說明C2FO的概念,富士康有上千家供應商,以往富士康必須一家家打電話去每家供應商溝通雙方可以接受的利率,但供應商開出的折扣利率會隨著時間、手邊現金流多寡、公司規模大小而改變,富士康必須動用大量人力和時間反覆溝通,而且供應商家數一多便容易出錯,十分複雜。而對供應商來說,即便他們普遍希望早些拿到款項,但打電話向買主催款畢竟不是一件令人愉悅的事,而且這會給人一種「乞討」的形象。

具體來說,C2FO的平台和演算法幫每家供應商和買家之間尋得一個雙方皆可獲利的甜蜜點,買家賺得折扣,供應商可以及早取得款項。該系統可與任何ERP系統整合,買家只要登入系統就可以審核應付款項,而後系統會通知供應商買家即將要付款的訊息,買家及供應商可自由輸入他們理想中的利率,整個動態清算過程每天會在C2FO的營運資本互換平台上進行,供應商只要花1分鐘便可以完成註冊。高仕達表示,根據他們的統計,企業採用C2FO的系統後,平均每個月只要花一小時與供應商協調。

台毛利率低、交款天數長

C2FO的系統看起來簡單,事實上背後需分析大量數據,即時處理多筆動態交易,去年C2FO共經手了40億筆訂單,今年預估將成長到100億筆。C2FO的商業模式是向買方收取部分省下來的利潤,但%數不定。

C2FO三個月前剛在香港開設辦公室,目前全球約有100多名員工,高仕達表示,台灣辦公室很快就會設立,大中華區是C2FO的重要市場,台灣有許多需維護供應鏈穩定的電子製造業廠商,他深信C2FO的系統對台灣廠商將大有裨益。

C2FO international President Chris Dark
(圖說:C2FO國際事務處總裁高仕達。照片來源:郭涵羚攝。)

【團隊資訊】
公司名稱:C2FO
服務/產品名稱:營運資金全球市場交易平台
成立時間: 2008
團隊人數:100多名
網址:https://c2fo.com/

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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