機海玩不停?HTC One X9是高階還是中階也許根本不是重點
機海玩不停?HTC One X9是高階還是中階也許根本不是重點
2015.11.10 | 科技

10月才剛發表中階旗艦機 HTC One A9,宏達電(HTC)日前被爆料還有新的秘密武器,市場傳出這款代號E56的「 HTC One X9」,將在明年第一季亮相,且會比下一代機皇M10早二到三個月上市。

HTC這款秘密武器的確切規格,引發網友之間的爭相爆料。上週,nowhereelse.fr網站流出一組疑似X9的宣傳照與規格,傳聞HTC One X9將採用高通 Snapdragon 820 或是聯發科的 Helio X20 ,搭載 2K 螢幕、2300萬畫素鏡頭和3500mAh電池,有64GB 與 128GB 兩種儲存空間,售價方面可能在500 美金內,屬於高階旗艦機規格。

圖說明
(圖說:傳說中的「HTC One X9」日前在微博流出諜照。)

這樣的規格看起來誠意十足,卻也被隨後的爆料者反駁。先前曾成功預測A9規格的爆料大神Evan Blass(@evleaks)9日便忍不住跳出來在Twitter回應,HTC One X9應該採用聯發科版本,搭載5.5吋FHD螢幕、,3000mAh電池,記憶體2GB、16GB,相機規格則是1300萬畫素主鏡頭與400萬畫素Ultrapixel前置相機。他甚至表示,如果有人引用先前的錯誤規格,那就該更新了。

另外,@LlabTooFeR 也在Twitter指出,「HTC One X9」型號是一款介於低階到中階的機種,規格也不如HTC日前發表的HTC One A9,預估會在2016年第一季問世,將比新一代機皇M10提早約2至3個月。

中階或高階?也許根本不是重點

雖未獲得官方證實,但爆料者蜂擁而出,也連帶提高這款傳說中的新機的可信度。對於眾說紛紜的規格。市場的反應卻是質疑多、期待少。歸咎原因,也許HTC One X9到底是中階還是高階機根本就不是重點。重點是HTC可能又要推出新產品,而市場的第一反應則反應了HTC現在的窘境。

以資策會 FIND 日前針對 789 名網友的調查為例,目前持有 HTC 手機的網友約有 3 成(30.1%)想要轉換為 Apple,且僅有 5 成(52.4%)的消費者仍優先考量購買 HTC 手機;而目前持有 Apple 手機的網友中,則有超過 8 成以上的消費者仍以 Apple 為首選(83.8%)。

調查結果顯示,相較於 HTC 的使用者來說,Apple 的使用者對於品牌的忠誠度、再購意願高。另外,觀察兩個品牌的使用者體驗情況,HTC 的使用者對手機使用的體驗不如 Apple,其中包括對於「記憶體不足」、「手機經常過熱」、「待機時間太短」、「系統運作慢」、「緩存和殘留垃圾太多」等經驗,HTC 的使用者表示體驗不佳的相對人數,都比 Apple 的使用者高。

再看日前的中階旗艦機HTC One A9,論規格、外形都不差,更被HTC執行長王雪紅譽為一款「能夠比擬iPhone 6s」的手機,但一上市卻仍是批評多於鼓勵,伴隨著不斷失利的行銷手法,被選在此時被爆料,對HTC而言很難說是好事一樁,更讓人疑惑HTC先前說要精簡產品線、專注中高階手機的企圖是玩假的?HTC目前的品牌定位、形象到底是什麼?我們又到底還期不期待HTC的下一隻手機?也許市場這次的反應正說明了答案。

關鍵字: #HTC
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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