做好做平很重要!工研院玻璃削整設備,讓手機玻璃超軟Q

2015.11.11 by
ITRItech​
做好做平很重要!工研院玻璃削整設備,讓手機玻璃超軟Q
超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一,但經過機械或雷射切割中,會在玻璃基版邊緣形成微裂痕(micro-crack),導致玻璃承受外應力...

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超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一,但經過機械或雷射切割中,會在玻璃基版邊緣形成微裂痕(micro-crack),導致玻璃承受外應力的強度變弱,只要製程及搬運過程中稍有不慎,就可能造成微裂紋成長而產生破片,這對於良率是一大威脅。

photo credit: Robert Parzychowski by FREEIMAGES CC BY 2.0

針對此問題,工研院開發完成「雷射無痕玻璃削整設備」,利用獨步全球的超薄玻璃雷射修邊技術,以雷射連續照射玻璃周圍,讓邊緣產生溫度梯度,使玻璃斷面劈裂出一層玻璃屑,藉此就能連續移除周圍裂紋。

經過反覆驗證測試,短短半年就做試出最佳參數,讓超薄玻璃彎折強度由傳統的100MPa增強至350MPa,甚至高達500MPa 以上,並能應用在0.1mm的多層超薄玻璃上,有效降低破片風險。

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圖片來自:工業技術研究院粉絲團

文章來自:ITRItech

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