展望2016半導體產業，聯發科：整併是一個趨勢，用開放心態看各種可能的機會！|數位時代 BusinessNext

2015年一連串的半導體整併潮、紫光領軍的紅色供應鏈「威脅」話題不斷，做為台灣半導體產業代表性企業，聯發科28日舉辦年終媒體餐敘，盤點各項事業群在2015年的表現狀況以及2016年的佈局、展望。

總體來說，聯發科目前聚焦在三大產品線：智慧型手機、智慧家庭以及包含穿戴式、無人機、智慧汽車等物聯網（IoT）應用。不過，大家最關注的問題，無非是這些年來靠著手機晶片衝出一片天的聯發科，在面臨市場成長態勢疲軟、強敵環伺、市場整併浪潮以及部分中國手機廠宣稱要開發自主架構的CPU等因素影響之下，未來要如何保持競爭優勢並持續獲利？

（聯發科副董事長暨總經理謝清江。圖片來源：聯發科。）

手機競爭壓力雖大但持續獲利，4G晶片明年進軍歐美市場

聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，前兩年智慧手機市場是「很好的時光」，明年公司還是會持續獲利，但他也坦承成長幅度不會像過去那麼強勁。

如何在嚴峻競爭環境下增加獲利，謝清江指出，聯發科做了很多努力，像是開發新產品、新架構、調整成本控制等，「手機市場大家都很積極，老大哥（高通）也很積極，這個壓力大家都有的，但明年獲利還算可以接受。」

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖則表示，「整個手機產品行業是非常挑戰，有的公司裁員、有的退出，我們還是看到不少挑戰跟機會。」他指出，聯發科的4G產品線，去年第一代晶片出來時，只有小量出貨3000套，今年則有1億5000萬套，足足成長五倍，「我們認為將來市場份額跟利潤，明年會有不少提升。」

盤點2015年聯發科4G晶片表現，在年中時，謝清江就已預估聯發科4G晶片在中國的市佔率預計全年度可達40％，這個部分已順利達標，未來除了要鞏固中國市場外，開發中國家也會是聯發科很重要的佈局方向。

目前中國智慧手機市場約有85～90％的出貨是屬於4G手機，聯發科在此也已掌握了不小的市佔率，展望2016年，開發中國家如印度、東南亞等區域4G手機市場才正要起飛，由於基數小，市場成長空間大，因此會是聯發科明年尋求成長的一個重要著力點。

除了鞏固中階市場，在高階市場部分，聯發科的第二代高階LTE數據機（Modem）晶片規格已上看Cat.6，緊追高通（Qualcomm）。目前聯發科第二代LTE晶片已經量產，朱尚祖預計，明年到後年之間，跟高通的差距可以拉得非常近，有自信可以跟領先者並列齊驅。

謝清江透露，全球電信業者將於2016年上半年完成聯發科Cat.6 LTE晶片的互通性測試及部署，因此明年也有機會在歐洲、北美市場嶄露頭角，如美國電信商T-Mobile也將開始出貨聯發科的4G手機，過去這些聯發科沒有著力的地方，將會有很好的起步，「聯發科不斷全心投入，追求技術上的領先，拉近與競爭者的距離。」

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖總結，在通訊手機領域，不管3G、4G，聯發科都會持續推出性價比高的產品，高端產品會陸續推出，「智慧手機領域裡面，競爭是相當激烈的，但是聯發科對產品藍圖有信心，不僅能符合市場的需求，也有自信能夠跟市場競爭者去競爭，也相信我們投入的先進技術，能帶給客戶更多優質的功能，跟客戶一起成長。」

品牌策略奏效，Helio「曦力」首年獲近100款機型採用

聯發科今年推出推出全新品牌「Helio曦力」，主打中高階產品線，也取得不錯成效，在市場大有斬獲。目前Helio產品線中，有X系列的八核心方案Helio X10以及十核心方案的Helio X20，還有P系列的八核心Helio P10。X10在今年初量產，下半年出貨成長強勁，全球一線品牌包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7Plus、索尼M5、金立E8等多款手機皆有採用。

聯發科首款支援Cat.6 LTE晶片的P10也在年底達量產階段，明年年初陸續將有多款搭載曦力P10系統單晶片解決方案的手機上市。總計「曦力」全產品線，在首年獲得將近100款機型採用。

朱尚祖強調，聯發科的產品策略將專注在「兩多一少」：多核心、多媒體與少（低）功耗。過去，聯發科帶起八核心「風潮」，今年又領先群雄推出十核心產品，他表示，其實聯發科關注的不只是核心數量，而是「核相關的技術」；無論核多核少，最重要的是要有優秀的戰術，透過架構優化（Tri-cluster）、核心調度(CorePilot)、功耗控制等方法調度各個核心，優化產品效能。

另一方面，三星、蘋果、華為都在用自己手機開發的晶片，針對中國手機品牌廠商如小米、聯想，喊出要自己開發手機晶片，接下來會不會越來越多？對於主要市場在中國的聯發科而言，會不會造成影響？聯發科倒是樂觀看待。

「我們觀察是不太容易，因為障礙非常高。華為跟三星也是做了十年的累積，才有今天的成果，將來會不會有越來越多人自己開發，我們的判斷是：如果他們會數學的話，應該會知道划不來。」朱尚祖說，自己做IC的投入跟能夠節省的成本，應該划不來，現在市場的平衡點，差不多就是這個樣子，所以影響不會太大。

如何看半導體整併潮？聯發科：歡迎任何合作機會

對於今年下半年紫光一連串動作，外界紛紛點名聯發科與紫光「暗送秋波」，極有可能有進一步的合作機會，甚至是整併。對此，謝清江則特別強調，「聯發科與紫光都沒有接觸過，兩邊領導人也從未見過面。」

不過話鋒一轉，他也表示，半導體產業已經發展了快五十年，產業整併是一個趨勢，聯發科用開放心態看各種可能的合作機會或是整併，任何能夠提供給股東、員工最大價值的機會，聯發科都會樂觀其成，這樣才能不斷投資、促進兩岸合作，為全球產業鏈謀求最好的機會，此番話也令人留下無限遐想空間。

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2.聯發科10核心處理器Q3出貨，全方位布局中高階手機市場
3.當紫光與聯發科互送秋波，怎麼辦？
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從AI模型到AI經濟，企業競爭焦點轉向算力與Token調度能力

過去市場談AI，焦點多半放在模型參數、推論效能與模型能力，但在大型語言模型推論需求暴增的現下，AI Infra早已從單純GPU採購演變成涵蓋機櫃、網路、儲存、散熱與電力的整體工程；企業真正需要的，不是更多GPU、而是如何更有效率地調度與利用算力。

尤其在NVIDIA提出Token Factory概念後，全球AI產業正逐步從模型競賽轉向「AI經濟」，亦即，影響企業AI決策的再也不是使用哪個模型、部署多少GPU，而是消耗多少Token、產生多少AI服務，以及算力是否能被有效共享與調度。

換言之，在AI新世界，算力調度能力的重要水漲船高。對此，陳文裕十分認同的說：「企業想要提升AI競爭力，不僅要掌握模型與應用，還必須進一步思考如何有效切割GPU資源、讓不同部門甚至集團子公司共享算力、延長舊世代GPU的使用壽命，甚至是如何將閒置算力轉變成可交易的資源等。」

事實上，這也是大量AI資料中心（AIDC）跟新世代AI雲端服務（Neo Cloud）業者出現的原因，包括CoreWeave、Nebius、Lambda Labs、GMI Cloud等業者皆試圖以更具彈性的方式，提供企業所需的GPU服務與AI算力平台。

看準這波趨勢，數位無限除透過AI-Stack提供GPU切片、模型部署、模型管理與MLOps等服務，協助客戶提升GPU使用率，更進一步推出ixCSP平台，讓雲端服務供應商與新世代AI雲端業者，能從過去單純販售GPU資源轉型為提供GPU as a Service、Token as a Service與Model as a Service等創新AI服務。

以Software Defined AI Infrastructure助企業以「通用化、鬆耦合」迎戰瞬變AI世代

因應AI新世代帶來的挑戰：模型快速升級、算力需求攀升、GPU世代交替迅速，企業在追逐AI落地的同時，勢必得面臨基礎建設更新速度過快、硬體投資壓力升高，以及資源利用效率難以最佳化等挑戰。

為協助企業在AI快速演進與基礎建設投資之間取得平衡，數位無限的作法是，透過AI-Stack將底層硬體抽象化，以Token或模型服務形式提供，讓企業客戶、AIDC與Neo Cloud業者可以延長不同世代與不同品牌的AI硬體設備的生命週期、創造更高的使用價值、甚至是展開更多元的營收模式。

例如，高雄醫學大學附設中和紀念醫院便透過數位無限的AI-Stack解決GPU資源調度效率不彰問題，加速39項AI模型進入臨床應用階段，成功建立起「從模型開發到臨床落地」的完整生態系統。而日本精密製造大廠–Union Tool Co.–則是透過AI-Stack簡化GPU資源共享、加速AI模型的開發與測試腳步，為提升生產效率做最佳準備。

「如果大型企業或AIDC業者擁有閒置資源，也可以透過ixCSP平台，把算力共享或調度給集團內部團隊、子公司，甚至上下游合作夥伴使用，進一步提升整體資源利用率。」數位無限執行長陳文裕如是說道。

隨著AI從工具演變成企業核心基礎建設，企業真正需要的，也不再只是單一模型，而是一套能持續適應AI快速演進的AI Infra，而這與數位無限近年來的重要轉型方向一致：從AI管理軟體提供者轉型為軟體定義AI基礎建設供應商，更好協助客戶打造具備「通用化」與「鬆耦合」特性的AI基礎建設。

除以AI-Stack與ixCSP協助客戶提升算力使用效率與價值，數位無限亦計畫與硬體合作夥伴推出Agentic AI一體機方案，協助企業快速建立可驗證、可部署、可切割、可共享的AI運算環境，降低企業從PoC走向實際導入的門檻，加速AI落地。

總的來說，隨著AI競爭從模型能力延伸到算力治理，企業比拚的不僅是導入速度，而是能否建立一套足夠彈性、可持續演進的AI Infra，而這與數位無限的發展目標一致，將持續不斷優化產品服務，化身企業搶進AI新世代的關鍵合作夥伴。