上月底（12月28日）「故宮南院」開始試營運，當天總統馬英九也蒞臨現場，並照例在臉書上寫下感言，不同的是，這次他還附上了一段「360度全景影片」介紹故宮南院的美景。馬英九手上拿的，正是新創團隊Memora開發的360度全景相機「LUNAº」；他不僅是全球第一個用360度攝影機自拍的總統，同時也為LUNAº拍攝了一段別具風格的產品「代言」影片。
眾所矚目的「國立故宮博物院南部院區」今天開始試營運。這個院區有七十公頃，其中更設計了2.7公里的腳踏車道，早上我也從嘉義高鐵站騎乘自行車來參加開幕典禮。 為了跟各位分享故宮南院的美景，我特地用由臺灣新創團隊所設計、製造的360度全景相機「LUNA º」來紀錄（大家不妨試著移動手機或滑動電腦螢幕，就可以看到故宮南院全貌）。今天體驗的是原型機，期待之後它的正式上市。未來也歡迎全國民眾到故宮南院來趟「藝術之旅」！
Posted by 馬英九總統 on Monday, December 28, 2015
在硬體募資風聲鶴唳、人心惶惶的此刻，LUNAº的問世，仍然振奮了台灣硬體新創圈。LUNAº於去年12月9日凌晨在Indiegogo上架後，199美元的早鳥優惠在短短幾分鐘內便全數秒殺，上架前兩天就快速衝破5萬美元的募資門檻，目前則已募得超過12萬美元，而距離募資專案截止日則還有約20天。
在募資平台上用創意和點子贏得掌聲只是一時的榮耀，接下來要怎麼延續這股氣勢，讓這些掌聲不只是曇花一現，更考驗著團隊的執行力。近期國內外的硬體募資專案屢傳壞消息，最常見的，無非是錯估研發成本和產品開發週期所導致延遲出貨，尤有甚者，產品做不出來的情況也並非罕事。有如此多血跡斑斑的前驅之鑑，Memora團隊自然也不敢大意。
攜手義隆電，歷經五代工程機改版才敢上架
Memora團隊成員目前有四人、來自三個國家（墨西哥、印度、台灣），在台灣的成員分別是「寶博士」葛如鈞以及先前曾負責FLUX 3D印表機產品設計的江尚峰，而在產品公開亮相之前，Memora團隊已經暗地研發產品超過一年時間。
（Memora創辦人葛如鈞。圖片來源：郭涵羚攝影。）
葛如鈞坦承，由於Memora是跨國團隊，遠距的工作效率確實比較慢，至今四位創辦人都還未同時碰面過；此外，團隊中只有江尚峰有過群眾募資的經驗，團隊花比較多時間摸索產品開發過程中獲得初期市場反應的時間點。他表示，在工程機沒有確定好之前他們不敢貿然上架，就怕LUNAº變成下一個「虎頭蛇尾」的專案。
因此，Memora團隊在Indiegogo所展示的，絕非僅是設計草圖，或者是開發初期展示的原型機。在Indiegogo上架之時，LUNAº其實早已經歷經過五代的工程機改版，現在也已經在開發真正的量產機型。「我們要直接製造可以生產的產品，而不只是募資產品。」葛如鈞說。
通常硬體產品歷經一個階段的迭代演進，一般有規模的電子廠商平均要花上1～1.5個月，而身為新創公司的Memora，能在短短一年間，就做出五代工程機改版，進度頗為神速。能有如此快的迭代速度，最重要的關鍵，是他們攜手了國內IC設計大廠義隆電子一起研發設計，因此在產品資源、研發成本上，都有了比一般新創更為寬裕的空間。
這是一間硬體新創與一間亟欲轉型的電子廠商之間的磨合與試驗。 2014年底，葛如鈞正在矽谷、台灣都多方探詢可合作生產、製造的廠商，在因緣際會之下與義隆電旗下專攻影像IC的子公司義晶電子有了第一次接觸。
義晶電子擁有影像、光學相關技術，更是許多知名相機大廠的零組件供應商。當時義晶電子對於虛擬實境（VR）知之甚少，只約略明白360度攝影似乎大有前景。Memora團隊告訴義晶電子，只要將該公司現有技術稍微調整，很快就能切入虛擬實境供應鏈，掌握未來影像趨勢，雙方也因此一拍即合。
葛如鈞笑說，第一次做硬體學到非常多，但有了電子大廠的幫助，讓他們少走了許多冤枉路，「像是同樣一顆感光元件搭配不同的鏡頭，效果、解析度完全不一樣，要換來要去，選不同的零件配對，過程中每個環節都有匹配上的問題；又或是Wi-Fi的功率、速度、天線長度、壓縮比、畫質、平衡度⋯⋯可以調整的地方太多了。有經驗的廠商對我們的幫助就很大，他有直覺。」
和義晶電子合作改良機型，除了能少走點冤枉路、省下時間外，也為Memora省下大筆一次性工程費用（NRE），對於經費有限的新創團隊而言幫助可謂不小。葛如鈞說，目前雙方就是專心把產品做好，至於未來是否有更深度的合作機會，則不是這階段最重要的考慮事項。
Memora團隊規劃，LUNAº會先進入一般消費、娛樂市場，之後才會進階到專業的運動攝影市場。葛如鈞也透露，LUNAº預計會在今年10月開始出貨給Indiegogo上的贊助者，年底則全面開放線上通路購買，而在即將開展的CES展，也會看到LUNAº相機的身影。
延伸閱讀：
1. 長得像撞球的 LUNA° 360 度環景相機
2. 為什麼台灣是硬體之島，卻無法做出新硬體？從CatFi看台灣硬體新創的挑戰
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