別忽略 Growth Hacking 背後的資料科學與方法論|數位時代 BusinessNext

作者馮彥永，Java 語言愛好者，Cubie Messenger、Zaoo 共同創辦人。原文刊載於馮彥永的部落格，《數位時代》獲授權刊登。

這兩天 Growth Hacking 很紅，有人覺得 Growth Hacking 像是個入門行銷課。有人覺得這我很多年前就做了，不過是舊瓶裝新酒。Growth Hacking 的基本精神很簡單，不過如果把這精神套在任何事情上，那就忽略了 Growth Hacking 背後的資料科學與方法論。

像有人覺得人生也可以做 Growth Hacking，我覺得這就套太廣了，基本上沒有辦法做假設與測試的事情就真的離 Growth Hacking 太遠了。如果只是自己主觀覺得怎麼做是好或不好，沒有指標，沒有測試，沒有分析，就只是行銷概念而已。

但，就像把 Growth Hacking 當仙丹可以治百病一樣，以為 Growth Hacking 只是舊瓶裝新酒而覺得沒用或自己很久以前就已經在實踐了，我覺得也不對。

如怎麼做 User/Revenue Accounting，Behavior Cohort，甚至 High Tempo Testing，這些融合了經驗與資料科學的新指標或 Framework 都是近幾年才冒出來的。Sean Ellis 有一篇投影片在講他們怎麼建立 Growth Team，看看他們怎麼做 Growth，我們真的已經達到他們的水準了嗎？

Building the Ultimate Full Company Growth Team from Sean Ellis

台灣很多團隊都了解成長重要，可是可能以為 Growth 只是概念或心法而已，反而忽略了深入了解方法論與實作。

而事實上是，就我認識的台灣團隊而言（取樣少，有遺珠之憾），能夠 by Feature 做 A/B testing 的公司幾乎沒有，縱使我覺得我已經說明清楚了做 Funnel 與 A/B Testing 的重要性。大家似乎還是執著於推出新的功能，或是停在把 Growth Hacking 當行銷概念用的階段。

而弔詭在，真正能夠對成長造成影響的，反而不是那些被大家（或少部分人）知道的合理行銷概念（如這一頁 onboarding 該怎麼做），而是那些還不被人知可是藉由行為分析挖掘出來（或亂猜）的新用戶行為，再加以改進發揚光大。重點是那些你知道是對的，可是別人以為是錯的或沒注意的事情。

這也像是把 Growth Hacking 想像成那個銀彈（像之前提到記者想要的銀彈），但其實真的要做或能做的，是設定好一個 Framework，然後持之以恆的測試成長（Work Hard）。

我覺得 Lean Startup 也是面臨類似的氣氛，教課的人可能一輩子都沒有做過好的 User Interview/Customer Validation，很多人也覺得不就是舊瓶裝新酒，反而是針對方法論的討論少了些。

相較之下 Design Thinking/UX 我覺得台灣的討論就好像實際多了。

小時候讀 Extreme Programming 的時候有一個規定我覺得很奇怪，就是要全部的條件都實現了，才可以說自己在做 Extreme Programming。我覺得也太嚴苛了，其實光做一兩個也是有幫助呀。不過現在就比較有感覺到，如果有些人沒有做完全可是就下了好或不好的結論，大家討論反而不容易聚焦，也沒辦法體會整個理論交互作用所帶來的提升。

《數位時代》新嘗試！「白話新商業」數位專刊，一本49元，全新試賣！

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2009年，芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時，數位相機市場正值鼎盛，而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術，迅速在市場上嶄露頭角，不僅長期是日系大廠的合作夥伴，更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時，我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指，特別是在處理高像素影像方面。」芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而，科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及，對數位相機市場造成衝擊，成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道，當時市場營收掉得非常快，我們真切感受到那股壓力，甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力，促使芯鼎科技痛定思痛，開始自問：「在相機領域累積了核心技術後，究竟芯鼎科技還能做些什麼？」

數位相機市場退潮，芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移，芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域，而是把多年累積的影像技術，帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時，他們看見了全新的機會點：車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈，尤其大陸廠商進入速度非常快，我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場，特別是前裝市場(Factory-installed products)^[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的，車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且，車用市場不只要看得清楚，更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到，單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求，必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中，芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片，而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計，並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統，例如電子後照鏡，以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用；同時，芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場，投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域，像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

然而，隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高，市場開始對晶片提出全新的挑戰，「比如說，如果前方突然衝出行人，晶片必須在千分之一秒內做出反應，這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍，而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說，晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用，團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術，而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求，因此，芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺，聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務，同步導入 6 奈米先進製程技術。不過，從成熟製程跨入先進製程，再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求，對一家IC設計公司而言，其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代，迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作，提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下，經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持，要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發，風險實在太高。」許英偉坦言。於是，在「晶創IC補助計畫」的支持下，一個從影像領域累積多年技術的團隊，正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路，也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

決定跨足AI視覺 SoC之後，芯鼎科技最先碰到的，就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片，要進化到AI視覺SoC，算力需求已經高出過往幾十倍，而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此，芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺，與過去的單晶片解決方案不同，新平臺導入先進的6奈米製程，讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元，同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多，傳統製程做不來，尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知，需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是，芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計，它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒，實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大，許英偉表示，若客戶只需要影像融合，可以只選擇相對應的模組；若需要 AI 推論或進階安全防護，也能彈性加進來，無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計，芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構，納入ThetaEye AI 平臺的設計考量，滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片，而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略，不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果，大幅縮短客戶導入時間，更是未來企業的競爭利基，也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路，芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像，踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場，應用場景也更多元，期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量，「我們相信，未來不只是車子，而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置，都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：芯鼎科技
- 創辦人：羅森洲
- 核心技術：影像處理晶片IC設計
- 資本額：新臺幣9億509萬元

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作，所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products)：在汽車製造過程中，由原始設備製造商（OEM）所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。