P2P傳輸不夠看,藍牙力推「Mesh」網狀通訊擴大物聯網應用範圍
P2P傳輸不夠看,藍牙力推「Mesh」網狀通訊擴大物聯網應用範圍
2016.03.29 | 科技

藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)今日在台公布2016年技術藍圖,包括網狀網路(Mesh)、與低功耗藍牙技術帶來更遠通訊距離與更快傳輸速度,擴大物聯網(IoT)應用版圖,持續帶動智慧家庭、車聯網、智慧建築與智慧工廠等市場發展。
Bluetooth
(圖說:KitchBot新創團隊現場展示可針對不同料理需求,隨時偵測及控制烹調溫度的智慧藍牙溫度計。圖片來源:藍牙SIG。)

藍牙技術聯盟開發者計畫總監史蒂夫.赫根德弗(Steve Hegenderfer)表示,根據ABI Research研究,2020年時一般家庭物聯網裝置數量總計將達到450億項,其中約有三分之一、140億件的裝置具備藍牙功能,發展潛力令人期待。

未來,藍牙技術聯盟制定的標準也將持續朝三個方向邁進:距離更遠、速度更快,以及萬眾矚目的「Mesh藍牙網狀網路」。

更長的傳輸距離可透過「低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)」標準來實現,其涵蓋範圍是一般藍牙技術的四倍;而高頻寬、高速率則是為了符合合作夥伴的期待,讓像是醫療設備這樣的裝置能獲得更快的傳輸速率,提升回應速度、降低時間延遲。不過,赫根德弗強調,針對更高頻寬、高速的應用情境,仍須依靠Wi-Fi,而藍牙無意與Wi-Fi競爭,而是與其相輔相成。

最後,則是許多裝置開發商所期待的藍牙網狀網路,也將在今年開始展露頭角。

什麼是Mesh網狀通訊?

現在藍牙的網路通訊方式是「點對點(P2P)」傳輸,亦即每個裝置都是一個「節點」,由兩個節點互相串成單一點對點的通訊網路。

Mesh網狀網路的概念,則是每個裝置都可以當做一大張網路當中的單一節點,所有節點都可與拓撲中所有節點進行連線而形成一個「區域網路」,每個節點都可以隨時加入或者離開這張網路,代表它的規模可以彈性擴充。

因此,使用Mesh網狀網路的好處是,它可以間接擴充藍牙的傳輸範圍及規模,使其不會受到P2P傳輸距離的限制;而透過網狀網路,藍牙裝置也能一次跟好幾個裝置溝通,而非只有單一節點。如此一來,將讓應用情境更加多元,並間接打造更加綿密的IoT通訊網路。

Mesh將變成藍牙的「同義詞」

赫根德弗指出,很多客戶都在關注這個技術,在藍牙Mesh工作小組裡面的成員,很多都是大公司,他們希望了解Mesh標準及未來的走向是什麼,產品規劃也都圍繞著Mesh。他笑說,「這個網絡可以自由伸縮,結點自由來去,從Geek的角度來看的話,你去想,它真的可以促成很多非常酷跟有趣的應用情境。」

至於應用情境,赫根德弗認為智慧家庭、工業自動化會是Mesh網路的兩大市場。事實上,智慧家庭的概念已經有幾十年,他指出,一直到我們現在所處的階段,這些概念才有辦法慢慢實現,技術與想法可以匯聚,各個情境可以成真,成本非常低,幾塊錢就可以開始打造一個藍牙裝置,「IoT正要開始起飛。」

關於未來支援Mesh網狀網路的藍牙裝置普及率,赫根德弗預期,未來一年之內就可以看到初步的商業化應用,甚至在今年內就有機會看到初步的成品,但還是得等到明年才會看到更多相關裝置傾巢而出,他甚至認為,未來Mesh還會成為藍牙的「同義詞」,相當看好Mesh藍牙技術的發展潛力。

Steve Hegenderfer
(圖說:藍牙技術聯盟開發者計畫總監史蒂夫.赫根德弗(Steve Hegenderfer)。圖片來源:藍牙SIG。)

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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