法國電信企業Orange:不彎下腰來,就等著被新創顛覆
法國電信企業Orange:不彎下腰來,就等著被新創顛覆
2016.04.14 | 科技

Orange電信在法國市占率超過45%,旗下有許多關係企業與子公司,在全球擁有超過2億4,400萬用戶,是最知名的法國企業代表之一。2013年,Orange從舊金山開始Orange Fab加速器計畫,並陸續拓展至十個國家。Orange積極與來自世界各地的新創合作,他們的目標不只是協助新創成長,更要加速新創與Orange的商業合作速度。

圖說明
圖說:Orange Fab業務總監赫夫.諾丁。脫離國營企業身份後持續帶領IT產業創新的Orange,體認到未來將不再是大企業的天下,正積極走入新創社群。

Orange Fab在巴黎的總部,就像是一個大學生聯誼的社交空間,輕鬆、活潑、繽紛、多彩。在這個空間裡的座位,有60%是屬於Orange Fab計畫的工作人員,入選Orange Fab加速器計畫的新創團隊,穿梭其中自由來去。隔著一扇門,迴廊呈現著迥然不同的氛圍,深處的辦公空間,安靜而肅穆,看過去是一片整潔的白,Orange Fab業務總監赫夫.諾丁(Herve Naudin),笑著指往那個方向,「這邊就是傳統的Orange。」大企業與新創的界線,可見一斑。

不過,Orange可不打算承認自己是個窮極無聊又保守的傳統企業,諾丁驕傲地說,從十年前,和諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)一票歐洲企業一起打天下,一路從2G、3G到4G時代,Orange一直致力於提供各種創新的IT服務。然而,如今這些企業的鋒頭不勝以往,他們也不得不承認,新創正引領著創新,如果再不與其結盟合作,就等著被顛覆。

「大、小公司要合作確實不易,但等到他們長大了才跟他們合作就太遲了。我們得很早就開始,雖然不知道他們誰會是最後的贏家,但我們必須等待。」諾丁說,大企業必須改變他們對創新的態度,不要去和新創競爭、不要去模仿他們的點子、不要妄想在龐大的企業組織學習新創的做事方法,「別再浪費時間啦!找到一個對的新創合作,可以改變你的公司。」

Orange很清楚自己要什麼,他們的加速器Orange Fab,只嚴格挑選那些有機會合作的優秀團隊,Orange得以藉此開拓業務,新創則能拿到與Orange合作的門票。

圖說明
圖說明
圖說:為目前Orange的營運現況,在十三個國家擁有4G網路,擁有2.63億的使用者,且擁有7482項的專利

「Orange Fab非常商業取向。」諾丁強調,目前全球十個國家的Orange Fab加速器都不提供實體工作空間,他們的主要目標不是提供一大堆訓練課程幫助新創成長,也不強制要求持股,而是直接進到雙方業務合作階段。目前全球已經累計有150個新創參與過Orange Fab,「我們真的因此打開了某些市場和商業機會!」諾丁說。

至於c目前最關注的領域,則為連網汽車服務、行動支付、區塊鏈(Blockchain)與資訊安全。值得一提的是,Orange在兩個月前涉足銀行業務,由此為FinTech新創打開Orange Fab的大門;此外,雖然目前還看不到Orange推出區塊鏈相關的應用服務,不過卻是計畫中的事,因此他們也挑選了相關團隊進入Orange Fab。

圖說明
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圖說:2015年,Orange Fab對亞洲投資的新創公司。 來源:Orange Fab亞洲官網

回到源頭,他們看重的商業機會,始終是以Orange的本業為準星,向周邊找尋各種延伸的應用服務。就像在Orange Fab巴黎總部裡擺放著的大型裝飾品──一個電話亭,諾丁笑說,這個電話亭擺放在這裡的目的,是要提醒所有人,「不要忘了我們是從何處而來。」

Orange
成立時間|1988年(脫離國營企業)
總部地點|法國巴黎
全球用戶數|2億4,400萬人
年營收|394億歐元(2014年)
員工數|15萬6千名

攝影/郭涵羚

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關鍵字: #創新創業
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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